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| 선택하신 기사 'SK하이닉스, 중국에서 LPDDR4X와 UFS2.1 등 최신 모바일 솔루션 발표' 의 태그
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SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 24GB 신제품 개발
SK하이닉스가 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트) HBM3 신제품을 발표했다.
세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 24GB 용량을 구현한 HBM3 신제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF와 TSV 기술을 적용했다...
[CPU/메모리] / [뉴스] 2023-04-21
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키옥시아-웨스턴디지털, 새로운 3D 플래시 메모리 기술 발표
메모리 반도체 기업 키옥시아(Kioxia Corporation)와 스토리지 솔루션 기업 웨스턴디지털(Western Digital)은 양사의 최신 8세대 BiCS 플래시(BiCS FLASHTM) 3D 플래시 메모리 기술에 대한 세부 정보를 발표했다. ..
[PC소식] / [뉴스] 2023-04-03
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SK하이닉스, 300단 3D낸드 개발 마무리 단계?
SK하이닉스에서 최대 300층에 달하는 8세대 3D 낸드 플래시 개발 정보를 공개했다.
tomshardward에 따르면, SK하이닉스에서 개발 중인 300단 3D 낸드 플래시는 제곱미리당 20Gb의 용량 달성을 통한 1Tb(128GB) ..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2023-03-20
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SK하이닉스, 세계 최고속 모바일용 D램 LPDDR5T 출시
SK하이닉스가 현존 최고속 모바일용 D램 'LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)'를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다고 25일 밝혔다.
LPDDR5T는 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2023-01-25
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팀그룹, 인체공학 디자인 C222 USB 3.2 플래시 드라이브 출시
팀그룹(TeamGroup)에서 인체공학적 디자인이 결합된 C222 USB 3.2 플래시 드라이브를 출시했다.
C222 USB 3.2 플래시 드라이브는 아연 합금을 사용한 섬세한 금속 세공으로 무광 표면을 만들고 엄지손가락이 플래..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2022-10-06
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