͏®Æ÷´Ï¾Æ¿¡ À§Ä¡ÇÑ ½Å»ý ¸Þ¸ð¸® ±â¾÷ Å©·Î½º¹Ù´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¿¡ µµÀüÇÏ´Â ºñ Èֹ߼º ¸Þ¸ð¸® ±â¼úÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. Crossbar RRAMÀ̶ó°í ¸í¸íµÈ ÀÌ ¸Þ¸ð¸®´Â, 200Á¦°ö ¹Ð¸®¹ÌÅÍ (¾öÁö¼ÕÅ鸸ÇÑ Å©±â)¿¡ 1TB¸¦ ÀúÀåÇÒ ¼ö Àִ ĨÀ̶ó°í ÀüÇØÁ³´Ù.
À̹ø¿¡ ´ë¿ë·®È¸¦ ¹ßÇ¥ÇÑ Å©·Î½º¹ÙÀÇ RRAMÀº, Àü±â ÀúÇ×½Ä ¸Þ¸ð¸® RRAMÀ» 3D ÇüÅ·Π3ÃþÀ¸·Î ÀûÃþÇÑ Çü½ÄÀ¸·Î, ÀÌ¹Ì Å©·Î½º¹Ù ¼¿ ¾î·¹À̰¡ °¡´ÉÇÑ CMOS ÄÁÆ®·Ñ·¯±îÁö Æ÷ÇÔÇÑ ÇüŶó°í ÀüÇØÁ³´Ù.
Áö±Ý±îÁö ¹àÇôÁø Å©·Î½º¹ÙÀÇ RRAMÀº ÀÏ¹Ý ³½µåÇ÷¡½Ãº¸´Ù 20¹è ºü¸¥ ¾²±â ¼Óµµ(ÀÏ¹Ý ³½µåÇ÷¡½Ã 7MB/s, Å©·Î½º¹Ù RRAM 140MB/s) ¿Í 10¹èÀÇ ½Å·Ú¼º(ÀÏ¹Ý ³½µåÇ÷¡½Ã 85'c¿¡¼ 1~3³â, Å©·Î½º¹Ù RRAM 125'c¿¡¼ 10³â), ±×¸®°í 20ºÐÀÇ1 Àü·Â ¼Òºñ·®°ú Àý¹Ý Á¤µµÀÇ Å©±â°¡ Ư¡À̶ó ¹àÇû´Ù.
ÀÌ ¿Ü¿¡ °ø½Ä µ¥ÀÌÅÍ¿¡ µû¸£¸é 25nm °øÁ¤ 8Gb ¼¿ÀÇ °æ¿ì ³½µå Ç÷¡½Ã´Â 167mm2ÀÇ ¸éÀûÀ» °¡ÁöÁö¸¸ RRAMÀº 77mm2·Î °°Àº °øÁ¤¿¡¼µµ Å©±â°¡ ÈξÀ ÀÛÀ¸¸ç, 25nm °øÁ¤ ÀÌÈÄ ½É°¢ÇÑ ¼º´É Ç϶ô°ú ¾²±â ¼ö¸í ¹®Á¦°¡ ÀÖ´Â ³½µåÇ÷¡½Ã¿Í ´Þ¸® 5nm °øÁ¤¿¡¼µµ ½Å·Ú¼ºÀÌ À¯ÁöµÉ °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
Å©·Î½º¹ÙÀÇ RRAMÀº ½ºÅ丮Áö,SSD, Ŭ¶ó¿ìµåÄÄÇ»ÆÃ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ »ê¾÷¿ë ³×Æ®¿öÅ© Àåºñ, µîÀÇ ÀÓº£µðµå Àåºñ°¡ ¸ñÇ¥À̸ç, NOR¿Í NAND Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ ´ëüÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¾Ë·ÁÁ³´Ù. |