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| 선택하신 기사 'SK하이닉스, 중국에서 LPDDR4X와 UFS2.1 등 최신 모바일 솔루션 발표' 의 태그
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| 선택하신 'SK하이닉스, 중국에서 LPDDR4X와 UFS2.1 등 최신 모바일 솔루션 발표' 기사와 관련있는 기사
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SK하이닉스, 메인칩 위에 HBM4 올리기 위해 엔비디아와 협력?
지금까지 HBM은 MCM 방식으로 인터포저를 통해 동일 PCB 메인 칩셋과 결합. 별도 구성된 기존 칩-메모리 방식에 비해 훨씬 빠른 성능을 제공해 왔지만, 근본적으로 분리된 칩이라는 근본적 한계는 여전했다. 하지만..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2023-11-20
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PNY, Elite-X Type-C USB 플래시 드라이브 출시
PNY에서 USB-C 전용 플래시 메모리 제품인 Elite-X Type-C USB 3.2 Gen 1 플래시 드라이브를 출시했다.
Elite-X Type-C는 작은 크기에 최대 256GB 용량과 200MB/s의 읽기 속도 및 100MB/s 쓰기 속도를 지원하..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2023-11-03
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SK하이닉스, 퀄컴과 96Gbps 성능 LPDDR5T 메모리 성능 검증
SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps를 구현한 'LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)'의 상용화를 위해, 업계 최초로 미국 퀄컴의 최신 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼(Snapdragon 8 Gen..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2023-10-26
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삼성전자, 업계 최초 7.5Gbps LPCAMM 개발.. 인텔 플랫폼 동작 검증
삼성전자가 업계 최초로 LPCAMM을 개발했다.
삼성전자는 26일 보도자료를 통해 PC 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPDDR D램 기반 7.5Gbps LPCAMM (Low Power Compression Attached Module)을 업계 최초로 개발했..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2023-09-26
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팀그룹, 최대 1TB 용량 microSD/SD 카드 출시
팀그룹(TeamGroup)이 최대 1TB 용량의 microSD 및 SD 메모리 카드를 출시했다.
T-CREATE EXPERT SMART MicroSDXC는 팀그룹 공식 웹사이트에서 다운로드 할 수 있는 SMART 소프프트웨어를 사용하여 단 한 번의..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2023-09-18
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SK하이닉스-인텔, 제온과 DDR5 성능 검증하는 백서 공개
SK하이닉스가 자사의 서버용 DDR5 D램의 성능을 검증하는 백서(Whitepaper)를 공개했다.
SK하이닉스는 14일 공식 홈페이지를 통해 자사의 서버용 D램 DDR5가 인텔의 CPU에 탑재돼 최고 수준의 성능을 구현해 ..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2023-09-14
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 HBM3E 개발..내년 상반기부터 양산
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 밝혔다.
HBM(High Bandwiidth Memory)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2023-08-21
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SK하이닉스, 24GB LPDDR5X 패키지 고객사 공급 시작
SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)의 24GB 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 밝혔다.
작년 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 SK하이닉..
[모바일소식] / [뉴스] 2023-08-14
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