후지쯔(Fujitsu Limited)가 반도체 공장 두 곳을 미국과 대만 기업에 매각하고 반도체 사업에서 철수할 계획이라는 소식이 전해졌다.
니케이신문에 따르면 후지쯔는 미에현에 위치한 반도체 생산 공장은 UMC(United Microelectronics Corp)와의 합작 벤처를 통해 단계적으로 지분을 줄이는 방식으로, 차량요 칩을 생산하는 후쿠시마에 위치한 공장은 온 세미컨덕터에 매각 협상이 최종 단계에 접어든 것으로 전했다.
미에현에 위치한 fab 1은 65nm 공정, fab 2는 90nm 공정을 기반으로, 한 달에 약 4만장의 300mm 웨이퍼를 생산하고 있는 것으로 알려졌으며, 2014년 말 설립될 UMC와의 합작 벤처에서 UMC는 초기 지분 30% 미만으로 시작해 점차 지분을 늘려, 후지쯔의 지분율은 2016년 까지 50% 미만으로 낮춘다는 계획이다.
