quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

ÇÁ·¢Æ¿¸®¾Æ, HVM ÆÕ¿¡ ½ºÅäij½ºÆ½ ºÐ¼® ±â¼ú Á¦°ø

2023-02-22 10:46
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

ÇÁ·¢Æ¿¸®¾Æ´Â ÀÚ»çÀÇ FAME(Fractilia Automated Measurement Environment, ÇÁ·¢Æ¿¸®¾Æ ÀÚµ¿È­ ÃøÁ¤ ȯ°æ) Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡ ÃֽŠÁ¦Ç°ÀÎ FAME 300À» Ãß°¡ÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.

 

´ë·® Á¦Á¶(high-volume manufacturing, ÀÌÇÏ HVM) ÆÕ ȯ°æ¿¡¼­ÀÇ »ç¿ëÀ» À§ÇØ Æ¯º°È÷ ¼³°èµÈ FAME 300Àº ÷´Ü ³ëµå °øÁ¤¿¡¼­ ÆÐÅÍ´× ¿À·ùÀÇ ÁÖµÈ ¿øÀÎÀÎ ½ºÅäij½ºÆ½ È¿°ú¸¦ ½Ç½Ã°£À¸·Î ÃøÁ¤, °¨Áö ¹× ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. FAME 300À» »ç¿ëÇÒ °æ¿ì, ÆÕ¿¡¼­ ½ºÅäij½ºÆ½ º¯ÀÌ·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ÀáÀçÀû °øÁ¤ ¹®Á¦¸¦ ´Ü ¸î ºÐ¸¸¿¡ ÆÄ¾ÇÇÒ ¼ö ÀÖ¾î, ½Å¼ÓÇÑ ¼öÁ¤ Á¶Ä¡¸¦ ÅëÇØ ÀÚ»çÀÇ ÆÐÅÍ´× °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Á¦¾î¸¦ °³¼±ÇÏ°í ¼öÀ²À» ÃÖÀûÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

FAME 300Àº ÇÁ·¢Æ¿¸®¾ÆÀÇ FILM(Fractilia Inverse Linescan Model) ƯÇã ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇÑ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº CD(Critical Dimension; ÀÓ°è ¼±Æø) ÃøÁ¤»Ó ¾Æ´Ï¶ó °ÅÄ¥±â¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ´Ù¾çÇÑ ½ºÅäij½ºÆ½ È¿°ú¸¦ °íµµ·Î Á¤È®Çϰí Á¤¹ÐÇÏ°Ô ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯ÀÏÇÑ ÆÕ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. ÇÁ·¢Æ¿¸®¾ÆÀÇ Á¦Ç°Àº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç, Àåºñ ȸ»ç ¹× ¹ÝµµÃ¼ ¿øÀç·á °ø±Þ»çÀÇ ¿¬±¸ °³¹ß ¹× °øÁ¤ °³¹ß ȯ°æ¿¡¼­ ÀÌ¹Ì °ËÁõµÇ¾ú´Ù. ÇÁ·¢Æ¿¸®¾Æ Á¦Ç°À» »ç¿ëÇÏ¿© ¼öÇàµÈ ¸ðµç ÃøÁ¤Àº ¿¬±¸ °³¹ß ´Ü°è¿¡¼­ HVM ´Ü°è·Î ÀÌÀüµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¿ÏÀü ÀÚµ¿È­°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù.

»õ·Î¿î FAME 300 Ç÷§ÆûÀº Àüü ÆÕ¿¡ ´ëÇÑ ¸ðµç SEM À̹ÌÁö¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ Ã³¸®·®À» ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖÀ» ¸¸Å­ È®À强ÀÌ ¶Ù¾î³­ Äí¹ö³×Ƽ½º(Kubernetes) Ŭ·¯½ºÅÍ ±â¹Ý ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ Ȱ¿ëÇÑ´Ù. FAME 300Àº Áö¿¬ ½Ã°£ÀÌ ÁÙ¾îµé¾î, ÆÕ¿¡¼­ Àü¹æ ÇǵåÆ÷¿öµå(feed-forward) ¶Ç´Â Çǵå¹é(feedback) ÇÁ·Î¼¼½º Á¦¾î¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½ÇÇà °¡´ÉÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ ´Ü ¸î ºÐ ¸¸¿¡ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁØ´Ù. FAME 300ÀÇ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß¿¡´Â ÀζóÀÎ(in-line) ¹Ì¼Ç Å©¸®Æ¼Äà Ȱ¿ë »ç·Ê¿Í HVM ¸ð´ÏÅÍ È°¿ë »ç·Ê µîÀÌ Æ÷ÇԵǸç, ÀÌ ¹Û¿¡ ¶ù ¹èÄ¡(lot dispositioning), ½Ç½Ã°£ ÀÏÅ» °¨Áö(excursion detection), ¿¡Áö ¹èÄ¡ ¿À·ù ÃÖÀûÈ­, ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ¹× ½Ä°¢(etch) °øÁ¤ Àåºñ ¸ð´ÏÅ͸µ, SEM Àåºñ ¸ð´ÏÅ͸µ, SEM Çø´ ¸ÅĪ(fleet matching), ½Ä°¢ Àåºñ è¹ö ¸ÅĪ µî ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ë ¶ÇÇÑ °¡´ÉÇÏ´Ù. ÇÁ·¢Æ¿¸®¾Æ´Â HVM ¸ð´ÏÅ͸¸ Ȱ¿ëÇÏ´Â »ç·Ê¸¦ À§ÇÑ Ãß°¡ÀûÀÎ µµ±¸ ±¸¼ºµµ Á¦°øÇÑ´Ù.

