인텔의 7nm로의 공정 전환에 난항을 겪고 있는 것으로 보인다.
해외 IT 매체인 아난드텍의 이안 커틀라스는 자신의 트위터를 통해 인텔 로드맵을 통해 당초 7nm로 설계되었던 칩들을 10nm++ 공정에 맞춰 백포팅 될 수 있다는 내용을 전했다.
인텔은 당초 계획보다 약 5년이나 지나 양산을 시작한 10nm 공정을 이용해 10세대 코어 프로세서의 모바일용 프로세서인 아이스레이크를 생산 중이며, 앞서 유출된 로드맵상 데스크탑 CPU 출시까지는 약 2년을 더 기다려야 한다.
아직 10nm 공정이 충분히 성숙하지 못한 반증으로 볼 수 있는데, 당초 인텔은 7세대 카비레이크를 10nm 공정으로 제조할 계획이었지만 목표치를 너무 높게 잡아 계속 미뤄졌다는 입장을 밝힌 바 있다.
그런 가운데 10nm 공정의 연장선상에 있는 것으로 알려진 7nm 공정 기반으로 계획되었던 제품을 10nm++ 공정에 맞춰 다시 디자안할 것이란 소식은, 실제 여부와 상관없이 7nm 공정 전환이 쉽지 않음을 반증하는 것으로 볼 수 있다.
특히, 5세대 브로드웰에서 처음 도입된 14nm 공정을 이후 두 차례에 걸쳐 14nm++로 개선해온 인텔의 행보를 보았을 때 10nm++이 언급된 점을 미뤄보면, 10nm 공정 역시 14nm와 같이 PAO 전환 전략에서 벗어나 상당 기간 유지될 것으로 예측된다.
한편, 인텔은 7nm 제품의 10nm++ 공정으로의 백포팅 소식을 전한 이안 커틀라스의 트윗과 관련해 별도의 입장 표명은 없는 상황으로, 2021년 출시 예정인 엔터프라이즈 시장 대응 그래픽 카드인 폰테 베키오의 GPU가 7nm 공정이 적용될 예정이다. |
