AMD의 3세대 라이젠이 출시된지 6개월 진입을 코앞에 두고 있음에도 아직 메인스트림급 칩셋인 B550과 엔트리급 칩셋인 A520의 출시 시기는 베일에 싸여 있었는데, 최근 B550의 출시 시기를 알리는 소식이 외신을 통해 전해졌다.
mydrivers.com에 따르면 B550 칩셋은 X570 칩셋 이후 2분기를 넘겨 3분기에 접어든 2020년 1월 초 발표, 해당 칩셋이 장착된 메인보드 판매는 그 보다 한 달 뒤인 2월 중 이뤄질 것이란 소식을 전했다.
현재 알려진 바에 따르면 B550 칩셋은 AMD 300 시리즈와 400 시리즈 칩셋 설계를 담당했던 ASMedia에서 설계하며, PCIe 4.0 Lane은 3세대 라이젠과의 링크를 위한 4Lane만 구성되고, 그외 확장 슬롯이나 M.2 소켓등의 기능 확장을 위한 GPP 용 레인은 PCIe 3.0 x8Lane 구성이 될 전망이다.
B550 칩셋 출시 예정 소식과 함께 AMD 데스크탑 라이젠 4000 시리즈의 출시 시기를 점칠 수 있는 신규 칩셋인 X670 관련 내용도 전해졌는데, 역시 동일한 매체에 따르면 X670 칩셋은 2020년 말 등장한다.
X570은 PCIe 4.0 전환 난이도를 고려해 AMD가 직접 설계했지만 이후 B550과 X670은 다시 외주 설계할 것으로 알려졌으며, B550에 이어 X670도 ASMedia가 담당할 가능성이 높게 점쳐진다.
한편, X670은 Zen3 아키텍처와 7nm+ 공정이 적용될 데스크탑용 라이젠 4000 시리즈 대응 칩셋으로 점쳐지지만 인텔이 오픈소스로 공개한 썬더볼트 3를 공식 지원할지는 확실치 않으며, Zen3 아키텍처 자체는 이미 설계가 완료된 상태다. |
