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전면에는
5.25인치 베이 1개와 3.5인치 베이 1개가 외부로 노출되어 있어 1개의 광학드라이브와 1개의 플로피 드라이브 혹은
메모리 리더 등을 설치해 사용할 수 있다. 하단에는 HDD LED, POWER LED, 리셋 스위치, 전원 스위치가
차례로 자리잡고 있으며, 하단으로는 오디오 장치와 USB2.0, iEEE1394 장치들을 연결할 수 있는 멀티포트가
마련되어 있다.
케이스는
열전도성이 우수한 알루미늄 재질로 만들어져 있으며 측면에 통풍구가 마련되어 있어, 내부의 열을 효과적으로 배출한다.
후면에서는 2개의 팬을 볼 수 있는데, 하나는 파워 서플라이의 열을 배출시키는 팬이며, 하나는 히트싱크와 히트파이프로
연결된 CPU 쿨링 팬이다.
백패널에서는
Intel Extreme Graphics 2의 그래픽 출력단과 시리얼포트, USB2.0 포트, iEEE1394포트,
10/100 이더넷 포트, 아날로그 5.1채널 출력이 가능한 오디오 포트 등 다양한 장치를 지원하며, 우측 상단에는
Optical타입의 S/PDIF 입-출력을 지원해 디지털 오디오 장치와도 연결할 수 있다. 프린터와 연결하기 위한 패러럴
포트의 부재를 제외하면 완벽에 가까운 구성이다.
기본으로
장착되어 있는 파워 서플라이도 초기모델이 200W였던 것과는 달리 V3 리비젼에서는 자사의 250W 파워 서플라이를
장착하고 있으며, 케이스 내부에서 흡기하여, 후면으로 배기하는 일직선 통풍 구조를 갖고 있다.
3-Phase로
구성된 전원부에는, 각 MOSFET마다 방열판을 붙여 놓았다. 이 부분도 기존 버젼과는 달라진 점이다. 전원부의 위치가
케이스 바깥쪽의 공기 구멍 방향이기 때문에 좁은 공간에서도 효과적으로 발열이 이루어질 수 있다.
칩셋 조합은
i865G와 ICH5로, FSB800의 펜티엄4 프로세서와 듀얼채널 DDR400 메모리를 지원한다. 노스브리지에는
히트싱크와 함께 팬이 장착되어 있으며, DIMM은 공간 제약 때문에 2개만 제공된다. 확장 슬롯으로 PCI 슬롯 1개와
AGP 슬롯 한개가 있는데, 그래픽카드 장착의 편의성을 위해 AGP 슬롯이 바깥쪽으로 배치되어 있다.
메인보드의
레이아웃도 약간 변경되었는데, 내부 배선을 보다 깔끔하게 정리하기 위한 배려인 듯 하다. Serial ATA 커넥터가
IDE 커넥터 바로 위로 배치되어 있으며, 특히 커넥터 주변을 플라스틱이 둘러싸고 있어 쉽게 빠지거나 커넥터가 부러지는
사고를 줄여줄 것이다. 전면 LED 및 스위치 등의 커넥터는 하나로 통합되어 설치된다.
이더넷
컨트롤러로는 Realtek의 RTL8100C를, 사운드 코덱으로는 역시 Realtek의 ALC650을 장착하였으며,
iEEE1394 컨트롤러로 VIA VT6307을 사용하였다. 각각 10/100Mbps의 이더넷, 아날로그 5.1채널 및
디지털 출력, iEEE1394 2포트 등의 스펙을 갖고 있다.
Shuttle
XPC는 히트파이프 방식의 쿨러를 사용하여 공간 활용과 소음면에서 모두 우수한 것이 특징이다. 바닥면은 구리 재질로
이루어져 있고, 히트파이프를 통해 넓은 면적의 히트싱크와 연결되어 있다. 팬은 CPU의 열을 발산하는 역할 뿐만 아니라,
케이스 내부의 열도 함께 배출하는 통풍 구조를 갖고 있다.
구성물들... 좁은 공간에 딱 맞는 길이로 제공되는 케이블을
제공한다. |
