테스트를 마치고 사실 많이 당혹스러웠습니다. 다른 테스터 분들과의 결과와 차이가 많이 난다는 점이 꽤나 난해했기 때문인데요. 나름대로 고급 쿨러들(XP90, CNPS9500)을 테스트 해보고, 다른 히트파이프 쿨러들의 테스트도 해 본 경험이 있어 재차 테스트 해 보았지만 여전히 똑같은 결과를 도출해 내는것을 보니 제 방식이 틀렸다고 할 수도 없는 상황이어서 말이죠.
어쨌든 결론은 나온 셈이니 이대로 테스트를 마쳐야 할것 같습니다. 찾아보니 다른 벤치마크 사이트의 테스트에서도 저와 비슷한 결과가 나온 곳이 있다고 하던데, 그곳의 결과를 한번 참조해서 문제점에 대한 분석을 시도해 봐야 하지 않나 생각합니다.
제 나름대로 분석해 본 문제점은 다음과 같습니다.
첫째. 히트싱크 형태의 불완전성. 스톡쿨러와 동일한 형태의 프로펠러형 히트싱크 단면구조를 채용했다는 부분이 문제일 수 있습니다. 실제로 인텔 스톡쿨러가 같은 형태이지만 성능이 시원찮다는 점을 감안했어야 하지 않을까요?
둘째. 팬과 히트싱크를 결합하는 플라스틱 패널이 히트싱크 일부분을 가리는 현상. 히트싱크가 팬의 공기흐름에 조금이라도 더 많이 노출되어도 모자를 판에 플라스틱 패널의 구조 때문에 10% 이상의 히트싱크가 팬의 영향을 받지 못한다는 점은 분명히 개선해야 할 부분입니다.
셋째. 히트싱크의 면적. 사진에서 인텔 스톡쿨러와 비교한 부분을 보셨겠습니다만, 전체 높이는 스톡쿨러와 별 차이가 나지 않으나 정작 중요한 히트싱크의 높이는 산요덴키 스톡쿨러의 거의 2/3 수준에도 미치지 못하는 좁은 단면적을 지니고 있습니다. 더군다나 구리재질의 특성상 지나치게 얇은 히트싱크도 발열에 저해되는 요소일 수 있음을 설계시에 감안했어야 하지 않나 생각합니다.
넷째. 이 부분은 직접 확인하지 못해 순전히 추측만 하고 있습니다만, 쿨러 중심부를 가로지르는 구리베이스와 구리핀 접합상태에 대한 의문. 물론 알아서 잘 설계했겠지만 간혹 예전에 필드테스트 했던 C사의 히트파이프 쿨러처럼 히트파이프와 알루미늄 핀 사이의 접합이 아무런 열전도 처리 없이 단순히 끼워놓기만 한 상태여서 실제 성능면에서 스톡쿨러와 별 차이가 없었던 점을 되돌아 볼 필요가 있습니다.
아무튼 성능상으로 만족스러운 제품이 아니었지만 필드테스트를 통해 드러난 문제점이 있다면 제대로 해결하고 보다 나은 성능의 제품을 출시하는 것이 업체로서의 도리가 아닌가 합니다. 3만원이 넘는 가격에 비해서는 사실 실망한 부분도 적지않게 있습니다만 일단 소음이 굉장힌 LGA775 스톡쿨러의 대안으로써는 나쁘지 않을 수도 있겠지만 성능을 감안해서 가격을 더 인하하거나, 보다 개선된 제품을 내놓는 것이 시급하다고 판단됩니다.
이상 필드테스트를 마치며, 필드테스트 기회를 제공해 주신 보드나라와 아파치사에 감사드립니다. -Fin- |
