HPC 시대 AMD의 기술 리더십 증명, 12코어 라이젠과 RDNA 아키텍처 Navi GPU

2019-05-27 15:19
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

컴퓨텍스 2019 공식 개최를 하루 앞두고 개최된 프레스 컨퍼러스에서, AMD 리사 수 CEO가 미래 HPC 시대 대비를 위한 Zen2 CPU 아키텍처와 Navi GPU 아키텍처에 대한 내용을 공개했다.

리사 수 박사는 "2019년은 AMD 창립 50주년이자 도약의 해로, 우수한 제품으로 컴퓨팅과 그래픽 기술의 한계를 넘어설 것"이라며, "시장을 선도해온 업계 리더로서 더 나은 사용자 경험과 그를 위한 컴퓨팅 파워가 요구되는 앞으로의 50년을 위해 적극적인 투자로 고성능(High Performance) 리더십을 이어 나갈 것"이라고 포부를 밝혔다.

미래 HPC 시장을 선도할 AMD의 전략의 일환으로 2세대 에픽 프로세서와 Zen2 아키텍처, Navi 아키텍처를 내세웠으며, 그중 2년전 소개한 에픽은 싱글 소켓과 듀얼 소켓 데이터센터에 새로운 시대를 열었다며 자부심을 나타냈다.

2세대 에픽(EPYC), 소켓당 성능 2배, 부동소수점 연산 성능 4배 개선

결과적으로 1.5엑사플롭스 이상의 성능으로 세계 최고성능 슈퍼컴퓨터로 기대되는 크레이가 AMD 에픽과 라데온 인스팅트 기반으로 설계 중인데 이어, 2세대 에픽은 1 세대와 비교해 소켓 당 2배 이상의 성능과 소켓 당 4배 이상의 부동소수점 성능(floating performance-per-socket)을 발휘할 예정이다.

경쟁사인 인텔의 제온 8280 시스템보다 단백질 모델링 및 분자 역학에서 시뮬레이션에서 2배 성능을 제공하며, 1세대 에픽과 비교해서는 2배의 플랫폼이 개발 중이다. 한편, 2세대 에픽 플랫폼은 2019년 3분기 출시 예정이다.

게이머를 위한 RDNA 아키텍처로 등장, Vega 대비 전성비 50% 개선한 Navi

리사 수 CEO는 오늘날 PC와 노트북, 맥, 콘솔, 클라우드 등 AMD 라데온 그래픽 기술을 어디서나 만나볼 수 있다며, 약 4억 게이머가 사용 중인 라데온 그래픽을 사용중임을 강조했다.

특히 PC부터 스마트폰까지 영역을 넓히면 20억 이상의 게이머가 존재하는데, AMD는 미래 PC 게이밍, 콘솔, 클라우드를 위한 RDNA(Radeon DNA) 아키텍처 기반 Navi GPU를 준비했다고 발표했다.

Navi GPU는 완전히 새롭게 디자인된 RDNA 아키텍처를 기반의 세계 첫 PCIe 4.0 기반 게이밍 GPU로, 기존 라데온 시리즈의 약점으로 지적되었던 전력 문제와 클럭당 성능 개선이 이뤄졌다.

특히, 거의 10년 가까이 쓰여온 GCN 아키텍처를 대체할 RNDA 아키텍처는 새로운 컴퓨트 유닛(CU) 디자인으로 효율과 IPC를 높이고, 다중 캐시 정책을 통해 레이턴시 개선과 대역폭 확대, 소비 전력 감소, 그래픽 파이프라인 간소화를 통해 클럭당 성능 개선 및 고클럭 구현을 이뤄냈다.

결과적으로 Vega 대비 클럭당 성능은 1.25배, 전력대 성능비는 50% 개선되었으며, 테스트 버전에서 스트레인지 브리게이트 지포스 RTX 2070 대비 10% 더 높은 성능을 제공할 수 있게 되었다.

제품명은 앞서 루머로 알려졌던 라데온 RX 3000 시리즈가 아닌, AMD '50'주년을 맞이해 라데온 RX 5000 시리즈로 명명되며, 아키텍처와 가격 등 보다 자세한 내용은 E3 행사를 이틀 앞둔 6월 10일 오후 3시(현지 ㅅ ㅣ간)공개될 예정이다.

한편, RDNA 아키텍처 기반 Navi GPU는 게이밍 성능에 중점을 둔 새로운 아키텍처로 라데온 RX 5700 시리즈는 루머로 예측되었던 것처럼 7월 중 (7일?) 출시될 예정이며, GCN 아키텍처는 컴퓨트 워크로드 어플리케이션 시장을 겨냥해 지속될 예정이다.

IPC 15%, 최대 코어 50% 확대된 12코어의 AMD 3세대 라이젠

아마도 게이머들이 가장 기대했던 AMD의 3세대 라이젠은 예상대로 8코어를 뛰어넘어 최대 12코어로 등장이 발표되었다. 이번 발표전 루머에 따르면 16코어 등장이 점쳐졌지만 컴퓨텍스 기조연설에서는 최대 12코어만 발표되었는데, 16코어 라이젠 출시 여부는 조금 더 기다려봐야 할 것 같다.

