피아노 재질의 LG 외장형 GSA-5163D - 1부
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 조회 : 8578 , 2005/04/02 00:47
LG 외장형 GSA-5163D 필드 테스트 - 1부

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Written by S.U.P.E.R.E.X

최근의 DVD 레코더는 일부 업체들이 협업을 통해 브랜드화하여 판매되는 경향이 많습니다. 두 회사의 협력을 통해 새로운 고객층을 확보하고, 제품의 브랜드 이미지를 상승시키며, 기술력 축적을 통해 미디어에 대한 호환성을 높이는 한 방법으로 사용하게 되는데 그 대표적인 성공 케이스가 LG와 히타찌의 전략 관계로 탄생한 Hitachi-LG Storage Technology(이하 HLST)입니다.

 

우수한 가격대 성능비, 블랙 역수의 선전과 더불어 예전 GSA-5160D의 개량판인 GSA-5163D 외장형 DVD 레코더를 출시한 HLST.. 과연 별도로 판매되는 외장형 케이스(+내장형 ODD 조립)가 강세를 보이는 국내 시장에서 어느 정도의 성능을 보여줄지 LG전자와 케이벤치(주)의 협찬으로 제품을 제공받아 테스트해 보도록 하겠습니다.

 

1. 제품 스펙..

기록 속도

CD-R : 4X, 8X,16X,24X, 32X, 40X

CD-RW : 4X, 10X, 16X, 24X

DVD-R : 2×,4X, 8X,16X

DVD-RW : 1×, 2×, 4X, 6X

DVD+R : 2.4×, 4X, 8X,12×, 16X

DVD+RW : 2.4×, 4X, 8X

DVD-RAM : 2X, 3× 5X (Ver.2.2)

DVD+R(DL) :2.4×, 4X

재생 속도

CD-ROM/R : 40X Max

CD-RW : 40X Max

DVD-ROM(Single/Dual) : 16X/8X Max

DVD±RW : 8X Max

DVD±R : 10X Max

DVD-VIDEO : 8X Max

DVD-RAM : 2×, 3×, 5X Max (Ver.2.2)

DVD+R(DL) : 8X Max

버퍼 메모리

2M Bytes

데이터 전송률

CD-ROM : Max 6.0MB/sec (sustained)

DVD-ROM : Max 22.16MB/sec (sustained)

평균 접근 시간

CD-ROM : 125ms(Typical)

DVD-ROM : 145ms(Typical)

DVD-RAM : 165ms(Typical)

기록 방식

CD-R/RW : Disk-at-once, Session-at-once, Track-at-once, Packet Write

DVD-R/RW : Disk-at-once, Incremental Recording, Restricted overwrite(DVD-RW only)

DVD+R : Sequential Recording

DVD-RAM/+RW : Random Write

전원 연결

입력 : 100~240VAC, 50/60Hz, 출력 : 5V / 12V, 1.5A

동작 환경

사용시 - 온도 : 5℃~45℃ , 습도 : 15% ~ 85%

보관시 - 온도 : -30℃~60℃, 습도 : 10% ~ 90%

신뢰성

MTBF : 100,000 POH(Duty 10%)

디스크 트레이 로딩 : 30,000회

제품 가격

157,000 (다나와 현금 최저가/2005. 3월말 기준)

< 스펙 출처 : LG전자 제품 소개란 >

이 모델 이전에 이미 GSA-5160D가 출시되어 있습니다. 따라서 이 제품과 비교하여 다른 점은 빨간색으로 표시하였습니다. 정리하면 -R/-RW와 +R(DL : 듀얼 레이어), +RW에서 최대 기록 수치에 변화가 있을 뿐 예전 모델과 달라진 점은 거의 없음을 알 수 있습니다. 마이너 업그레이드 버전이라고 할 수 있겠습니다.

 

2. 제품 소개..

