AMD 차세대 라이젠 APU, 라이젠 3 3200G 실물 유출

2019-04-22 10:27
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD 라이젠 3 3200G의 실물 이미지가 유출되었다.

AMD는 7nm 제조 공정과 Zen2 아키텍처 기반 라이젠 및 스레드리퍼, 에픽 시리즈 CPU 출시를 준비 중인 동시에, 현재 14nm 공정과 Zen 아키텍처 기반의 레이븐 릿지를 대체할 피카소 APU를 준비 중이다.

피카소 APU는 레이븐 릿지보다 공정과 아키텍처가 개선되긴 하지만 3세대 라이젠과 달리 2세대 라이젠의 Zen+ 아키텍처와 12nm 공정에 바탕을 둔 것으로 알려졌다. 그럼에도 네이밍은 3세대 라이젠과 같은 3000 시리즈가 적용되며, 이번에 모습이 확인된 라이젠 3 3200G는 라이젠 3 2200G 대체 포지션이다.

3세대 라이젠과 피카소 APU는 5월 말 컴퓨텍스 전후로 발표되어 약 7월 경부터 실제 판매가 시작될 것으로 알려졌다. 한편, 유출된 정보에 따르면 라이젠 3 3200G는 베이스 클럭 3.6GHz, 부스트 클럭 3.9GHz로 동작하며, 통합 그래픽은 512스트림 프로세서와 1250MHz 동작 클럭으로 동작한다.