|
(주)3R시스템에서 얼마전 출시된 R230 (MK II)케이스(일명 구멍송송이)는 무려 5만여개의
에어홀과 전후면 팬으로 냉각성능이 탁월한 점이 좋은 평가를 받을 수 있는 케이스이다. 이제 필자와 같이 내,외부의 구조와
설치 그리고 냉각효과에 대해 알아보기로 하자.
| 제품명 |
R230 (MK
II) 케이스 |
|
5.25인치 드라이브 |
외장 : 4 |
|
3.5인치 드라이브 |
외장 : 2, 내장 : 6 |
|
확장슬롯 |
7개 |
|
냉각팬 |
전후면
80MM팬 |
|
색상 |
블랙 /
화이트 |
|
크기 |
180 * 423 * 475mm (W * H *
D) |
|
특징 |
5만여개의 에어홀 제공, 먼지필터 등 |
|
유통사 |
3R System
(02-703-7136) |
 |
|
▲ 제품의
포장 |
박스의 디자인은 그리 화려하지 않으며 필요한 사항(제품명, 파워유무,규격 등)만
인쇄되어 있어 심플하다. Intel LGA775규격을 준수하며 오메가팬을 장착하였다는 문구가 눈에
띈다.
 |
|
▲ 제품의
개봉 |
박스를 개봉하면 좌우 스티로폼과 비닐 포장된 제품을 만날 수
있다.
|
|
|
▲ 제품의
외부형태 |
드디어 개봉!! 촘촘하게 타공되어 있는 에어홀이 좌우측면과 더불어 전면, 그리고
윗면에도 있어 냉각에 많은 도움이 될 것으로 기대된다. 반면 소음은..어떨까.
 |
|
▲ 재질과 모서리의
마감상태 |
전체적으로 블랙톤이고 프레임부는 유광으로 되어 있어 반사율이 높다. 마감 상태는 좋은
편이지만 측면패널이 약간 벌어지는 경향이 있다.
 |
|
▲ 제품의
전,후면 |
제품의 전후면의 모습이다. 특별한 치장은 없이 심플한 디자인으로 오래 사용하여도 쉽게
질리지 않을 것 같다.
 |
|
▲ 제품의
전면 |
전면의 상단에는 R230 MK(II)라는 로고가 프린트되어 있고, 5.25인치 베이
4개와 3.5인치 베이 2개가 노출형으로 되어 있다.
 |
|
▲ 제품의
전면 |
그 밑으로는 은색의 전원버틈과 조그마한 리셋버튼 그리고 상태확인을 위한 LED가
마련되어 있다. 전면에는 냉각을 위하여 에어홀과 더불어 80MM 흡기팬이 장착되어 있다.
 |
|
▲ 제품의
후면 |
일반적인 케이스들과 비슷한 후면 구조를 보인다. 다만 I/O 패널을 분리형으로 제공해
주면 좋을 것 같다.
 |
|
▲ 제품의
후면 |
후면의 아래부분도 여타의 케이스들과 흡사하며 특이한 점은 보이지
않는다.
 |
|
▲ 제품의
측면 |
제품의 측면으로 무수한 에어홀이 타공되어 있다.
 |
|
▲ 제품의
측면 |
다른 측면의 모습으로 USB포트와 오디오포트가 보인다. 참고로 제품의 코스트 때문인지
측면패널의 좌,우측 형태와 내부가 같았다.
 |
|
▲ 제품의
윗면,아랫면 |
윗면의 에어홀 모습이다. 바닥면에는 플라스틱 지지대가 마련되어
있다.
 |
|
▲ 윗면 내부의
먼지필터 |
윗면의 안쪽에도 먼지필터가 제공되는데 먼지필터의 두께 때문에 조립시 파워 장착할 때
약간 빡빡하게 들어간다.
 |
|
▲ 측면 내부와
먼지필터 |
측면패널을 분리해 보았다. 패널의 안쪽에는 사진과 같은 먼지필터가 부착되어 있는데
나사로 고정되어 있어 청소하기가 불편해 보인다. 먼지필터에는 추가팬을 장착할 수 있다.
 |
|
▲ 에어홀과 먼지필터의 확대모습, 측면패널의 휘어짐의
정도 |
에어홀과 먼지필터의 확대모습이다. 먼지필터는 꽤 촘촘한 편으로 먼지가 쉽게 유입되지는
않을 것 같다. 상단의 사진처럼 많은 에어홀로 인하여 패널 자체 휘어짐의 정도가 심해서 다시 장착할 때
불편하다.
