PC ´º½º Ȩ Àαâ PC ´º½º

½´ÆÛ¸¶ÀÌÅ©·Î, ÀÎÅÚ Á¦¿Â D ÇÁ·Î¼¼¼­ ±â¹Ý °í¼º´É/ÀúÀü·Â ¿§Áö ½Ã½ºÅÛ ¹ßÇ¥

2022-03-03 09:44
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ÄÄÇ»ÆÃ, ½ºÅ丮Áö, ³×Æ®¿öÅ· ¼Ö·ç¼Ç, ±×¸° ÄÄÇ»Æà ±â¼úÀÇ ±Û·Î¹ú ¸®´õÀÎ ½´ÆÛ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÄÇ»ÅÍ(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), ÀÌÇÏ ½´ÆÛ¸¶ÀÌÅ©·Î)°¡ ÃֽŠÀÎÅÚ Á¦¿Â D-1700 ¹× D-2700 ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ žÀçÇÑ »õ·Î¿î ¼­¹ö¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. E300, 110D ¹× 510D ¼­¹ö ¶óÀÎÀº ƯÈ÷ ±î´Ù·Î¿î SLA(Service-Level Agreement)¸¦ ÃæÁ·Çϱâ À§ÇØ ÀÎÅÚ Á¦¿Â D ÇÁ·Î¼¼¼­ÀÇ ¼º´ÉÀÌ ÇÊ¿äÇÑ È¯°æ¿¡ ¸Â°Ô ¼³°èµÇ¾ú´Ù.

 

SYS-E300 ¼­¹ö´Â 1U ¹Ì´Ï ¼­¹ö ÄÉÀ̽º¿¡ 4, 8 ¶Ç´Â 10ÄÚ¾î¿Í ÃÖ´ë 256GBÀÇ DDR4 ¸Þ¸ð¸®°¡ žÀçµÈ ÀÎÅÚ Á¦¿Â D ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. SYS-510D ¼­¹ö´Â ´õ ¸¹Àº ¾çÀÇ ½ºÅ丮Áö¿Í ÃÑ 4°³ÀÇ 1G¿Í 2°³ÀÇ 25G ÀÌ´õ³Ý Æ÷Æ®¸¦ Á¦°øÇϸç, SYS-110D ¼­¹ö´Â ÃÖ´ë 20°³ÀÇ ÄÚ¾î¿Í 512GB ¸Þ¸ð¸®¸¦ °®Ãá CPU¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. °¢ ½Ã½ºÅÛÀº AI, º¸¾È, °í±Þ I/O ¹× °í¹Ðµµ ÄÄÇ»ÆÃÀÌ Å¾ÀçµÈ ¿§Áö¸¦ À§ÇØ ±¸ÃàµÈ °¡Àå Çõ½ÅÀûÀÎ SoC(System-on-a-Chip)À¸·Î, ÀÎÅÚ Á¦¿Â D ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ žÀçÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, ³ôÀº µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®·®À» Á¦°øÇÏ°í ±â¾÷ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â Çʼö ¿§Áö ¿ä±¸ »çÇ×À» ó¸®ÇÑ´Ù.

¿§Áö¿¡ ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ±â¾÷Àº ÀÌ·¯ÇÑ »õ·Î¿î ½Ã½ºÅÛÀ» ÅëÇØ ¿§Áö¿¡¼­ ¼öÁýµÇ´Â Áõ°¡ÇÏ´Â µ¥ÀÌÅ͸¦ ó¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. SYS-110D ¼­¹ö´Â ÃÖ´ë 125WÀÇ TDP(¿­ ¼³°è Àü·Â)¿Í 16°³ÀÇ PCI-E 4.0 ½½·ÔÀÌ ÀÖ´Â ½Ì±Û ÀÎÅÚ Á¦¿Â D ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, ´Ù¾çÇÑ I/O ¿É¼ÇÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÃÖ´ë 2°³ÀÇ 2.5" SATA ¹× U.2 µå¶óÀ̺긦 ¼³Ä¡ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, AC ¶Ç´Â DC Àü·ÂÀÇ ÇÊ¿ä ¿©ºÎ¿Í »ó°ü¾øÀÌ ¿¹ºñ Àü·Â °ø±Þ ÀåÄ¡¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

SYS-E300 Á¦Ç°±ºÀº ÃÖ´ë 2°³ÀÇ SATA µå¶óÀ̺긦 Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. Àαâ ÀÖ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¿µ¿ªÀº ¹æÈ­º® ¹× »ç¿ëÇϱ⠽¬¿î ¼ÒÇü ÆûÆÑÅÍ¿¡ ó¸® ¹× ³×Æ®¿öÅ· ¿ä±¸ »çÇ×À» ÅëÇÕÇÏ´Â UCPE(Universal Customer Premises Equipment)¿Í °°Àº ³×Æ®¿öÅ· ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÌ´Ù.

 

ÀÎÅÚ Á¦¿Â D ÇÁ·Î¼¼¼­ ±â¹Ý ¼­¹ö¿¡ ´ëÇÑ º¸´Ù ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ½´ÆÛ¸¶ÀÌÅ©·Î À¥»çÀÌÆ® ³» ÀÓº£µðµå ¼Ö·ç¼Ç ÆäÀÌÁö¿Í 3¿ù 11ÀÏ ¿ÀÀü 3½Ã(Çѱ¹ ±âÁØ ½Ã°£)¿¡ ÁøÇàµÇ´Â ¿þºñ³ª¸¦ ÅëÇؼ­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

´Ð³×ÀÓ
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010