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성능과 발열의 함수 관계
아키텍쳐의 세분화와 고클럭 속도로 인하여 CPU의 속도가
비약적으로
발전해나가는 반면 그에 따른 발열량도 크게 증가하고 있는
추세 입니다.
펜이 장착되지 않았던 초기 펜티엄 CPU를 비웃기라도 하듯
요즘 출시되거나
출시 예정인 CPU 쿨러는 엄청난 크기와 무게, 그리고
강력한 풍압에 따른 소음을
동반합니다.
▲ 엄청난 크기와 무게를 자랑하는 C사의 공냉식 쿨러
발얼의 해소와 소음으로부터의 탈출을 위한 대안으로 등장한
것이
수냉 쿨링 시스템인데 비교적 높은 성능과 정숙성을 가지고
있습니다.
위와 같은 장점에도 불구하고 수냉쿨링시스템은 누수에 따른
위험 및 관리의 어려움,
상황에 따라서는 넓은 공간이 필요하기도 하고 공냉
쿨러들에 비해 장착시 비교적
많은 비용의 들어가게 됩니다.
▲ 메인컴퓨터의 수조와 라디에이터 - 공간을 많이 차지합니다.
공냉식의 고급 쿨러가 현재 10만원대에 육박하는
시점에서 합리적인 가격과 성능으로
국내 업체로서는 유일하게 다양한 수냉 쿨링 시스템을 개발하여
시판 예정중인
3R SYSTEM의 POSEIDON
스리즈의 WCL-02 120CU의 필드테스터로 선정되어 미약하게나마
테스트하고 느낀 점을 몇자 적어봅니다.
외형 및 구성품
비교적 단순하고 심풀한 포장 입니다.
상자를 오픈하면 설명서와 플라스틱 케이스에 구성품이 정리되어
있습니다.
2M정도의 노란색 실리콘 튜브 입니다.
이 실리콘 튜브는 자켓과 라디에이터 그리고 펌프의 수로
역할을 합니다.
실리콘 튜브는 수축성과 연성이 매우 뛰어 납니다.따라서
연결부위에서 뛰어난 수밀성도
가지게 됩니다만 뛰어난 수축성으로 인해 작은 균열 발생시
강한 인장력으로 인해 튜뷰가
갈라지는 현상이 발생하니 장착시 작은 흠집이 발생될경우 그
부분은 즉시 새로운 튜브로
교체하시는 것이 좋습니다.
물과 에틸렌 글리콜 성분의 전용 냉각수 입니다.
150MM 두병이 들어있으며 장착후 보충할수있도록 1/5
정도의 양이 남게 되어 있습니다.
3R제품군에서 자주 볼수 있는 120MM 오메가
팬입니다.
3000RPM 사용시 48DB이라고 하는데
다소 소음이 발생하는 것 같습니다.
2000RPM 정도에서는 비교적 조용한 편입니다. 제 경우
일반적으로 동봉된 팬컨트롤러를 이용해
최저 RPM으로 사용중입니다.
촘촘한 방열판 구조를 가진 라디에이터 입니다.
아래 사진은 타사의 120미리 라디에이터인데 이 라디에이터는
수로가 구리인 반면에
3R SYSTEM의 라디에이터는 얇은 수로로 구성된 전체가
알루미늄 관입니다.
라디에이터 수로의 구조상 수로가 좁고 촘촘할수록 공기와의
접촉면적이 커지므로
구조적으로 상당히 우수하다고 생각되어 집니다.
▲왼쪽 부터 VGA 자켓 CPU 자켓 NOTH BRIDGE 자켓
▲바닦면 래핑 상태
▲자동차용 컴파운드와 소독용 알콜
알루미늄 자켓은 VGA 자켓 CPU 자켓 NOTH BRIDGE 자켓으로 총 3개가 동봉되어
있습니다.
알루미늄 자켓이라서 무게가 가벼워 구리 히트씽크나 구리수냉자켓에 비해 메인보드에 부담을
덜어 주는 장점이 있습니다.
