AMD 차세대 라데온 그래픽 카드 칩렛 설계 공식화, 전성비 50% 이상 개선

2022-06-10 10:54
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD의 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA3는 전성비가 무려 50% 이상 향상되었다는 AMD의 발표가 있었다.

이는 CPU 로드맵과 같이 AMD 투자자 회의서 발표된 내용으로, 추가로 그동안 루머로 떠돌던 칩렛 디자인 적용을 공식화했다. 칩렛 디자인은 이미 라이젠과 에픽 CPU에서 적용되어온 기술로, 작은 규모의 코어 칩을 적절히 결합해 메인스트림부터 하이엔드까지 소비자가 필요로하는 제품을 공급하는데 유리한 방식이다.

작은 칩렛을 결합해 만드는 특성상 수율 확보에 유리하지만, 결합 과정에서 난이도가 높아지는 만큼 쉽게 도전하기 어려운 방식인데, 라이젠 시리즈에서 축적해온 칩렛 노하우를 GPU까지 확대 적용하게 되었다. 한편, RDNA3 아키텍처는 큰 폭의 전성비 개선이 예고되었지만, 이를 통해 확보한 전력 여유분을 어느 수준까지 성능 향상을 위해 투입할지는 미지수인 만큼, 실제 제품의 전력 소비량은 이번에 공개된 정보만으로 판단하긴 어렵다.

최초의 칩렛 디자인인 RDNA3 아키텍처 기반 그래픽 카드인 라데온 RX 7000 시리즈는 그에 맞춰 최적화된 그래픽 파이프라인과 컴퓨트 유닛 재설계, 차세대 인피니티 캐시 적용이 예고된 상태로, 올해 말 출시될 예정이다.

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