AMD 3세대 라이젠용 B550 칩셋, OEM과 리테일용 별도 계획

2019-10-14 11:24
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD의 3세대 라이젠 대응을 위한 메인스트림 칩셋인 B550이 사용된 메인보드가 확인되었다.

앞서 AMD는 X570을 비롯해 3세대 라이젠 대응을 위해 B550과 A520 칩셋을 런칭할 것으로 예상되고 있으며, 하이엔드 칩셋인 X570외에 메인스트림 칩셋인 B550과 A520은 연말 혹은 2020년 초에 등장할 것으로 전망되고 있었다.

이번에 확인된 ASRock의 B550 칩셋 메인보드는 OEM 시스템에 탑재된 것으로, 보통 칩셋명에 하나의 접미사가 붙는 것과 달리 AM이라는 두 자리 접미사가 사용된 OEM 전용 칩셋이 적용된 것으로 추정되는데, 해당 스레드가 포스팅된 레딧에 AMD의 로버트 할록 테크니컬 마케팅 매니저가 답을 남겨 사실을 확인해 주었다.

이에 따르면 해당 칩셋은 OEM을 위해 PCIe 3.0 제공을 위한 400 시리즈 칩셋(Promontory-LP) 기반의 B550A이며, 일반 소비자 대상 단품 메인보드에 쓰일 B550 칩셋과는 다른 칩셋임을 시사했다. OEM 전용인 만큼 일반 소비자가 해당 제품을 직접 구매하긴 어렵고, B550과는 기능면에서도 차이가 있을 것으로 예상된다.

한편, AMD의 500 시리즈 칩셋 중 메인스트림 대응을 위한 B550과 A520은 칩셋의 PCIe Lane 버전이 4.0이 아닌 3.0으로 예상되고 있었으며, 이번 로버트 할록의 응답을 통해 그 가능성이 매우 높아졌다.