바닦면의 상태는 제조시 컷팅된 상태 그대로인지 아주 매끄럽지는 않고 보통 수준의
평면도를
가지고 있습니다만 사포를 이용한 래핑을 해볼까하다가 귀차니즘이 발동해서 그냥 컴파운드만을
이용해 유리면에 얇은 천을 박스테잎으로 붙이고 가볍게 래핑을한후 비누로 깨끗이 ？？어낸뒤
알콜을 이용해 다시 닦아냈습니다.
물론, 써멀그리스가 동봉되어 있으므로 반드시 래핑을 해야할 필요는 없습니다.
펌프와 물탱크 일체형인
펌프로서 1,200cc/Min 의 유량을 지닌 DC 12V 펌프입니다.
펌프 자체의 진동을 막기 위해
진동방지패드가 제공되며 펌프자체에 진동흡수다리가 장착되어
진동에 의한 소음이 작습니다.수입 인라인
펌프에 비해 전혀 손색이 없는 펌프로서 완벽한 수밀성
이 유지되며 소음이 거의 없어서 가장
마음에 들었던 구성품입니다.
방진 고무다리는 쉽게 탈착이 가능해
받침대를 방진패드에 부착시킨후에도 자유롭게 탈착이
가능합니다.왼쪽 구멍이 출수인데 향후
양각으로 입출수 방향을 나타내 준다면 조립시 보다
편리할것 같습니다.
AMD와 INTEL CPU 장착용
클립입니다.
볼트방식의 구조로 간편하게 강력한 장력을
줄수 있습니다.향후 AMD(Socket 754),
Intel(Socket 603, LGA
775) 클립을 발매한다고 합니다.
 
칩셋 장착용 클립 입니다.
볼트의 간격을 이용해 메인보드나 VGA 홀에 장착하는
방식입니다.
홀 방식이 아닌 메인보드의 경우 기존 노스브릿지에 사용된
걸쇠를 이용해 칩셋 자켓을 장착하실수
있습니다만 다소 장력이 떨어지게되고 특히 한번 장착후
음직이거나 편심이동을 할경우
코어가 갈리는 현상이 있을수 있으니 주의하셔야
합니다.
나머지 구성품으로 120미리 펜의 속도를 조절할수 있는
펜컨트롤러와 투터치 피팅 그리고
방진 패드 및 스패너 등이 있습니다.
장착과정
거실에서 사용중인 세컨 컴퓨터 입니다.
무선랜을 이용해 다운로드한 동영상을 안방과 거실에서 감상하는
용도로 사용중입니다만
CPU가 프레스캇 코어를 사용한 셀D 330이므로 발열량이
비교적 크고 무엇보다도 펜소리가
귀에 거슬리는 단점을 가지고 있습니다.
오링 처리가 된 투터치 피팅을 동봉된 스패너를 이용해
라디에이터와 자켓에 장착합니다.
장착면 탭과는 정확히 일치하도록 잘 가공되어 있으며 지나치게
무리한 힘을 주어 조이게 되면
파손이 되므로 적당한 힘으로 장착하셔야 합니다.피팅은
정수기용 피팅과 무척 흡사한데
일단 한번 장착하게 되면 누수 위험은 거의 없을것
같습니다.
실리콘 호스는 가위를 이용해 납작하게 누르신후 반드시 직각
절단을 하셔야 합니다.
동봉된 설명서에는 250mm, 350mm, 180mm,
200mm, 150mm로 장착할 것을 권장하고 있지만
장착의 용이성을 고려해 300mm, 400mm, 200mm,
200mm, 200mm로 절단했고 그런후에도
약 600mm 이상이 남는것 같습니다.케이스의 크기와
라디에이터가 장착될 펜의 높이에 따라
절단 길이가 달라지겠지만 일반적인 ATX 형 케이스의 경우
제가 절단한 사이즈가 장착하는데
편리할것 같습니다.
