»ï¼º°úÀÇ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ÅëÇØ 14nm °øÁ¤À» µµÀÔÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®(GlobalFoundries)´Â 10nm¿Í 7nm °øÁ¤À» ÀÎÇϿ콺 ±â¼ú ±â¹ÝÀ¸·Î µµÀÔÇÒ °èȹÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸£´Â ÇöÀç »ï¼º°úÀÇ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ÅëÇØ 14nm °øÁ¤À» µµÀÔÇßÀ¸³ª, 2016³â ÈĹݺÎÅÍ ¾ç»êÀÌ ¿¹°íµÈ 10nm °øÁ¤¿£ º°´Ù¸¥ ´ë¾ÈÀ» °¡Áö°í ÀÖÁö ¾ÊÀº °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ »óȲÀ» Ÿ°èÇϱâ À§ÇØ Áö³ÇØ 10¿ù IBM ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê »ç¾÷ºÎ¸¦ Àμö, 10nm¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Â÷¼¼´ë ³ëµåÀÇ °³¹ßÀ» °¡¼ÓÈ ½Ãų °èȹÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
EETimes¿¡ µû¸£¸é, ±¸Ã¼ÀûÀÎ ¾ç»ê ½Ã±â´Â ¹àÈ÷Áö ¾Ê¾ÒÁö¸¸ ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®ÀÇ 10nm °øÁ¤Àº »ï¼ºÀ̳ª TSMC º¸´Ù Á» ´Ê¾îÁú °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ¸ç, ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®ÀÇ Å° Ŭ¶óÀ̾ðÆ®ÀÎ AMD Á¶Â÷µµ ¾ÆÁ÷ ÇÁ·Î¼¼½º µðÀÚÀΠŶ(PDK)¸¦ ¹ÞÁö ¸øÇÑ °ÍÀ¸·Î ÀüÇß´Ù.
¶ÇÇÑ 7nm °øÁ¤À» ¿Ï¼ºÇϴµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ±ØÀڿܼ± ¹ÝµµÃ¼ Àμ⠱â¼ú(extreme ultraviolet lithography, EUVL)µµ °³¹ßÀÌ ¿Ï·áµÇÁö ¾ÊÀº °ÍÀ¸·Î È®ÀεǾú´Âµ¥, 2018³âÀ̳ª 2019³â ÀÌÀü±îÁø »ó¿ëȰ¡ ¾î·Á¿î ±â¼úÀ̶ó ±âÁ¸ ±¤ Àμ⠱â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÀϺΠ·¹À̾¸¸ EUVLÀ» Àû¿ëÇØ 10nm¿Í 7nmÀ» °³¹ß ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. |