Xe 아키텍처 기반의 인텔 GPU 관련 추가 정보가 유출되었다.
digitialtrends를 통해 유출된 슬라이드 내용에 따르면 인텔 Xe 아키텍처 기반 아틱 사운드 그래픽은 MCM과 유사한 타일형 다이 구성을 지원하며, 최대 128실행 유닛(EU) 기반 다이를 4개 결합해 최대 512EU를 갖춘 GPU 구성이 가능하다. 4다이 타일 구성시 입력 전압은 48V, TDP는 최대 500W에 달하는 것으로 알려졌으며, 각 타일의 연결은 인텔이 개발한 EMIB 혹은 포베로스 3D 적층 기술이 적용될 것으로 예상된다.
한편, 외장 그래픽 코드네임으로 알려진 아틱 사운드는 HBM2e 메모리와 PCIe 4.0 인터페이스 도입이 예정되었으며, 개발자용 DG1 키트의 경우 96EU 기반인 것으로 알려져 있어, 단일 다이에서 실행 유닛 조절을 통한 여러가지 변종들의 출시도 기대된다. |
