삼성전자 DDR5 메모리는 8스택 TSV 모듈 방식 적용

2021-08-23 13:38
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr

삼성전자가 차세대 DDR5 메모리에서 8스택 TSV 모듈을 도입한다.

ComputerBase에 따르면 삼성전자는 Hot Chips 33 컨퍼런스에서 DDR5 고용량 메모리 구성을 위한 8-폴드 스택 칩 패키징에 대해 소개했는데, 업계 최초 7.2Gbps 512GB DDR5 모듈은 기존 DDR4 대비 성능은 1.4배, 속도는 2.2배, 용량은 2배 올라가면서 소비 전력은 0.92배로 줄였다.

기존 DDR4 메모리는 최대 4개의 다이를 쌓는 방식(4H TSV)으로 1.2mm 두께를 구현했으나, DDR5에서 적용된 8H TSV는 다이 사이의 간격이 40% 감소하고 더욱 얇은 웨이퍼 핸들링 기술을 통해 8개의 다이를 쌓고도 높이가 1mm에 불과하며 더 나은 냉각 기능을 제공하는 것으로 알려졌다.

다만 512GB 대용량 DDR5 모듈은 데이터 센터와 같은 서버 시장을 위해 출시될 것으로 예상되며, 삼성전자는 DDR5 메모리가 기존 DDR4를 대신해 컴퓨팅 메모리 주류로 바뀌는 시기가 2023~2024년에나 이뤄질 것으로 전망했다.

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네오마인드 / 21-08-23 15:14/ 신고

역시 삼성 ㄷㄷㄷ

게스트 / 21-08-23 23:05/ 신고

기술력 자랑하는 건 알겠는데 핵심이 빠졌네. 가격은 얼마나 올라 갔는지.

	안드로이드보이 / 21-08-25 22:46/ 신고
	시중 가격은 용산업체들 때문에 보통 비싸지 삼성전자때문에 비쌌던적은 한번도 없습니다.

즐거운날

/ 21-08-24 8:56/ 신고

그동안 DDR5 공개를 않하나 했는데 이제 하는 군요.. 새로운 모델의 상품성을 높이기 위해 타 업체보다 다소 발표가 늦었네요..

암드렛츠고 / 21-08-24 13:46/ 신고

그럼 그렇지 512GB짜리 램이 소비자용일리가 ㅋㅋㅋ 어지간한 SSD보다도 용량이 크거나 엇비슷하니... 뭐 그 정도까진 바라지도 않고 바랄 수도 없지만 32GB, 64GB짜리도 소비자용으로 나왔으면 좋겠음. 램 용량은 다다익선. 속도야 뭐 CPU가 요구하는 성능만 따라갈 정도면 되고...

ㅇㅇ / 21-08-24 17:10/ 신고

-On Mobile Mode -
ECC가 on-die로 바뀐 것도 눈에 띄네요.