AMD 차세대 라이젠 APU, 라이젠 3 3200G 실물 유출 |
|
2019-04-22 10:27
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
AMD 라이젠 3 3200G의 실물 이미지가 유출되었다.
AMD는 7nm 제조 공정과 Zen2 아키텍처 기반 라이젠 및 스레드리퍼, 에픽 시리즈 CPU 출시를 준비 중인 동시에, 현재 14nm 공정과 Zen 아키텍처 기반의 레이븐 릿지를 대체할 피카소 APU를 준비 중이다.
피카소 APU는 레이븐 릿지보다 공정과 아키텍처가 개선되긴 하지만 3세대 라이젠과 달리 2세대 라이젠의 Zen+ 아키텍처와 12nm 공정에 바탕을 둔 것으로 알려졌다. 그럼에도 네이밍은 3세대 라이젠과 같은 3000 시리즈가 적용되며, 이번에 모습이 확인된 라이젠 3 3200G는 라이젠 3 2200G 대체 포지션이다.
3세대 라이젠과 피카소 APU는 5월 말 컴퓨텍스 전후로 발표되어 약 7월 경부터 실제 판매가 시작될 것으로 알려졌다. 한편, 유출된 정보에 따르면 라이젠 3 3200G는 베이스 클럭 3.6GHz, 부스트 클럭 3.9GHz로 동작하며, 통합 그래픽은 512스트림 프로세서와 1250MHz 동작 클럭으로 동작한다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 기사
AMD 50주년 중심에서 외친 완전 경쟁, 라이젠 7 3700X와 라이젠 9 3900X
3세대 라이젠을 위한 균형잡힌 X570 보드, ASUS PRIME X570-PRO CSM STCOM
게이밍 CPU 16코어 시대 대비, AMD 3세대 라이젠 아키텍처 프리뷰
|
보드나라 많이 본 뉴스
AMD, 홈페이지서 라이젠 9 3900X와 라데온 RX 5700 시리즈 직판 실시
퀄컴, 성능 향상된 '스냅드래곤 855+' 발표.. 갤럭시 노트10에 첫 탑재 예상
아우디 코리아, 2019년식 아우디 Q7 45 TFSI 콰트로 사전 계약 실시
|
|
|
보드나라 최신 뉴스
샤오미, 신형 스마트워치 어메이즈핏 GTR 중국 출시
캡콤, 10월 29일 닌텐도 스위치용 '바이오 하자드 5 / 6' 출시
소니, 풀프레임 미러리스 카메라 a7R IV 발표
맥북 에어 2019 가격인하 댓가는 SSD 성능 하락?
도시바 정전과 한-일 무역 갈등, DRAM과 낸드 플래시 가격 단기 상승 요인 전망
|
보드나라 최신 기사
게이머를 위한 깜짝 선물, AMD 라데온 RX 5700 시리즈
지포스 RTX 20 시리즈가 부담된다면, 게인워드 GTX 1660 Ti 고스트 OC 디앤디컴
듀얼 스크린으로 고프로 킬러 될까?, DJI 오즈모 액션 써보니
외관은 그대로 SUPER하게 바뀌어 돌아온, INNO3D 지포스 RTX 2060 SUPER OC
AMD 3세대 라이젠과 함께, 기가바이트 어로스 신제품의 특징은?
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
