APU에서 AMD의 메인보드플렛홈정책은 왜 과거와 다른지가 불만

APU에서 AMD의 메인보드플렛홈정책은 왜 과거와 다른지가 불만
정재성
조회 : 6093 , 2012/03/27 17:08

AMD는 종래에 메인보드 플렛홈 정책상 구세대와 신세대의 CPU를 모두 포용할수 있도록 하는 방식이어서 예를 든다면 AM3플렛홈에 AM3세대와 aM2세대의 cPU를 모두 포용가능한 방식이었죠.
그런데 APU로 넘어오면서 아직은 1세대 라노시대이기는 하지만 예정사항으로는 2세대 트리니티의 메인보드 플렛홈인 FM2는 FM1 플렛홈에 적용되는 1세대 라노 aPU를 포용하지 않는다고 합니다.
왜 과거 AM2, AM3시대의 CPU는 신세대 구세대를 모두 포용하는 메인보드 정책을 쓰면서 APU에서는 그렇게 안하는 것인지?
그점이 엄청불만이죠.
혹시 메인보드 별도로 팔아먹기 위한 상술인지?


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	DJ Desperado / 12-03-29 0:41/

	아직 초기라서 매인보드 소켓 삽질중인거같습니다.

	A마이크로D / 12-05-23 14:56/

	본의아니게 아키텍쳐의 변화로 인해 소켓을 마추지 못한 것 입니다. 1세대 APU 라노는 K-10.5 아키첵쳐 이지만 2세대 트리니티는 2세대 불도져 기반 모듈화 적용된 아키텍쳐라 부득이 하게 1세대보다 CPU 구조가 달라져서 GPU 와의 부조합을 해결하기 위해 다이 사이즈가 커져야 되는 불가한점때문에 전체 다이 면적이 넓어 져서 FM1 에는 안 박힌다는 단점이 생깁니다 그렇다고 모듈화 작업을 안하자니 아키텍쳐 변화가 없는 2세대는 무의미 한거죠 공정이 개선 되는것도 아니고 같은 공정에 아키텍쳐가 달라지려면 부득이 하게 사이즈가 커져야겠죠 전력문제라든가 발열이 미칀듯이 올라가지 않게 하려면 그래서 이번엔 호환이 안된겁니다. 차후 3세대도 달라질 가능성이 큽니다. 다시 공정이 줄어들면서 다이 사이즈가 작아 지는데 불가피 하게 전체면적을 그대로 두고 코어만 적어지면 부자연스럽겠죠 그래서 다시 작아지면 또 호환 안될 가능성이 있습니다. 물론 가능 할 수 도 있겠죠 그건 두고 봐야아는거고 결정적인 이유는 APU의 전체 사이즈가 1세대보다 커져서 호환이 어렵게 되서 그렇다고 하네요

	A마이크로D / 12-05-23 15:10/

	불도져 모듈방식이 신개념이라 참 애매하죠 불도져는 GPU가 내장이 안되는 데탑 전용 CPU 라서 다이까지 커질 필요는 없었습니다 왜냐 기존 다이 사이즈 안에 충분히 모듈화 시켜도 배치를 잘 하면 사이즈가 유지되면서 모듈화가 됬으니까요 그런대 한가지 단점이 바로 불도저가 욕 먹은 결정적인 전력소비 효율과 발열이었죠 그건 공정이 줄어들고 배치를 더 최적화 시키면 보완 할 수 있는 문제입니다. 기술적으론 충분히 그런데 APU 는 좀 다릅니다. CPU 라는 놈만 들어 있는게 아니거든요 GPU 각종 컨트롤러들 심지어 보드 칩셋까지 통합을 시켰으니 오직 비좁을까요 거기다가 모듈화로 CPU 자체가 차지하는 면적이 넓어졌으니 전체 다이 사이즈 증가 라는 (같은 32나노 공정이므로) 불가항력이 생긴것이죠 그래서 FM1 과는 사이즈 자체가 안 맞으므로 호환이 안되는겁니다. 3세대가 FM2랑 호환이 되려면 공정이 줄면서 FCH가 통합되면 사이즈가 그대로 유지될 가능성이 있지만 만약 FCH 통합을 4세대로 미룬다면 3세대도 불가피 하게 호환이 어려울 가능성이 있습니다.

	A마이크로D / 12-05-23 15:16/

	AMD가 배 불러서 인텔처럼 장사속 해 먹을 입지는 아니죠 지네 나름의 고충이 바로 저거 거든요... 저결 해결 하려다 보니 삽질 아닌 삽질 중인거죠 근데 트리니티 물건 하난 잘 만든듯 ㅋ 8월이 되봐야 실감하겠지만

	돌아온재떨이 / 12-06-28 11:10/

	AMD소켓 호환이 안되면 AMD사로써도 큰 타격이죠. 가장 큰 장점중에 하나인데, 인텔은 더 강력한 경쟁자가 필요해요

	마마99 / 12-07-11 12:34/

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