Box1

제품 외관은 상당히 중후한 분위기를 풍깁니다. External 이라는 단어와 IEEE1394/USB2.0 단자를 통해 외장형 제품임을 강조하였습니다.

 

Box2

예전 내장형 제품과 비교하면 추가로 들어가는 악세서리 덕분에 박스 크기와 너비가 다소 넓어졌음을 알 수 있습니다.

 

FrontPanel

상당히 밝은 재질로 되어 있습니다. 피아노 재질이라고 말하는데 정식 명칭은 하이그로시브 재질입니다. 최근에 스피커 등에 많이 채용되는 재질이죠.

 

BackPanel

후면부에는 IEEE1394 6핀포트 2개와 USB 2.0 포트 1개, 전원 스위치 및 전원부 구멍이 각각 있습니다. 열배출구가 없는 것은 발열에 대한 자신감이 있기 때문으로 보입니다.

 

Package

본체와 설명서 및 설치 CD, 아답터와 전원잭, IEEE1394(6-4형), USB2.0 케이블이 각각 들어 있습니다. 완충 스폰지는 내장형 제품과 동일합니다.

 

Manual

설명서는 내장형 제품과 마찬가지로 1장으로 구성되어 있습니다. 내용 역시 외장형 장치를 사용하는 부분에 관한 것만 다르고 거의 동일합니다. 이외 소프트웨어 사용 설명서도 들어 있습니다. 예전에는 두꺼운 매뉴얼로 초보자도 알기쉽게끔 자세하게 만들어 넣어줬는데 지금은 사진 몇 개에 몇 가지 설명만 적혀있어 조금 아쉽게 느껴지네요.

 

3. 제품 분해..

외장형 제품이 어떻게 구성되었는지 많은 분들이 궁금해 하실 것입니다. 그래서 나사를 풀어 직접 분해해 보았습니다.

 

OpenBox

지면 사정상 분해 방법만 간단히 기술하겠습니다. (단, 실제로 분해해서 생긴 고장은 유상 A/S 처리되므로 주의하시기 바랍니다.)

① 제품 양옆의 고무 패킹을 제거 한 후 나사를 각각 제거한다.

② 곤색 플라스틱 가이드를 앞에서 뒤로 밀어서 제거한다.

③ 외장형 케이스 상단과 하단을 힘주어 분리한다.

생각보다 힘들지 않게 분리할 수 있습니다. 내부를 열면 내장형과 동일한 ODD가 그 모습을 드러냅니다.

 

ODD

분리한 두 제품은 전면 가이드와 모델명을 제외하고 거의 바뀐 점이 없습니다. 상단 스티커 모양이 조금 틀립니다.

 

ODD

뒷면 역시 동일합니다. 이점으로 미루어 보아 내장형 장치로도 사용할 수 있을 것 같네요. 반대로 GSA-4120B를 외장형 케이스에 넣는 것도 가능해 보입니다.

 

Diagram1

GSA-5163D에 연결된 내부 회로입니다. 비교적 간단하게 구성되어 있고, 철제 케이스를 통해 열기를 조금 분산하게끔 설계되어 있습니다. 회로도를 간단히 살펴보겠습니다.

 

Diagram2

회로를 접사해본 사진입니다. 좌측에 PL-3507 LF04314C 칩셋은 USB2.0/IEEE1394를 모두 지원하는 IDE 브리지 컨트롤러라고 하는군요. 바로 우측에 붙은 Agere L-FW8028 63640433 044ST 칩셋은 보조하는 역할이 아닐까 추측해 봅니다.

 

Diagram3

뒷면 회로에는 SST의 39VF010 칩셋이 달려 있습니다. 조회한 결과 Flash Memory의 한 종류라고 하는군요.

 

간단히 제품 외관과 내부 회로를 살펴보았습니다. 곧이어 2부에서는 IDE/외장형으로 나누어 연결한 결과를 살펴보도록 하겠습니다.

To be Continued..

 

 
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