일반 소비자를 대상으로 출시된 첫 데스크탑용 DDR4 메모리 지원 CPU 하스웰-E, 플래그십 모델인 만큼 CPU 자체는 물론이고 X99 칩셋을 쓴 메인보드, 메모리 가격 모두 메인스트림 라인업에 비해 아득히 높은 가격을 형성한 꿈의 라인업이었다.
하지만 그 후 1년, 시간이 흐르면서 DDR4 메모리의 가격도 DDR3 메모리의 가격에 근접하게 되었는데, 인텔의 코드네임 스카이레이크를 통해 드디어 본격적인 DDR4 메모리 시대의 포문이 열렸다.
스카이레이크, DDR4 메모리와 14nm 미세 공정 기반 고성능 구현
인텔 스카이레이크와 기존 하스웰 시리즈의 가장 눈에 띄는 바로 앞서 언급한 바와 같은 14nm 미세 공정과 DDR4 메모리 도입이다. 하스웰에서의 22nm 공정이 브로드웰에 이어 스카이레이크에서도 14nm로 미세화되며 개선된 2세대 Tri-gate(FinFET) 구조로 소비전력과 성능 개선이 기대되며, 여기에 기존 DDR3 메모리 대비 소비전력과 성능이 개선된 DDR4 메모리를 지원한다.
하스웰 시리즈와 브로드웰까지의 DDR3 메모리 지원은 기본 DDR3 1600MHz에 듀얼 채널이라 25.6GB/s의 대역폭을 지원했지만, 스카이레이크에서는 DDR4 2133MHz를 기본 지원해 메모리 대역폭도 34.13GB/s로 약 33% 증가해 통합 그래픽 성능은 물론 전반적인 시스템 성능 향상을 기대할 수 있게 되었다.
DDR4 메모리를 지원하는 스카이레이크의 아키텍처 특성이 공개되지 않아 세부적인 내용은 알 수 없지만, 인텔의 '틱톡' 전략 상 아키텍처 변화가 이뤄진 '톡'에 해당하는 스카이레이크 코어 i7 6700K는 아이비브릿지 코어 i7 3770K와 비교해 최대 30%, 전세대 모델인 코어 i7 4790K 대비 최대 10%까지 연산 성능이 개선되었으며, 그래픽 성능은 20% ~ 40%까지 향상된 것으로 소개되고 있다.
참고로, 스카이레이크 출시 전 오버클럭 모델인 코어 i7 6700K와 코어 i5 6600K의 TDP는 95W로 알려졌으나, 인텔이 밝힌 이들 제품의 공식 TDP는 91W로 알려진 것보다 낮아졌다. 하지만 미세 공정에도 불구하고 하스웰 리프레시 코어 i7 4790K와 코어 i5 4690K의 TDP 88W보다는 여전히 높은 점은 얼핏 이해하기 어려운 부분이다.(참고 : 대대적인 플랫폼 교체 예고,인텔 스카이레이크 루머 총정리)
이 부분은 인텔이 심혈을 기울이고 있는 통합 그래픽 스펙을 비교해보면 납득이 가는데, 통합 그래픽 개선에 열을 올리고 있는 인텔이 전세대 보다 ROP와 TMU를 두 배, 실행 유닛은 그 이상 늘린데서 그 주요 원인을 찾을 수 있을 것이다.(코어 i5 4690K 대비 코어 i5 6600K)
한편, 하스웰까지는 링버스 아키텍처의 특성상 베이스 클럭 기반 오버클럭이 제한되었지만, 스카이레이크에서는 1MHz 단위로 베이스 클럭을 미세 조절하는 오버클럭이 가능해졌다. 스카이레이크의 자유로워진 베이스클럭 기반 오버클럭은 아키텍처 개선이 관여한 것으로 추측되나 아직 관련 정보는 알려진 바가 없으며, 스카이레이크의 아키텍처 관련 정보는 8월 18일 샌프란시스코에서 개최되는 IDF에서 공개될 예정이다. |