스패너를 이용해 라디에이터와 자켓 펌프를 연결
합니다.
반드시 스패너를 사용하지 않아도 장착하는데 지장이
없습니다.케이스의 장착부위를 잘 생각해가며
튜브를 연결하셔야 튜브가 꼬이지 않습니다.
아래에 다시 다루겠습니다만 튜브가 꼬이는 경우 문구용
집게(서류나 A4용지 물리는...)를 이용해
꼬이는 부분 근처에서 수압을 차단한뒤 피팅 연결 부위를 열고
실리콘 호스를 올바르게 돌려주면
매끄럽게 마무리가 됩니다.
이제 장착전의 마무리 단꼐로서 냉각수의 주입입니다.
냉각수 주입을 위해 펌프 상단의 볼트를 풀어보면 볼트 역시
실리콘으로 오링 처리가 되어 있어
볼트를 조이면 완벽한 방수가 유지됩니다.냉각수 주입 투입구에
냉각수를 투입하고 DC12V 파워를
연결하면 냉각수가 다소 더 들어가게 되어 있습니다.완전히
채우지 않고 설명서에서 표시한
한계선까지 투입하셔야 펌프의 작동 여부와 관수로가
아닌 개수로 상태가 유지되므로 이상 압력으로
인한 역류 및 정류를 막을수 있습니다.
VGA를 장착하는 과정입니다.
저는 이 과정에서 뜻하지 않은 복병을 만나게 됩니다.VGA의
방열판이 제조과정에서 써멀본드로
부착되어 있는 제품이라 절대 방열판이 분리되지
않았습니다.VGA 자켓을 장착하지 않을까하다가
그래도 없는것 보다 있는게 낳을것 같은 생각에 집에서
굴러다니는 타사의 부품과 3M 써멀테잎을
이용해 장착했습니다.아래의 성능 평가 그래프를 보시면
아시겠지만 IDLE 상태에서는 성능이 많이
떨어지는 것 같습니다.솔직히 CPU의 발열보다도 무서운것이
이 그래픽 카드였는데 구입한지
일주일도 안되서 화면이 번쩍이거나 잠시 꺼지는 현상이
발생하는 무서운 그래픽 카드 입니다.
에휴...AS 받으로 가야겠네요..ㅠㅠ
노스브릿지 칩셋의 히트씽크는 AMD 계열과
INTEL 계열중 GIGABYTE사의 메인보드를 제외하고
거의 홀방식이 아닌 걸쇠 방식입니다.걸쇠 방식의 히트싱크는
사진에서 보시는 바와 같이 롱로우즈
뺀치를 이용해 걸쇠를 제거하고 알콜을 이용해 칩셋에 묻어
있는 써멀 그리스를 제거후 동봉된
써멀 그리스를 얇게 발라준후 장착하시면 됩니다. 물론 기존의
걸쇠를 이용해 자켓을 고정시키셔야
합니다.홀 방식에 비해 장력이 좀 떨어지고 조립중 호스로
인해 흔들리거나 비벼질 경우 코어가
상할수 있으므로 주의를 요합니다.
CPU 자켓과 라디에이터를 케이스에 장착하고 실리콘 호스가
꼬이는 경우 앞서 말씀드린데로
문구용 집게를 이용해 수압을 차단하고 휘팅 연결부위를 조금
여신후 올바른 방향으로 돌려주시면
꼬임이 제거됩니다.
12V 파워를 연결후 케이스 바닦면에 양면 테잎 처리가
된 방진패드를 이용해 펌프를 고정 시키게
됩니다.먼지의 유입등으로 인해 방진 패드가 더러워질 우려가
있으니 꼭 필요한 만큼만 테잎 보호지를
벗겨내시면 좋을것 같고 부착후에도 고무 다리가 쉽게 분리되고
쉽게 장착이 가능하므로 펌프의 점검
및 보수에 별다른 지장이 없습니다.