3세대 라이젠의 가장 큰 특징은 전세대 대비 두 배로 늘어난 캐시로, 12코어 모델은 전체 70MB, 8코어 모델은 총 36MB의 캐시를 탑재해 라이젠 시리즈의 약점으로 지적받던 레이턴시 개선을 통한 성능 향상을 기대할 수 있게 되었다.

여기에 최대 2배의 부동 소수점 연산 성능과 15% 개선된 IPC, 세계 최최의 PCIe 4.0 플랫폼이라는 특징을 통해 궁극의 게이밍 경험을 포함해 전반적인 시스템 퍼포먼스 상승을 기대할 수 있다고 자부심을 나타냈다.

여기에 메인보드 제조사 쪽에서 유출된 정보에 따르면, 2세대 라이젠의 기본 메모리 클럭 지원 최대치는 DDR4 2933MHz였던 것과 비교해 3세대 라이젠의 기본 지원 메모리 클럭은 DDR4 3200MHz로 확대되었다.

현장 데모에 따르면 게임 경험(PUBG)면에서 코어 i9-9900K와 라이젠 7 3800X가 동급 성능을 발휘했으며, 2세대 라이젠 7 2700X와 비교했을 때 3세대 라이젠 7 3800X의 게임 성능은 최대 34%까지 높아져 게이머들의 기대를 충족시켜줄 수 있을 것으로 기대된다.

랜더링 성능(Cinebench R20)은 라이젠 7 3700X이 멀티 스레딩에서 코어 i7-9700K보다 30% 이상의 높은 성능을, 블렌더 렌더러를 이용한 테스트는 12코어의 라이젠 9 3900X가 인텔 코어 i9-9920X보다 16% 이상 우수한 성능을 제공했다.

한편, 3세대 라이젠 시리즈의 출시일은 그동안 루머와 같은 7월 7일로 발표되었으며, 가격은 12코어 모델인 라이젠 9 3900X가 499달러, 8코어 모델인 라이젠 7 3800X와 라이젠 7 3700X는 각각 399달러 및 329달러로 책정되었다.

현장에서 발표되지는 않았지만 6코어 모델인 라이젠 5 3600X 및 라이젠 5 3600의 가격은 각각 249달러 및 199달러로 책정되었고, 이들 5종 모두 7월 7일 출시된다. 또한, 추가 공개된 정보에 따르면 3세대 라이젠에 대응하는 X570 칩셋이 더해진 전체 플랫폼의 PCIe Lane 구성은 PCIe 4.0 40Lane으로, CPU의 전체 Lane 구성이 변경되지 않았다면, 앞서 유출된 것과 깉이 X570 칩셋은 PCIe 4.0 x16Lane 구성으로 판단된다.

AMD는 세계 최초로 PCIe 4.0을 지원하는 X570 칩셋을 통해 PCIe 3.0 대비 스토리지 성능을 42% 개선할 수 있으며, PC 매니아는 시스템 제작 시 보다 향상된 성능과 유연성을 경험할 수 있게 됐다. 특히 3DMark에 추가될 PCIe 피처 테스트 기준, 라데온 RX 5700 시리즈를 탑재한 AMD의 PCIe 4.0 플랫폼(25FPS)은 PCIe 3.0 기반의 인텔 코어 i9-9900K와 지포스 RTX 2080 Ti 플랫폼(14FPS) 대비 67% 빠른 성능을 제공할 수 있다.

X570 칩셋 메인보드는 애즈락(ASRock), 에이수스(Asus), 컬러풀(Colorful), 기가바이트(Gigabyte), MSI을 통해 50여개의 메인보드가 런칭될 예정이며, 이미 기존에 출시 된 400 시리즈와 300 시리즈 칩셋 메인보드도 바이오스 업데이트를 통해 100여종 이상이 3세대 라이젠에 대응한다.

한편, AMD의 리사 수 CEO는 2년 만에 첫 라이젠과 비교해 싱글 스레드는 32%, 멀티 스레드 성능은 100% 개선한 3세대 라이젠을 내놓으면서 기술 리더십을 증명했다며, 앞으로도 파트너사들과의 긴밀한 협력하에 생태계를 공고히하고 혁신을 이어갈 뜻을 천명했다.

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암드렛츠고 / 19-05-27 17:45/ 신고

16코어를 내놓진 않았지만, 어쨌든 빈 다이공간을 채워서 12코어는 내놨네요. 16코어 출시는 아마도 경쟁사 대응에 따라 저울질할 듯... 그리고 나비를 출시하면서 기존의 GCN을 대체한 RDNA가 어떻게 작동하는지도 궁금하고... 그리고 젠2와 나비의 조합으로 이루어질 향후 APU에 대한 기대감이 생기네요.