인텔 NUC 쿨링 구조 개선 예정

2013-07-22 11:13
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

인텔의 새로운 초소형 PC 폼펙터인 NUC의 쿨링 디자인이 변경될 것이라는 소식이 전해졌다.

인텔의 최신 PCN(Product Change Notification, #112432-00)에 따르면 인텔은 NUC(Intel NUC Kit DCCP847DY)의 하단 커버에 9.5mm 두께의 써멀 패드를 추가할 예정이다.

이번 변경은 NUC의 mPCIe WLAN 과열로 인해 mSATA SSD의 오작동을 유발하는 문제점을 해결하기 위한 것으로 전해졌으며, 정확한 적용 시점은 알려지지 않았다.

이 기사의 의견 보기

마프티

/ 13-07-22 14:57/ 신고

역시 초기에 구매하는건 좀...

허접프로그래머

/ 13-07-23 8:48/ 신고

이건 크기가 어느 정도나 되는 거죠??

ㅇㅇ / 13-07-23 10:59/ 신고

써멀패드 두깨가 1센티라... 성분이 뭘까요.

프리스트

/ 13-07-26 11:16/ 신고

그런 기존 구입자는 어떻게?

꾸냥 / 13-07-28 20:46/ 신고

-On Mobile Mode -
와이파이 카드 발열이 만만찮은가 보네요

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