|
|
IBM, Wi-Fi의 10배 고속 무선 칩셋 발표
연방대총통[4군단] 
조회 :
1975 ,
2006/02/07 14:50 |
|
|
|
http://news.kbench.com
IBM은 2.4GHz 주파수대를 사용하는 현재의 무선 전송 규격인 Wi-Fi의 10배의 전송 속도를 구현할 수 있는 무선 전송 칩셋을 개발했다고 발표했다.
IBM이 개발한 칩셋은 실리콘 게르마늄을 사용하는 IBM의 반도체 제조 기술을 이용했으며, 30GHz에서 300GHz대의 주파수를 사용해 HD 데이터도 압축없이 전송할 수 있다. 기존에도 같은 주파수대를 사용하는 칩셋이 다수 선보였지만, 크기가 크다는 단점과 제조 비용이 높다는 점, 그리고 다른 제품과의 융합이 어렵다는 난점이 있었다.
IBM은 이러한 난제를 해결하기 위해 칩셋 패키지 내부에 안테나를 내장해 제조 비용을 낮추고, 수신기와 송신기, 두개의 안테나를 포함한 제품 크기도 동전크기로 줄여 칩셋과 안테나를 IC 패키지에 통합했다고.
이에 따라 기존의 제조 설비를 이용해 IBM의 칩셋을 사용할 수 있으며, 디지털 가전 제조사들을 겨낭하고 있다고. IBM의 칩셋을 사용해 10미터 범위 내의 무선 제품들은 HD 데이터를 압축없이 전송할 수 있어 차후 홈 네트워크 서버 제품군에 사용할 수 있다.
http://news.kbench.com
|
|
|
|
