2. CPU-GPU-SSD-M/B
프레스핫의 재림? 14nm의 끝을 본 인텔 코어 i9 9900k
인텔이 14nm++ 공정이 적용된 8코어 CPU인 코어 i9 9900k를 선보였다.
물론 메인스트림에 8개의 코어를 탑재한 CPU를 선보인 것 자체는 칭찬받아 마땅하나 그 과정과 결과가 썩 좋지 못했기에 베스트가 아닌
워스트에 올랐다.
지난해 8세대 커피레이크를 14nm 공정으로 출시했고 AMD의 다 코어 정책을 부랴부랴 쫓아가는 느낌으로 6코어 12스레드의 8700k를
런칭할 때 매우 적은 물량만 출시한 것과 상당히 유사하게, 이번에도 그대로 14nm++공정을 유지한 체 조금 개선된 9세대 코어 프로세서가
전보다 더 적은 물량만 풀렸다.
특히 워스트 어워드를 수상한 8코어 16스레드의 코어 i9 9900K는 1차 물량이 50개도 안 된다고 알려졌는데, 어찌 되었든 1차 이후
들여오는 물건이 조금씩 늘어나고 있지만 14nm++ 공정에서 코어와 클록 까지 늘려 온도제어가 되지 않아 일반적인 공랭으로는 실사용이 불가능하고
2열 수랭 쿨러는 되야 간신히 쓸 수 있을 정도의 발열을 보였다.
영상 인코딩 및 3D 렌더링 프로그램에서는 지속적인 온도 스로틀링 및 전압 스로틀링이 걸려 '프레스핫'의 재림이라는 평을 들으며 관련된
유튜브 콘텐츠가 지속해서 올라올 정도로 주목을 받았다.
물론 Z390 칩셋이 출시되고 전원부가 강화된 보드가 출시되면서 전압관리, 혹은 넉넉해진 전원부 덕에 오버클록을 공랭으로도 실사용이 가능한
수준이 되었지만, 기존의 Z370 칩셋을 사용하며 업그레이드를 노렸던 사용자들에겐 커다란 배신감을 안겨준 제품이 되었다.
2년 만의 등장, 여러 의미로 핫 한 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈
엔비디아가 GTX 10시리즈를 출시한 지 약 2년 만에 새로운 시리즈인 RTX 20시리즈를 선보였다.
RTX시리즈는 어찌 보면 컴퓨터 그래픽계의 기념비가 될 수도 있던 제품이었다. 무려 '게임' 에서 '실시간 레이트레이싱' 을 적용할 수
있는 '최초'의 '소비자용' 그래픽카드이기 때문.
그러나 이 기념비는 금방 한계를 드러냈다.
첫 번째, 소비자용이라고 하기엔 너무 높은 출시가가 발목을 잡으며 가격 접근성이 떨어졌다
지포스 RTX 2080Ti의 경우 출시
초기 180만 원이 넘어가는 가격으로 웬만한 게임용 PC 한대와 맞먹는 가격에 출시되었으며 이후 가격 안정화가 되었다고는 하나 지금까지도 쉽게
접근할 수 없는 가격대에 판매되고 있다.
두 번째, 국내뿐만 아니라 전 세계적으로 나타나고 있는 그래픽카드 사망 보고
출시 직후 판매되었던 RTX 2080, 2080Ti의
파운더스 에디션 제품들이 하나둘씩 사망하기 시작했다는 사용자들의 제보가 들어온 것이다. 엔비디아와 제조사들은 불량률이 허용 수치 이내라고
해명했지만, 100만 원 초중반의 초고가 그래픽 카드의 연이은 불량 소식은 게이머들에게 색안경을 선사할 수밖에 없었다.
원인으로는 GDDR 6 메모리 불량, 그래픽 카드 설계 불량 두 가지가 의심받고 있지만, 엔비디아와 제조사 모두 입을 꾹 다물고 있다.
세 번째, 애매한 게임 성능
GTX 10시리즈는 이전의 GTX 9시리즈에 비해 GTX 1060 6GB이 GTX 980에 준하는 것처럼
최대 두 단계 점프한 비약적인 성능 향상이 있었다.
그러나 이번 RTX 20시리즈는 아키텍처가 레이트레이싱에 집중되면서 2년 만에 출시되면서도 정작 게임 성능 향상 폭은 한 단계 정도
높아지는 데 그쳤고, 정작 핵심 기술인 레이트레이싱을 쓰면 성능이 절반 이하로 확 낮아지기까지 했다.
