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인텔, 쉐이더 3.0 지원 통합 칩셋 개발 마무리
연방대총통[4군단] 
조회 :
2568 ,
2006/02/27 17:30 |
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http://news.kbench.com
인텔의 차세대 내장 그래픽 코어가 이미 예상되었던 것과 같이 쉐이더 모델 3.0을 지원할 계획이다.
인텔이 준비중인 G965 칩셋에는 현재 GMA950에서 대폭 개선된 새로운 버전의 그래픽 코어가 내장될 예정이다. 이 칩셋에는 쉐이더 모델 3.0 지원과 함께 WMB9b의 HD 고해상도 비디오 스트림의 하드웨어 디코딩 역시 지원된다. 또한 이 칩은 HDMI 출력까지 지원, 독립 그래픽 칩 못지 않은 기능 역시 제공하게 될 예정이다.
이 칩이 블루레이, HD-DVD 타이틀 재생에 필요한 HDCP역시 지원할 것인지는 아직 미지수이나 HDCP 자체를 실리콘 그래픽스와 인텔이 공동으로 개발하고 제안한 것이기 때문에 지원할 것으로 전망된다.
이미 G965 칩셋의 첫 번째 A0 샘플이 출고되어 테스트를 마친 상태로 알려졌으며 B0 스테핑의 샘플을 테스트중인 것으로 알려졌다. C0, 혹은 C1 스테핑의 경우 14-15주차(5월)에 샘플이 나올 예정이며 이 칩셋은 올해 3분기에 컨로와 함께 데뷔할 예정이다.
인텔은 통합 그래픽 칩셋의 강세로 전체 그래픽 시장의 1/3 이상인 37%를 차지하고 있다.
한편 그래픽 칩 업체인 Nvidia는 이미 쉐이더 모델 3.0을 지원하는 GeForce 6100, 6150 칩셋을 시장에 내놓은 바 있으나 이 칩은 AMD 프로세서를 지원한다.
http://news.kbench.com
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