PC ´º½º Ȩ Àαâ PC ´º½º

µð¾ØµðÄÄ, H110M µðÁ®¾² üÇè´Ü ¸ðÁý

2016-02-26 10:14
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

µð¾ØµðÄÄ(ÁÖ)(´ëÇ¥: ÃÖÀ¯±æ)ÀÌ ASRock H110M-DGSÀÇ Ã¼Çè´ÜÀ» ¸ðÁýÇÑ´Ù. ASRock H110M-DGS µð¾ØµðÄÄÀº ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ© ¸ÞÀκ¸µå Áß °¡Àå ÇÕ¸®ÀûÀÎ °¡°Ý°ú ¼º´ÉÀ» Á¦½ÃÇÏ´Â ¸ÞÀκ¸µå·Î ÀÎÁ¤ ¹Þ´Â ¸ðµ¨ÀÌ´Ù. H110 Ĩ¼Â ¸ÞÀκ¸µå ½ÃÀåÀ» ¼··ÆÇÏ°Ú´Ù´Â ´çÂù Æ÷ºÎ¸¦ Áö´Ñ “H110M-µðÁ®¾²”¶ó´Â º°¸íÀ» °®°í ÀÖ´Ù.

 

À̹ø üÇè´ÜÀº ´Ù³ª¿Í ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ Á¢¼ö¸¦ ¹Þ´Â´Ù. ¸ðÁý ÀοøÀº ÃÑ 3¸íÀ̸ç, ½ÅûÀº 3¿ù 2ÀÏ(¼ö)±îÁö ¹Þ´Â´Ù. ºí·Î±×¸¦ ¿î¿µÇÏ´Â ¼ÒºñÀÚ¿¡ ÇÑÇϸç, üÇè´Ü Àü¿ø¿¡°Ô´Â ASRock H110M-DGS µð¾ØµðÄÄÀ» ¹«·á·Î Á¦°øÇϸç, 2ÁÖ µ¿¾È üÇè ÈÄ °³ÀÎ ºí·Î±×¿Í SNS¿¡ üÇè Èı⸦ ³²±â¸é µÈ´Ù. 

µð¾ØµðÄÄ ASRock H110M DGS´Â 6 ¼¼´ë Intel® Core™ ÇÁ·Î¼¼¼­ (¼ÒÄÏ 1151)¸¦ Á¤½Ä Áö¿øÇϸç, ÃֽŠDDR4 2133 ¸Þ¸ð¸® 2°³¸¦ µà¾ó ä³Î·Î ¹­¾î »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÃÑ 4°³ÀÇ SATA3 Æ÷Æ®¸¦ Á¦°øÀ¸·Î ÃֽŠÀÎÅÍÆäÀ̽ºÀÇ ´ë¿ë·® ½ºÅ丮Áö »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇϸç, 1°³ÀÇ PCI Express 3.0 x16 ½½·Ô°ú 1°³ÀÇ PCI Express 2.0 x1 ½½·ÔÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ±×·¡ÇÈ ´ÜÀÚ´Â DVI-D ±Ô°ÝÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.

 

À̺¥Æ® °ü·Ã ÀÚ¼¼ÇÑ »çÇ×Àº http://brand.danawa.com/dndcom¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 

ÇÑÆí, µð¾ØµðÄÄ¿¡¼­ À¯ÅëµÇ´Â ASRock ¸ÞÀκ¸µå´Â 3³â ¹«»ó A/S¸¦ º¸ÁõÇϸç, ÇØ´ç Á¦Ç°À» ±¸¸ÅÇÑ °í°´¿¡ ÇÑÇØ µð¾ØµðÄÄ(ÁÖ)ÀÌ ÀÚ¶ûÇÏ´Â 'ÆÛÆåÆ® Äɾî 4´ë °ø¾à ¼­ºñ½º'¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. Á¦Ç° ¹× Çà»ç°ü·Ã ¹®ÀÇ´Â µð¾ØµðÄÄ(ÁÖ) ASROCK (02-702-1358)·Î ÇÏ¸é µÈ´Ù.

ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
ÇÁ¸®½ºÆ® rubychan´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 16-03-03 12:15/ ½Å°í
°³°£Áö´Ï µðÁ®¾²´Ï À̸§µéÀÌ Àú¼ÓÇÑ ´À³¦..
´Ð³×ÀÓ
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010