현세대 게이밍 그래픽카드 중 가장 높은 성능을 가진 것도, 실시간 레이 트레이싱 구현이란 기념비적인 제품인 것도 사실이지만, 소비자인
게이머 입장에서 가격, 성능, 안정성 등 총체적 난국인 제품인 셈이다.
역시나 1세대는 피해야 할까? QLC SSD
SSD 하면 떠오르는 이미지는 높은 성능, 적은 용량, 그리고 비싼 가격이었다.
하드디스크에 비교하면 용량은 아직 적은 편이지만 빠른 읽기/쓰기 속도의 장점이 있다. 다만 용량당 가격이 높기 때문에 큰 용량의 SSD를
구매하기 위해선 비싼 가격을 지불해야 했다.
이런 문제점을 보완하고자 SSD는 최초 SLC로 시작해 MLC, TLC로 발전하여 셀당 데이터 기록밀도를 높여왔고 이로 인해 가격당 용량의
안정화 하는 단계가 되었다. 그리고 TLC를 넘어 등장한 QLC에서 부족한 점이 드러났다.
대표적인 것이 SLC 캐싱 기술을 쓰고도 데이터 기록속도가 하드디스크에 버금가는 속도로 느려져 버린 것과 여유 공간이 줄어든 더티 상태에서
발생하는 심각한 성능 저하. 그래도 하드디스크보다 빠른 응답 속도와 일정 수준의 성능을 꾸준히 유지해 주기에 쓰기 작업이 많지 않다면 못 쓸
정도는 아니지만, TLC SSD에서는 해결된 문제가 재발하면서 '역시 QLC'라는 부정적 인식이 커지고 있다.
QLC SSD가 원래 성능보다 가격대 용량 비 개선을 노린 제품이지만, 기본적인 문제는 해결하고 나와야지 않겠는가?
당신을 이렇게 만나고 싶진 않았습니다. 인텔 B365/AMD 400 시리즈
'당신을 다시 한번 만나고 싶습니다.'
설정 붕괴 논란은 있지만 무난하게 봉합하고 시리즈의 방점을 찍은 창세기전 3 Part2의 상징적인 대사다. 하지만 추억은 추억으로 남을 때
아름답다고 했던가? 다시 만난 창세기전 시리즈의 4편과 모바일은 기자를 비롯한 시리즈 팬들의 멘탈을 산산이 붕괴시켰다.
올해 PC 메인보드 분야에서는 추억으로 남을 수 있던 칩셋이 부활하며 멘탈 붕괴에 일조했다.
14nm 공정 CPU 생산 설비 확보를 위해선지 뜬금없이 22nm로 등장한 인텔 B365는 누가 봐도 H270의 리네이밍 스펙이고,
하다못해 USB 3.1이나 인텔 무선-AC를 지원하면 이해라도 할 텐데 그렇지도 않고, 그나마 코드네임 커피 레이크로 나왔던 Z370과 달리
B365의 코드네임은 대놓고 H270과 같은 카비레이크다.
게다가 스펙상 H370과 B365는 USB 3.1과 인텔 무선-AC 지원을 제외하면 완전 같기에 메인보드 제조사에서도 팀킬을 우려한
때문인지, 보통 신형 칩셋이 등록되면 관련 제품을 바로 출시하던 메인보드 제조사에서도 기사 작성 시점까지 실제 제품을 내놓지 않았다.
정도는 다르지만, AMD 400시리즈 칩셋도 마찬가지다. 2세대 라이젠 'X' 모델 대응을 위한 PBO(Precision Boost
Overdrive) 기능을 빼면 300시리즈 칩셋과 차이가 없다. 스토어미도 번들 제공 방식의 차이일 뿐 300시리즈 보드에서도 가능하다.
2020년까지 AM4 소켓 호환성을 유지한다는 정책 때문일 수 있지만 칩셋의 PCIe 버전을 2.0에서 3.0으로 업그레이드 하지도
않았고, USB 나 SATA 포트 등 스펙은 300시리즈 칩셋과 400시리즈 칩셋은 완전히 같다.
인텔 B365와 AMD 400시리즈 칩셋. 이런 모습으로는 만나고 싶지 않았다. |
