샤오미가 발표한 Mi8 익스플로러 에디션(EE, Explorer Edition)은 스마트폰 내부 컴포넌트가 비치는 후면 투명 디자인으로 관심을 끌었는데, 뒷면에 보이는 컴포넌트는 실제 부품이 아닌 디자인 요소라는 사실이 밝혀졌다.
스마트폰의 주요 컴포넌트는 좁은 공간의 발열 이슈와 전자기 간섭등을 최소화하기 위해 세로로 긴 PCB를 사용해 스마트폰 상단에서 하단에 걸쳐 컴포넌트를 분산 배치하고, 그라파이트 류의 방열 시트를 사용되는데, 샤오미 MI8 EE의 뒷면 투명 커버에는 좁은 공간에 주요 컴포넌트가 밀집되어 일반적인 디자인 트랜드를 역행한 구조에다 별도의 방열 대책도 확인되지 않았다.
이에 엔가젯을 포함한 외신들에서 Mi8 EE에 뒷면에 노출된 컴포넌트는 실제 동작을 위한 것이 아닌 디자인을 위한 페이크 컴포넌트임을 확인했음을 전했다. 이에 따라 처음 발표 당시 실제 동작을 위한 컴포넌트로 오해하도록 발표한 샤오미측의 행보를 비판하는 의견도 나오고 있지만, 단색과 단순 패턴이 대부분이던 스마트폰의 후면 디자인에 새로운 시도를 했다는 점은 좋은 평가를 받고 있다.
Mi 8 EE는 스냅드래곤 845에 8GB RAM, 128GB 내부 스토리지, 3,000mAh 배터리가 들어갔으며, 디스플레이 내부에 지문 인식으로 잠금 장치를 보다 신속하게 작동시키는 고감도 압력 감지 센서, 3D 얼굴 잠금 해제 기능과 이모지 기능도 지원한다. |
