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[아윌]발열에 대한 또다른 보고
박민호
조회 : 1090 ,2001/07/02 00:00 |
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안녕 하십니까 박민호 입니다.
후후~ 제가 염치도 없이 또 발열에 대한 보고를 올리게 되었습니다.
엇~ 벌써 여기 저기서 쟤~ 또야?~ 라는 소리가 들리는 군요...ㅜㅜ;
딴건 아니고 제가 웹에서 서핑을 하는동안 칩셋에 대한 쿨링을 해야 한다는 저의 의견에 부합하는 기사를 발견해서요...사이트는 www.overclockers.com입니다.
우선 먼저 보세요.
첫번째 그림은 kk266보드의 칩셋과 그 주변에 있는 씨퓨 전원공급부입니다. 크게 눈에 띄게는 정전압을 보내주는 레귤레이터(여기 사이트에 파워TR이라는군요. 한번 확인해서 알려드리겠습니다)와 코일,캐패시터로 되어있습니다. 우선 kk266에서 쓰는 레귤레이터는 열저항이 작은것으로 고효율이라서 힛싱크를 달필요가 없습니다. 그래서 모든 레귤레이터를 그냥 바닥에다 GND처리 해버렸습니다.
사실 레귤레이터는 발열이 많은 부품이긴 한데 KK266에 쓰인 부품은 제가 확인한 봐로는 그렇게 심하진 않습니다. 참고로 힛싱크가 없는 레귤레이터가 있는 것 보단 단가가 더 비쌉니다.
그리고 Iwill의 오만이라고 해야겠지요...
칩셋을 열그리스처리도 없이 그냥 방열판만 달아 버리고 출시했습니다.
먼저 그림처럼 레귤레이터에 방열판만 달아서 온도를 측정하면 0.6~ 1.3도의 속도에 따른 온도 저하 효과를 볼수 있습니다. 체감으론 거의 느낄수 없는 온도이지요...
레귤레이터는 수평으로 나란히 놓여 있어서 하나의 방열판에다 열에폭시로 발라서 처리해버렸다는군요...
그리고 다음에 칩셋쿨러를 달았구요...
칩셋쿨러를 단 효과는 제가 전에 말씀드린것 과 같습니다.
그럼 많은 참고 하시기를...
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