ASRock, 22nm 공정의 인텔 B365 칩셋 메인보드 5종 발표

2019-01-08 09:33
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

ASRock에서 인텔 B365칩셋 기반 메인보드를 발표했다.

인텔 B365칩셋은 현재 14nm 공정 CPU 공급 부족에 직면한 인텔이 22nm 기반으로 생산한 새로운 칩셋으로, 네이밍상 B360을 대체하지만 기능상 H370에 가까운 칩셋이다.

때문에 H370칩셋 메인보드와 특색이 겹칠 가능성이 높아, 지난해 인텔이 B365 칩셋을 발표한 이후 메인보드 제조사들은 B365 칩셋 메인보드 런칭에 신중을 기하는 형국이다.

그런 가운데 ASRock이 신규 게이밍 브랜드인 '팬텀 게이밍' 라인업 2종과 메인스트림 모델 3종의 총 5종을 선보였는데, ATX 메인보드 2종과 mATX 폼펙터 3종으로 구성되었다.

참고로 스펙상 B365칩셋은 H370과 달리 USB 3.1과 인텔 무선-AC 지원이 빠져있으며, 제품 코드 네임으로 'Kaby Lake'이 사용되어 H270칩셋의 리네이밍 의혹을 받고 있다.

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