quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

´ëÇü Ãâ·Â°ú ´Ù¾çÇÑ Çʶó¸àÆ® Áö¿ø, ½Åµµ¸®ÄÚ 3D ÇÁ¸°ÅÍ '3DWOX 1X' Ãâ½Ã

2019-07-04 11:24
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

½Åµµ¸®ÄÚ(´ëÇ¥ ¿ì¼®Çü)°¡ ´ëÇü Ãâ·Â Å©±â¿Í ÆíÀǼº, È¿À²¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ °®Ãá 3D ÇÁ¸°ÅÍ ‘3DWOX 1X (ÀÌÇÏ 1X)’¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù.

 

- ´ëÇü Ãâ·Â »çÀÌÁî, ¿©·¯ Á¾·ùÀÇ Çʶó¸àÆ® »ç¿ë °¡´É

1X´Â ÃÖ´ë °¡·Î 228mm, ¼¼·Î 200mm, ³ôÀÌ 300mm±îÁö ´ëÇü Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¶ÇÇÑ ¼¼ °¡Áö ÀçÁú Ãâ·Â¿ë Çʶó¸àÆ®¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. PLA, ABS Çʶó¸àÆ® »Ó ¾Æ´Ï¶ó À¯¿¬ÇÑ ÀçÁúÀÎ Flexible (TPU) Çʶó¸àÆ®µµ »ç¿ëÇÒ ¼ö À־ 3D Ãâ·Â Ȱ¿ëµµ¸¦ ³ô¿´´Ù.

- Ç÷º¼­ºí È÷ÆÃ º£µå¿Í º£µå Á¡°Ë ±â´ÉÀ¸·Î ÆíÀǼº°ú È¿À²¼º È®º¸

1X´Â Ãâ·Â¹°À» º£µå¿¡¼­ ¼Õ»ó ¾øÀÌ ½±°Ô Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï À¯¿¬ÇÑ ÀçÁú Ç÷º¼­ºí È÷ÆÃ º£µå(Flexible Heating Bed)¸¦ µµÀÔÇØ º£µå¸¦ ±¸ºÎ¸®±â¸¸ ÇÏ¸é ½±°Ô Ãâ·Â¹°À» ¶¼¾î³¾ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÏ¿´´Ù.

¶ÇÇÑ º£µå »óŸ¦ ¼Õ½±°Ô È®ÀÎÇϰí Á¶Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ‘¼¼¹Ì ¿ÀÅä ·¹º§¸µ(Semi-Auto Leveling)’°ú Ãâ·Â °úÁ¤ Áß º£µå¿Í ³ëÁñÀÇ °£°ÝÀ» ÃÖÀûÀ¸·Î À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÀÚµ¿À¸·Î Á¶Á¤ÇØÁÖ´Â ‘¾×Ƽºê ·¹º§¸µ(Active Leveling)’ ±â´ÉÀ» žÀçÇØ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Ãâ·Â¿¡ µµ¿òÀ» ÁØ´Ù.

 

- ¿ø°Ý ¸ð´ÏÅ͸µ, À½¼º ¾È³», Çʶó¸àÆ® ÀÚµ¿°ø±Þ µî Æí¸®ÇÑ ÇÁ¸°ÆÃ ȯ°æ Á¦°ø

À̿ܿ¡µµ 1X´Â È¿À²ÀûÀÌ°í Æí¸®ÇÑ 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ» À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ ÆíÀÇ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¸ÕÀú ÇÁ¸°ÅÍ ³»Àå Ä«¸Þ¶ó¸¦ ÅëÇÑ ¿ø°Ý ¸ð´ÏÅ͸µ ±â´ÉÀ» Áö¿øÇØ PC ¹× ¸ð¹ÙÀÏ¿¡¼­µµ Ãâ·Â »óȲÀ» È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ°í, Æí¸®ÇÑ »ç¿ëÀ» À§ÇÑ À½¼º ¾È³» ±â´Éµµ žÀçÇØ ±â±â Àü¿ø ¹× ºÎÆÃºÎÅÍ Ãâ·Â°ú ¹®Á¦ ¹ß»ý µî Àü °úÁ¤¿¡¼­ À½¼º ¾È³»¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ Çʶó¸àÆ® ÀÚµ¿°ø±Þ ±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇϸé īƮ¸®Áö ÀåÂø¸¸À¸·Îµµ Çʶó¸àÆ®¸¦ ³ëÁñ±îÁö ÀÚµ¿À¸·Î °ø±ÞÇØ »ç¿ëÀÚÀÇ Á¶ÀÛ ½Ç¼ö·Î ÀÎÇÑ ³ëÁñ ¸·Èû µîÀÇ ¹®Á¦µµ »çÀü¿¡ ¿¹¹æÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

½Åµµ¸®ÄÚ È«º¸½Ç ÀÌö¿ì »ó¹«´Â “3DWOX 1X´Â ´ëÇü Å©±â Ãâ·Â°ú ´Ù¾çÇÑ Çʶó¸àÆ®¸¦ Áö¿øÇØ Á¦ÀÛÀÚÀÇ Ã¢ÀÇ·ÂÀ» ¸¶À½²¯ ¹ßÈÖÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½Ç¼Ó ÀÖ´Â Á¦Ç°ÀÌ´Ù” “ÃÖ±Ù 3D ÇÁ¸°ÅͰ¡ ÀÇ·á, µ§Å»(Ä¡¾Æ), ÁÖ¾ó¸® µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼­ Ȱ¿ëµÇ°í ÀÖ´Â Ãß¼¼ÀÎ ¸¸Å­ 1X¿¡ ´ëÇÑ °ü½Éµµ ¶ß°Å¿ï °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÑ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.