POSEIDON WCL-02 120CU 수냉쿨러의 완성!
POSEIDON WCL-02 120CU 수냉쿨러가 예쁘게
장착되었습니다.
이제 성능 테스트를 해봐야겠지요...^^
성능 테스트
테스트는 INTEL 기본 쿨러와 WCL-02 120CU를 각
각 하루씩 이틀에 걸쳐 나누어 실시되었으며
동일한 조건을 유지시키기 위하여 동일 시간대에 에어컨으로
실내온도를 24도에서 25도로
유지시켰습니다.
각 부분의 온도는 WINBOND를 이용해 측정했으며 디지틀
온도계로 실측시 디지틀 온도계와
약 6~7도 정도가 차이나는것 같았습니다.디지틀 온도계의
경우 코어에 직접 설치하지 못하므로
WINBOND를 이용해 측정한 값이 더 정확할것 같았고
WINBOND 온도 역시 정확한 값이 아니므로
가급적 두 테스트의 환경을 같도록 유지시키는데 주력했고
온도보다는 환경이 동일하므로 두 테스트의
온도 차이에 더 관심을 가져주셨으면하는 바램입니다.또
풀로드는 STRESS PRIME 2004를 이용
했고 인텔 정품 쿨러는 2800~3200RPM, WCL-02
120CU는 3000~3200RPM임을 밝혀둡니다.
부팅시 온도가 가장 높게 측정되는 것을 보실수
있습니다.
개인적인 생각입니다만 시스템 부팅시 CPU 가동율이 풀로드
상태에 근접해 프레스캇 CPU의
온도가 급격히 오르는게 아닌가 생각되어 집니다.
예상한바와 같이 히트씽크를 통한 방열은 그다지 큰 효과가
없다는 것을 보여줍니다.
비록 자켓을 히트싱크위에 장착했다하더라도 67도를 전후해서
더 이상 온도가 상승할수 없는
효과가 있었습니다.아무튼 그래픽 카드를 교채하던지 AS를
받던지 해야할것 같습니다.
극오버를 위한 수냉세트는 아니지만...
작은 냉각수와 간단한 내장 수냉시스템임에도 불구하고
풀로드시에도 고발열 CPU인 프레스캇에
나름대로 좋은 쿨링 능력을 발휘해주었고 비교적 조용한
환경속에서 헤어드라이를 틀어놓은듯한
발열을 느끼지 않아서 참 좋은것 같았으며 안전하게 자유로운
이동이 가능하다는 점도 마음에
드는 부분입니다.옵션으로 각 파트가 별도 판매되므로
120미리 전 후방 흡기 배기가 있는
케이스에서는 듀얼 라디에이터나 듀얼펌프를 구성할수 있는점도
장점이라 하겠습니다.
몇가지 추후 개선해야할 부분으로는 위에서 언급했듯이 펌프의
입 출수 방향 표기와 내장구조상 펌프의 작동 유무가 확인되지 않으므로 외부 가시화 장치 혹은 역류나 정류시 경보음을 내줄수 있는 센서를
옵션으로 판매해도 좋을듯 합니다.(현재 튜닝샵에서는
판매중..)
120미리 팬이 두개이상 장착되는 케이스에는 추가로
라디에이터와 펌프 장착이 가능하므로
펌프출력에 큰 지장이 없다면 5.25인치베이에 내장되는
수조도 옵션으로 판매하면 성능 향상에 도움이
될것 같습니다.
장착 과정중 찍어둔 사진의 훼손으로 인해 우여 곡절이 많았던
필드테스트 였던것 같습니다.
이상으로 허접한 필드테스트를 마치며 필드테스트 기회를 주신
3R SYSTEM과 끝까지 읽어주신
여러분께 감사의 마음을 전합니다.
구입 및 문의
http://3rsystem.co.kr/
대표전화 : 02-702-0687 / FAX :
02-704-8909 / 고객지원실 : 02-703-7136
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