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위의
이미지가 Xabre600의 전면과 후면의 사진인데 중앙에 황금색 히트싱크를
제외하고는 Xabre600만의 특징이라고는 찾아볼 수는 없다. 다만
전체적으로 전면부에는 단순한 구성을 보이고 있는 것으로 보이는데
아래 각부분을 알아보면서 좀더 자세히 보자..
이
두 이미지는 Xabre600의 전원부사진인데 ATI의 리테일제품군에 전원부의
캐페시터가 알루미늄 캔타입 캐퍼시터가 사용된 것에 비해 일반
전해 캐퍼시터를 사용하고 있다. 뭐 실제 판매제품들은 어떻게 될지는
모르겠지만 SiS 자체의 레퍼런스가 이런 구성을 하고 있으니 시장에
판매될 제품들에게 고급부품을 사용하는 것을 바라는 것은 무리일
것으로 보인다. 하여간 전원부는 상당히 고클럭을 가지게 되어 기존
Xabre400보다는 좀더 보강된 것으로 보인다.
이것이
Xabre600에 장착된 히트싱크인데 Xabre600코어가 0.13Micron의 공정에서
제작되었으며 타 제품들처럼 엄청낭 양의 트랜지스터를 집적하지도
않았기에 발열도 기존 제품보다 줄었을텐데 비교적 큰 히트싱크를
장착하고 있으며 내부코어와 상당히 밀착하게 되어있다. 히트싱크를
고정하는 클립을 제거시 다시 히트싱크를 장착하기가 어렵게 되어있는데
이유는 클립의 길이가 PCB의 홀에 고정시킬만큼보다 약간 작아 엄청난
힘이 아니고서는 그냥 장착하기란 불가능하다.
위의
이미지가 히트싱크를 제거한 Xabre600의 코어모습인데 요즘 ATI
R300코어들을 자주접해서인지 이런 패키징방식이 상당히 구닥다리로
느껴지는데 0.13 Micron의 공정으로 제작되었다지만 코어의 크기는
37.5x37.5mm로 기존의 Xabre400및 200과 동일핰 크기를 가지고 있다.
좌측에
보이는 것은 TV-OUT 및 LCD등을 2차출력을 지원하는 SiS301 Video Bridge칩의
사진인데 기존 Xabre400에서도 그랬듯이 동일한 Video Bridge칩을
장착하고 있어 기존 코어와 변경된 점이 별로 없다는 것을 또 한번
보여주고 있다.
[Xabre600의
프리젠테이션자료에 나와있는 Xabre600의 스펙]
우측의
이미지는 Xabre600에 장착된 메모리인 삼성 144ball FBGA방식의
2.86ns메모리이고 이 메모리는 ATI RADEON9700 PRO에 장착된 것과
동일한 메모리인데 Xabre600이 메모리클럭을 300Mhz(600)로 설정하고
있기에 Xabre600의 프리젠테이션자료에서 나와있듯이 3.3ns의 메모리를
사용하여도 되도록 되어있지만 2.86ns의 메모리를 사용하고 있는
것으로 보아 오버클럭시 좀 유리하게 작용할 수 있도록 되어있다.
 
위의
4장의 이미지는 Xabre600의 이곳저곳에 있는 점퍼들과 기판에 마킹되어있는
설정방법 그리고 ROM의 이미지인데 상단의 점퍼들은 어떤조합으로
이루어지는지 매뉴얼도 없구 하단의 이미지에 나와있는 마킹상으로도
확인이 불가능했다.
다만
하단 이미지의 설정에 대한 표시를 보면 출력신호를 NTSC나 PAL방식으로
설정하는 것이 가능한 것으로 보이며 우측하단의 이미지에서 볼
수 있듯이 ROM은 교체가 가능하게 소켓처리가 되어있다.
마지막으로
이번 레퍼런스보드에 동봉되어있던 드라이버 CD 및 Xabre600에 관한
보도자료가 들어있던 CD를 담고 있었던 CD자켓인데 크리스마스도
다가오는데 꼭 크리스마스카드가 온 것같은 분위기다..^^
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