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아이비브릿지와도 찰떡궁합을 노리는 H61 메인보드의 변화는?

2012-02-29 18:00
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

PC 하드웨어 세대 교체로 시작된 2012년

굵직한 사건 사고가 함께한 2011년을 지나온 2012년은 IT, 특히 컨슈머 대상 PC 시장에 세대 교체가 예정된 해로, 그 시작은 AMD의 차세대 그래픽 카드인 코드명 서던 아일랜드(Southern Islands)가 끊었다.

 

2012년 PC 하드웨어 세대 교체의 신호탄을 쏜 AMD 차세대 GPU

AMD의 차세대 그래픽 카드인 서던 아일랜드는 28nm 공정과 MS의 차세대 운영체제인 윈도우 8에서 지원할 예정인 DirectX 11.1, 새로운 GCN 아키텍처 도입 외에도 세대를 거치면서 발전해가는 그래픽 카드의 성능을 뒷받침 하기 위한 차세대 인터페이스인 PCI Express 3.0(이하 PCIe 3.0)을 지원하며, 3월 말이나 4월 초 출시 예정인 NVIDIA의 케플러 아키텍처 GPU 역시 PCIe 3.0을 지원할 것으로 알려졌다.

또한, 인텔은 최신 하이엔드 CPU인 샌디브릿지-E와 X79 칩셋에서 최초로 PCIe 3.0을 공식 지원, PCIe 3.0 시대를 열었으나 본격적인 대중화는 차기 CPU인 코드네임 아이비브릿지에서 시작된다.

 

PCIe 3.0 시작을 알린 인텔 X79와 샌디브릿지-E

아이비브릿지는 인텔의 틱톡 전략 중 '틱'에 해당하는 공정 개선 단계로, 샌디브릿지의 32nm 공정에서 22nm 공정으로의 전환외에 3차원 트랜지스터 기술과 통합 그래픽의 DirectX 11/ 트리플 디스플레이 지원 등 통합 그래픽의 발전 외에 AMD와 NVIDIA의 차세대 GPU가 채택한 PCIe 3.0을 지원하는 등, 상당 부분의 개선이 이뤄져 인텔은 단순 공정 개선을 의미하는'틱' 보다 발전한 '틱+'로 명명하고 있다.

 

Z68과 H61로 양분된 샌디브릿지 지원 메인보드

인텔 6 시리즈 칩셋과 현재까지 알려진 7 시리즈 칩셋의 스펙이 정리된 위 표를 보면 알 수 있지만, Z77 칩셋이 Z68을, Z75 칩셋은 P67을, H77 칩셋은 H67 칩셋을 대체하게 되며, 벨류급인 H61은 대체 칩셋 없이 아이비브릿지에도 그대로 이어지게 된다.

 

모델 Z68 P67 H67 H61 Z77 Z75 H77

PCIe Configuration

x16/
x8+x8
x16/
x8+x8
x16 x16 x16/
x8+x8/
x8+x4+x4
x16/
x8+x8
x16
Memory Channels/
DIMM Per Channel
2 / 2

FDI

YES
USB 2.0 / 3.0 14 / 0 10 / 4

Intel Rapid Storage Technology

YES NO YES

Intel Smart Response Technology

YES NO NO NO YES NO YES

PCIe 2.0 Lane

8 6 8
SATA 3Gbps / 6Gbps 4 / 2 4 / 0 4 / 2

CPU Performance Tuning

YES NO NO YES NO
PCI NO

6 시리즈와 7 시리즈 칩셋 스펙 비교

현재 샌디브릿지 지원 메인보드는 메인스트림과 플래그십을 Z68 칩셋 메인보드가, 벨류급 라인업은 H61 메인보드가 양분한 구도로 자리잡혔는데, Z68 칩셋이 갖는 샌디브릿지 지원 최상위 칩셋이라는 상징성과 샌디브릿지의 기능을 100% 활용할 수 있는 기능성이 P67이나 H67과 큰 차이없는 칩셋 가격과 복합적으로 작용한 결과로 판단된다.

 

샌디브릿지 메인보드 시장을 양분 중인 Z68칩셋과 H61 칩셋

한편, 인텔의 차세대 CPU인 아이비브릿지와 이를 지원하는 7 시리즈 칩셋(Panther Point)의 정보가 공개되면서 사용자들의 주목을 받은 것은 현재 샌디브릿지와의 차이점인데, CPU는 미세 공정 도입과 PCIe 3.0, 추가 명령어, 트리플 디스플레이 출력, 높아진 내장 그래픽 성능과 DirectX 11 지원등이 눈에 띈다.

또한, 아이비브릿지를 지원하는 7 시리즈 칩셋은 위 스펙 비교표에서 확인할 수 있듯이 USB 3.0 네이티브 지원과 Z77 칩셋의 PCIe Lane 분할 방식이 다양화된 점 외에는 6 시리즈 칩셋과 큰 차별점이 없는 것으로 알려져, 7 시리즈 칩셋 메인보드 역시 메인스트림에서 플래그십에는 Z77 칩셋이, 벨류급에는 H61 칩셋으로 양분될 것으로 예측된다.

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이 기사의 의견 보기
바람공자 pdjp님의 미디어로그 가기  / 12-02-29 19:07/ 신고
h61에도 이제 pcie 3.0 이나 usb3.0 이 사용가능하게 되어 좋기는 한데, 인텔은 소켓이 너무 자주 변해서 불만이긴 하죠.
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 12-02-29 23:23/ 신고
이전 칩셋이 그대로 이어지다니 인텔 치고는 놀랍네요.
h61이 너무 안되는게 많아서 아쉽지만...rst까지 안됐었군요.
로멜린디 / 12-03-01 1:36/ 신고
뭐 기존유저는 그대로 쓰고 7시리즈를 사라라고 말하고 있습니다. 근데 PCIe 3.0이랑 2.0의 차이가 거의 없다고 하던데 왜 만들었을까요 아직 100% 이용하는 제품이 안나와서인가..
아테나 / 12-03-01 12:30/ 신고
신제품이 등장하게되면 가격을 더 다운~ 해야겠죠
끓여만든배 / 12-03-01 14:28/ 신고
h61 칩셋을 사용한 메인보드에 보급형 이하의 아이비 브릿지를 사용해도 괜찮기는 하겠네요... 다만 새로운 cpu가 나오면 메인보드 역시 새로운 칩셋을 사용한 제품이 주류를 이룬다는 점에서 어떻게 될지 모르겠군요.
bluet / 12-03-01 18:03/ 신고
좋은 기사 잘 읽었습니다.
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 12-03-02 11:26/ 신고
일반적인 용도라면 H61 메인보드도 충분하지만 고급 사용자라면 상위 칩셋으로..
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 12-03-18 9:15/ 신고
-on Bodnara for iPad
아이러니 하게도 상위 라인업 제품보다 하위의 제품이 더 오래가는 불편한 진실.....
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