2.제품사양
제품사양의 출력을 보면 보급형을 지향한 미니파워임을 알 수
있습니다.
24핀커넥터, PCI-E 전용 커넥터는 지원되질 않습니다.셈프론,셀레론등
하위 레벨 CPU나 보드에 적합한 제품입니다. 사양이 일반적이고 평범하나
주요 특징을 들자면 S-ATA하드를 지원하고
니켈도금으로 디자인이 깔끔한 편입니다.
3.파워 외관과 내부 모습
 
파워 내부로 바람을 불어 넣어주는 밑면의 팬은
80mm
/두께15mm/0.12A 규격을 사용하고 있습니다.
 
전원케이블 연결하는 뒷면에는
팬이 불어넣은 공기를
배출할 그물망 구조로 되어 있습니다.
전원 온.오프 스위치가
없고 220V를 지원합니다.
메인커넥터와
기타 케이블의 길이는 약38cm 정도여서
충분히 모든 미니케이스에서
사용할 수 있는 수준입니다.
 
내부의 열을 식히기 위해
미니파워 치곤
비교적 큰 히트싱크가 2개
부착되어 있고
기판에
퓨즈가 붙어있어 안정적으로 보입니다.
 
왼쪽 사진을 보면
온도센서가 없어서
온도에 따라 팬의 속도조절 기능은
없습니다.
200V 470㎌ 콘덴서 2개를
사용해서 보급형으로는 넉넉한 용량입니다.
4. 전압
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비교
테스트 사양 |
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CPU |
AMD
셈프론 2400+ |
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M/B |
MSI
KM4M-V |
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RAM |
GEIL
PC3200 256M X 2 |
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VGA |
유니크롬
내장 |
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HDD |
시게이트
SATA 80G |
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ODD |
LG
52X RW |
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파워 |
1) HI-Power FB300M Ti
300W
2) 3R
Dynamic RPS Micro 275W |
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OS |
Windows
XP SP2 |
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CASE |
투렉스
미니케이스 |
각기 다른 파워를
사용하여 동일시간 과부하를 준후
HI-Power FB300M 300W 와 3R Dynamic RPS Micro 275W
의 전압을 SPEEDFAN으로
비교했습니다.
HI-Power FB300M 300W
3R Dynamic RPS Micro
275W
두 제품
모두 오차 범위의 안정적인 모습을 보여 주었습니다.
5. 소음
AMD
쿨러소음
3R 파워 소음
HI-Power FB300M
소음
. 소음을
녹음하고 파형으로 변환하여 비교해본 결과
3R 275W 미니파워의
소음은 저소음은 아니었지만
AMD쿨러보다는 작은 소음으로
무난한 수준을 보여주었습니다.
80mm 팬 1개 사용한
3R 275W 미니파워와 60mm 2개를 사용한
Hi POWER 300W의
소음은 거의 비슷한 수준을 보여주었습니다.
6.
발열
 
HI-Power
FB300M 3R
파워
부팅후 온도 46도에서 시작하여
4가지
동시작업을 수행하여 과부하를 준후 측정
발열면에서는 80mm팬 1개를 사용한 3R이
60mm팬
2개를 사용한 HI-Power FB300M 300W파워보다
Temp2-cpu 60도, HD1-하드온도 44도로 온도가 높았습니다.
케이스
뒷면에 손을 대보면 배출되는 바람의 양도 팬이 1개라
적은
편이었습니다.
[테스트한 케이스는 파워를 세로로
장착하는 방식이고
파워팬이
외부에 노출되어 파워내부의 방열에는 유리하지만
케이스
내부의 공기는 전혀 흡입할 수 없는 구조입니다.
이러한
점 때문에 80mm 팬 1개 짜리 미니파워를 사용할 경우
가로장착식
케이스가 내부 온도를 낮추는데 유리하다는 것을
추론할
수 있습니다. 즉, 말하지만 80mm 1개 방식 미니파워를
사용할
경우 파워가로장착식 케이스를 사용해야 한다는
결론을
도출할 수 있습니다.]
7. 결론
필테 기간이 짧기는 하지만
전압면에서는 필테 기간
내내
일단 안정적인
면을 보여주었습니다.
단지,
발열면에서는 80mm 팬1개라는 조건과
세로장착
케이스라는 조건으로 만족스럽지 못한 결과를
보여주었습니다.
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장점
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단점 |
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전압안정성
니켈도금한 미려한
외관
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발열
팬속도 조절불가
전원 온오프 스위치없음
|
* 이상 필테를 끝마치며
필테 기회를 제공해 주신
보드나라와 3R SYSTEM에
감사드립니다
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