인텔과 코닝, MXC와 광섬유 케이블 이용해 820m에서 25Gbps 고속 전송 성공

2013-09-30 12:13
권경욱 前 기자

press@bodnara.co.kr

인텔은 지난 8월 서버 및 데이터 센터를 위한 고속 인터페이스인 MXC를 개발 중인 것으로 알려졌고 이 기술은 광케이블을 이용해 1.6Tb/s (Tbps)를 구현 가능할 것으로 소개된 바 있는데 9월 26일 (현지시간) 820m 거리에서 25Gbps 데이터 전송에 성공했다는 소식이다.

현재 인텔이 썬더볼트 (Tunderbolt)로 구현한 10Gbps와 2배인 썬더볼트 2의 20Gbps와 비교해 이 기술의 1.6Tb/s의 전송속도는 썬더볼트 기술을 훨씬 능가한다.

소식을 전한 pc.watch에 따르면 인텔과 코닝사의 협력으로 구현한 이번 전송은 인텔 실리콘 포토닉스 기술 (Silicon Photonics, 50Gbps 구현)과 코닝 (Corning)의 광섬유 케이블과 커넥터를 이용했다.

MXC 커넥터는 부품의 수를 25-30개인 기존 기술과 비교해 8개로 줄이는 것이 가능하며 ClearCurve LX Multimode Fiber 케이블은 7.5mm로 만들 수 있고 처리가 더 쉬워 전체 구성 비용을 절감할 수 있을 것이라고 전했다. MXC는 RJ45 소켓과 SFP (Small Form-Factro Pluggable Transceicers) 커넥터를 대체 가능할 것으로 알려졌다.

이번 데이터 전송 시연은 과거 공동 연구로 25Gbps의 속도를 기존 3배가 되는 300m에서 시연에 성공한 바 있는데 이번에는 그 거리를 거의 3배에 가깝게 연장한 820m로 늘린 것이다.

하지만 이번 고속 전송 시연에도 불구하고 MXC 기술은 시험단계로 기업 소비자를 위한 제품으로 만들어지기까지는 시간이 소요될 것으로 알려졌다.

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