특색있는 라데온 HD 6850 6종 쿨링 성능 벤치

앞에서는 AMD Radeon HD 6850 레퍼런스와 AMD 그래픽 카드 전문 제조사인 사피어어와 HIS의 쿨링 솔루션을 살펴봤으며, 이번에는 PC 컴포넌트의 3대 메이저 제조사로 꼽히는 ASUS와 GIGABYTE, MSI의 쿨링 솔루션을 살펴보겠다.

방열판이 완전히 개방된, MSI 라데온 R6850 Cyclone PE/OC D5 1GB

MSI는 자체 그래픽 카드를 위한 트윈 프로저와 싸이클론, RnB 쿨러 등 새로운 쿨러 개발과 개량을 지속해오고 있는데, 이번에 살펴볼 MSI R6850에 장착된 싸이클론 쿨러는 일반적인 쿨링 솔루션이 에어가이드를 장착하는 것과 달리 에어가이드를 제거해 보다 빠른 열 방출이 가능하다.

단지, 싸이클론 쿨러와 같이 에어가이드 없이 히트씽크가 노출 될 경우 그래픽 카드 방열에는 유리하지만, 그래픽 카드의 발열이 시스템 외부로 배출되기 어려운 구조이기 때문에 슬림형 케이스 같이 시스템 통풍이 원할하지 못할 경우 전체적인 시스템 발열 관리 면에서는 불리한 구조이다.

듀얼 쿨링팬, GIGABYTE 라데온 HD 6850 UDV D5 1GB WINDFORCE 2X

기가바이트 지포스 GTX 460부터 사용된 안티터뷸런스 설계가 적용된 지름 75mm (80mm 규격)듀얼 쿨링팬을 쓴 윈드포스 2X는 이후 자동 청소 기능이 추가되어 지포스 GTS 450에 쓰였으며, 이번에는 Radeon HD 6850에도 장착되었다.

윈드포스 2X 쿨링 솔루션은 기본적으로 써멀블록 대부분을 커버하는 2개의 쿨링팬을 사용하여 높은 GPU 방열 성능을 제공하지만, 메모리를 덮는 넓은 베이스로 인해 쿨링팬 바람이 메모리를 직접 식혀주지 못해 메모리 방열 성능은 상대적으로 낮았다.

메모리 쿨링 성능을 개선하기 위해 기가바이트 Radeon HD 6850에 사용된 윈드포스 2X는 써멀 패드를 이용해 메모리의 발열까지 윈드포스 2X의 써멀블록으로 직접 전달할 수 있도록 개선했다.

이에 따라 윈드포스 2X의 메모리 방열 성능은 높아졌지만 써멀블록이 GPU와 메모리의 발열을 동시에 담당하게돼 GPU의 발열만을 담당할 때 보다 GPU 방열 능력은 감소할 것으로 예상되며, 전원부 방열판은 테스트 제품 중 가장 면적이 크다.

다이렉트 히트파이프 터치 방식, ASUS EAH6850 V2 D5 1GB DCU

당연하다면 당연한 이야기지만 고성능 그래픽 카드일수록 발열과 소비전력이 높은데, 아수스 EAH6850 V2 D5 1GB DCU에 채택된 Direct CU 쿨링 솔루션은 히트파이프가 GPU의 발열을 직접 흡수하는 방식으로, 이러한 방식은 베이스를 거쳐 히트파이프로 열이 전달되는 다른 쿨링 솔루션에 비해 보다 빠른 열 전달이 가능하다는 장점이 있으며, 그 구조상 베이퍼 챔버를 이용한 Radeon HD 6850의 레퍼런스 쿨러와 유사한 면이 있다.

또한, 아수스 EAH6850 V2 D5 1GB DCU에 사용된 Direct CU 쿨링 솔루션에는 사파이어, HIS와 같이 지름 8mm의 히트파이프를 사용해 일반적인 6mm 히트파이프보다 빠른 열 전달이 가능하다.

반면, 전원부 쿨링을 위해 별도의 방열판을 장착한 타 제품들과 달리 아수스 EAH6850 V2 D5 1GB DCU에는 전원부 방열판 없이 쿨링팬의 바람만을 이용하므로 전원부 쿨링 효과는 상대적으로 낮을 것으로 판단된다.

각 쿨링 솔루션의 특징

이번에 살펴본 레퍼런스 Radeon HD 6850을 포함한 총 6종의 그래픽 카드는 제조사별로 모두 다른 쿨링 솔루션을 채택하고 있는데, 이들 쿨링 솔루션의 특징을 간단히 정리했다.

쿨링 솔루션의 단순 스펙상으로는 GPU 방열 능력은 듀얼 쿨링팬을 사용한 기가바이트와 가장 많은 히트파이프를 쓴 HIS가 가장 높고, 전원부 방열판이 없는 아수스 제품의 전원부 방열 능력이 가장 낮으며, 메모리 방열판을 제공하는 AMD와 기가바이트 제품의 메모리 방열 능력이 가장 높을 것으로 판단된다.

하지만 AMD는 메모리와 전원부 방열판에 자연 대류를 이용하고, 기가바이트는 메모리와 GPU 방열이 동시에 이뤄져 메모리 방열 능력이 가장 높다고 장담할 수 없으며, 아수스는 전원부 방열판이 없지만 HIS와 사파이어보다 전원부 페이즈가 많아 각 페이즈당 부하가 낮아 역시 전원부 온도가 반드시 높다고 장담하기 어렵다.