 |
|
▲ 제품의
내부모습 |
측면 패널을 개봉한 모습으로 베이의 형태는 일자형이고 나사로 고정하는
방식이다.
 |
|
▲ 5.25인치 베이의
모습 |
5.25 인치 베이의 모습으로 둥그렇게 잘 말려져 있어 손의 부상은 걱정하지 않아도
될 것 같다.
 |
|
▲ 3.5인치 베이의
모습 |
3.5인치 베이의 모습으로 전면에 팬이 있어 하드의 열기를 식혀줄수 있으리라
생각된다.
 |
|
▲ USB, AUDIO
단자 |
USB 단자와 AUDIO 단자는 일체형과 분리형 2개를 제공해 메인보드에 따라
편리하게 사용할 수 있다. 각 단자에 레이블을 마련하는 세심한 배려도 돋보인다.
 |
|
▲ 파워장착부와
배기팬 |
후면의 파워 장착부의 모습으로 역시 깔끔하게 마감되어 있고, 그 밑으로 80MM
오메가 후면팬이 자리하고 있다.
 |
|
▲
확장슬롯부 |
확장슬롯부는 7개로 분리 재사용이 가능하도록 구성되어 있다.
 |
|
▲ 전면의
내부구조 |
안쪽의 나사를 제거해 전면을 분리해 본 모습으로 전면포트부, 전원부 그리고 전면팬으로
구성되어 있다.
 |
|
▲ 제공되는
악세사리 |
제공되는 사용설명서와 나사류 그리고 스피커단자의 모습이다.
|
|
|
시스템 사양 |
|
CPU |
AMD 셈프론
2400+ |
|
M/B |
Abit
VA-10 |
|
RAM |
삼성 512 DDR
PC3200 |
|
VGA |
슈마 지포스 MX440
64MB |
|
HDD |
시게이트
200GB |
|
ODD |
4KUS
DRW-3S167 |
|
PWR |
LG
350W |
|
CASE |
WIN XP Pro
SP2 | |
◀제품의 비교 및
조립
 |
|
▲ 현재 사용중인 GMC
T-50케이스 |
필자가 사용하고 있는 GMC T-50케이스의 모습으로 넓직한 내부와 편리한 내부베이가
장점인 케이스이다.
 |
|
▲ 3R시스템의 MK(II) 케이스 |
조립하는데 있어 큰 문제는 없었다. 다만 케이스 강판의 두께가 너무 얇아 I/O
패널을 분리하다보니 후면이 조금 휘어졌고, 메인보드 지지시 약간의 출렁임이 있었다. 참고로 강판의 두께는 캘리퍼스로 측정한
결과 외부는 0.6T 였고 내부는 측정할 수가 없었다.
 |
|
▲ 케이스의 크기, 형태의
비교 |
조립후의 모습으로 크기를 비교하기 위해 같이 촬영해 보았다. GMC T-50케이스의
높이가 약간 크고 옆면은 같다.
◀제품의 테스트
 |
|
▲ ODD,USB
작동 테스트 |
조립후의 모습으로 크기를 비교하기 위해 같이 촬영해 보았다. GMC T-50케이스의
높이가 약간 크고 옆면은 같다. ODD나 USB포트 등은 정상적으로 작동되었다.
◀Abit EQ를 이용한 온도
테스트
|
|
R230 (MK II) 케이스 |
GMC T-50 |
|
Idle |
 |
 |
|
Full Load |
 |
 |
확실히 온도의 하락에는 도움을 준다는 것을 수치를 통하여 확인 할 수 있었다. 반면에
에어홀을 통해 나오는 소음이 있는 편으로 소음에 민감한 사용자라면 고려해 볼 필요는 있으리라 생각된다. 필자는 냉각을 위해
케이스를 보통 열어 놓고 사용하는 편이라 소음에는 둔감한 편이다. (풀로드시의 측정은 프라임2004 15분후
측정하였다.)
지금까지 (주)3R시스템에서 얼마전 출시된 R230 (MK II)케이스에 대하여 함께 알아보았다. 안정된
시스템의 사용을 위하여 효율적인 냉각은 필수불가결한 요소이다. 5만여개의 에어홀로 냉각에 상당한 도움을 주는 케이스라고
보여진다. 다만 강판의 두께가 너무 얇다는 생각이 들고 내부의 베이 고정형태도 좀더 편리하게 바뀌었으면 더 좋은 제품이
되지 않을까 하는 바램이 든다.
이렇게 테스트의 기회를 주신 테크노아와 (주)3R시스템에
감사드리며 이만 글을 마칠까 합니다. 지금까지 읽어 주셔서 감사드리며 모두
행복한 하루되세요..^^ | 