ÇÑÆí ½Åµµ¸®ÄÚ´Â ¿ì¼®Çü ȸÀåÀÇ ÁÖµµ·Î 2015³âºÎÅÍ 3D »ç¾÷¿¡ º»°Ý ÁøÃâÇØ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¶óÀξ÷À» È®ÀåÇÏ¸ç ±¹³»¿Ü ½ÃÀå¿¡ ÁøÃâÇϰí ÀÖ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[07/04] ¿£ºñµð¾Æ ÄÚ½º¸ð½º 3 ¿§Áö °ø°³.. ¿§Áö GPU¿¡¼­ ·ÎÄà ÇÇÁöÄà AI À§ÇÑ ÇÁ·ÐƼ¾î ¿ùµå ¸ðµ¨ Á¦°ø  
[07/04] ¿£ºñµð¾Æ, ¿¡ÀÌÀüÆ® ŸŶÀ¸·Î DGX ½ºÅ×À̼ǿ¡¼­ °³Àοë AI ¿¡ÀÌÀüÆ® ±¸Ãà ½ÇÇà °£¼ÒÈ­  
[07/04] ¿£ºñµð¾Æ, »õ·Î¿î ¿È´Ï¹ö½º ¶óÀ̺귯¸®·Î ¿¡ÀÌÀüÆ® ŸŶ È®Àå  
[07/04] ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®, Â÷¼¼´ë AMD ÀνºÆÃÆ® ¹× AMD ¿¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼­ µµÀÔ  
[07/04] Áö´Ï¾î½º¸ô, »ýȰ°¡Àü ºê·£µå ´ë°Å ÀÔÁ¡  
[07/04] BYD ±×·ì, ÆÄ¸® »ýÁ¦¸£¸Í°ú °ø½Ä ÀÚµ¿Â÷ ÆÄÆ®³Ê½Ê ü°á  
[07/04] ·ÎÁöÅØ, 'À¯³ªÀÌÆ® ¼­¿ï 2026' °ø½Ä ½ºÆù¼­ Âü¿©  
[07/04] À¯´ÏƼ, À¯³ªÀÌÆ® ¼­¿ï 2026¼­ ¡®Unity 7¡¯ ·Îµå¸Ê ¹ßÇ¥  
[07/04] ÇØ±ä ¡®2026 ÇÁ·Î¾ß±¸GO!¡¯, ½Å±Ô Ä«µå µî±Þ FA ½ÃÁð ¹× À¯´ÏÆû 7Á¾ Ãß°¡ µî ´ë±Ô¸ð ¾÷µ¥ÀÌÆ® ½Ç½Ã  
[07/04] ÄÛ½º, ÃæÀü°ú Æä¾î¸µÀ» ÇÑ ¹ø¿¡ Áö¿øÇÏ´Â 'CPM10 ÃæÀüµ¶ ¹«¼± °ÔÀÌ¹Ö ¸¶¿ì½º' Ãâ½Ã  
[07/04] IAR ÄÚ¸®¾Æ, ¡®IAR Korea Embedded Conference 2026¡¯ °³ÃÖ  
[07/04] Ŭ¶ó¿ìµåÇ÷¹¾î, ÃֽŠº¿ °ø°Ý Â÷´ÜÇÏ´Â ¿øÅ¬¸¯ Çൿ ±â¹Ý ¹æ¾î ¼Ö·ç¼Ç ¡®ÇÁ¸®Ä¿¼­(Precursor)¡¯ Á¤½Ä Ãâ½Ã  
[07/04] TSMC ±â¹Ð Áß±¹ À¯Ã⠽õµ, Àü °ü¸®ÀÚ ´ë¸¸ ±¹°¡¾Èº¸¹ýÀ¸·Î ±â¼Ò  
[07/04] ADATA ȸÀå, AI°¡ ¸¸µç RAM ºÎÁ· Àå±âÈ­ °æ°í  
[07/04] ¾ÆÆ½ MX-4 »õ ÆÐŰÁö Àû¿ë, À§Á¶Ç° ½Äº°¼º ³ôÀδ٠ 
[07/04] °¡Æ®³Ê, ¿ÃÇØ AI ¸ðµ¨¡¤Ç÷§Æû ½ÃÀå 63% ¼ºÀå Àü¸Á  
[07/04] »ï¼ºµð½ºÇ÷¹ÀÌ, DisplayHDR True Black 1400 Áö¿ø ³ëÆ®ºÏ¿ë ÅÄ´ý OLED °ø±Þ  
[07/04] HPE, ¼Ò¹ö¸° AI¡¤½´ÆÛÄÄÇ»ÆÃ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ °£¼ÒÈ­ÇÏ´Â »õ·Î¿î ½´ÆÛÄÄÇ»ÆÃ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹ßÇ¥  
[07/04] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, ¿¡¼¾ÄÚ¾î Ŭ·¹ºê ÇÍ ºêÀÌ ºí·¢ ¹× È­ÀÌÆ® AMD ¸Þ¸ð¸® Ãâ½Ã  
[07/04] ÀÎÅÚ AI ±Û·Î¹ú ÀÓÆÑÆ® Æä½ºÆ¼¹ú Çѱ¹´ëÇ¥ ¼±¹ßÀü °³ÃÖ  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010