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2018-11-21 12:56
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2018³â ÃÊ °¡»óÈ­Æó ½Ã¼¼ ±ÞµîÀÌ ¼¼°èÀûÀ¸·Î Á¶¸í µÇ¸é¼­ ¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek), ±Û·Î¹ý À¯´ÏĨ(Global Unichip), ¾ËĨ(Alchip), RDC ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ(Semiconductor) µî ´ë¸¸ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µéÀÌ 7nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) °øÁ¤À¸·Î ¼³°èÇÑ Ã¤±¼¿ë ASIC¸¦ ¼±º¸¿´´Ù. ±×·¯³ª ¾ó¸¶ Áö³ªÁö ¾Ê¾Æ¼­ °¡»óÈ­Æó ½Ã¼¼°¡ Ç϶ôÇϱ⠽ÃÀÛÇß°í ±× Çö»óÀÌ À̾îÁ®¼­ Àç°í°¡ ½×À̰í ÃâÇÏ Áö¿¬ ¿äûÀÌ ´Ã¾î³µ´Âµ¥ À̹ø ½Ã¼¼ ±Þ¶ôÀ¸·Î »óȲÀº ´õ ³ªºüÁú °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.

RDC ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ´Â °¡»óÈ­Æó ä±¼¿ë ASIC Á¦Ç° °³¹ßÀ» Áß´ÜÇßÀ¸¸ç, ¹Ìµð¾îÅØÀº 2019³â »ó¹Ý±â±îÁö 7nm ä±¼¿ë ASIC °ü·Ã °èȹÀÌ ¾ø°í ´Ù¸¥ Á¦Á¶»çµéÀº ³³Ç° ÀÏÁ¤ÀÌ ¾ø´Ù. ´ë¸¸ ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ÀÌÀÚ ¼¼°è ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹ »ý»ê ±â¾÷ÀÎ TSMC´Â ä±¼¿ë ASIC ÆÄ¿îµå¸® ÁÖ¹®À» ÃÖ¼ÒÇÑÀ¸·Î Ãà¼ÒÇÏ¿´´Ù.

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