ÇÁ·¢Æ¿¸®¾ÆÀÇ FAME ¼Ö·ç¼Ç Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â µ¶ÀÚÀûÀÌ°í °íÀ¯ÇÑ ¹°¸®Çп¡ ±â¹ÝÇÑ SEM ¸ðµ¨¸µ ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® Á¢±Ù¹ýÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ SEM À̹ÌÁö·ÎºÎÅÍ ¿À´Â ¹«ÀÛÀ§(random) ¿ÀÂ÷¿Í ½Ã½ºÅÛ(systematic) ¿ÀÂ÷¸¦ ÃøÁ¤Çϰí Á¦°ÅÇÔÀ¸·Î½á À̹ÌÁö »ó¿¡ º¸ÀÌ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ½ÇÁ¦ ¿þÀÌÆÛ ¸ð½ÀÀ» Á¤È®ÇÏ°Ô ÃøÁ¤ÇÑ´Ù. FAMEÀº ¸ðµç ÁÖ¿ä ½ºÅäij½ºÆ½ È¿°ú¸¦ µ¿½Ã¿¡ ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö Àִµ¥, ¿©±â¿¡´Â ¶óÀÎ ¿¡Áö °ÅÄ¥±â(LER: Line Edge Roughness), ¶óÀÎ Æø °ÅÄ¥±â(LWR: Line Width Roughness), ±¹ºÎÀû CD ±ÕÀϼº(LCDU: local CD uniformity), ±¹ºÎÀû ¿¡Áö ¹èÄ¡ ¿ÀÂ÷(LEPE: local edge placement error), ½ºÅäij½ºÆ½ °áÇÔ, ±× ¹Û¿¡ ¸¹Àº °ÍµéÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ. FAMEÀº ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ½ÅÈ£ ´ë ÀâÀ½ ¿¡Áö °ËÃâ(°æÀï ¼Ö·ç¼Ç ´ëºñ ÃÖ´ë 5¹è¿¡ ´ÞÇÏ´Â ½ÅÈ£ ´ë ÀâÀ½ºñ(SNR)) ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇϸç, °¢ SEM À̹ÌÁö·ÎºÎÅÍ 30¹è ÀÌ»ó ´õ ¸¹Àº µ¥ÀÌÅ͸¦ ÃßÃâÇÑ´Ù.

»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó FAMEÀº ¸ðµç SEM Àåºñ¾÷ü ¹× ¸ðµç SEM Àåºñ ¸ðµ¨°ú ȣȯµÇ¸ç, SEM Àåºñ°£ ¸ÅĪ ¼º´ÉÀ» 5 ~ 20¹è °³¼±Çϰí, ÀÌ¿Í µ¿½Ã¿¡ SEM Àåºñ 󸮷®À» 30% ÀÌ»ó Çâ»ó½ÃŲ´Ù. ÀÌ Àü·Ê ¾ø´Â ¼öÁØÀÇ ¸ÅĪ ¼º´ÉÀº µ¿ÀÏ ¼¼´ë, µ¿ÀÏ À¯ÇüÀÇ SEM Àåºñ´Â ¹°·Ð ´Ù¸¥ ¼¼´ëÀÇ Àåºñ, ½ÉÁö¾î ´Ù¸¥ Àåºñ¾÷üµé »çÀÌ¿¡¼­µµ º¸ÀåµÈ´Ù.

 

¹Ì±¹ ͏®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ »êÈ£¼¼¿¡ À§Ä¡ÇÑ »êÈ£¼¼ ÄÁº¥¼Ç ¼¾ÅÍ¿¡¼­ 2¿ù 26ÀÏ ~ 3¿ù 2ÀÏ(¹Ì±¹ ÇöÁö½Ã°£) °³ÃֵǴ SPIE Advanced Lithography + Patterning 2023¿¡¼­ ÇÁ·¢Æ¿¸®¾Æ´Â ½ºÅäij½ºÆ½ ºÐ¼® ¹× Á¦¾î ¼Ö·ç¼ÇÀÌ Á¦°øÇÏ´Â ÀÌÁ¡À» Á¦½ÃÇÏ´Â ¿©·¯ ³í¹®µéÀ» ¹ßÇ¥ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. SPIE Advanced Lithography + Patterning 2023¿¡¼­ ¹ßÇ¥µÉ ÇÁ·¢Æ¿¸®¾ÆÀÇ ³í¹®°ú °ü·ÃÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ¿©±â¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ÇÁ·¢Æ¿¸®¾ÆÀÇ FAME 300 ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÇÁ·¢Æ¿¸®¾Æ À¥»çÀÌÆ®¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ½ºÅäij½ºÆ½ ÃøÁ¤ ¹× Á¦¾î¿Í °ü·ÃÇÑ ÇÁ·¢Æ¿¸®¾ÆÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¶¸íÇÑ ±â¼ú °³¿ä¿Í ÃÖ±Ù ÄÁÆÛ·±½º ¹× ±â¼ú ¹®¼­´Â ÇÁ·¢Æ¿¸®¾Æ ¾ÆÄ«µ¥¹Ì(Fractilia Academy)¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[02/22] Çϳªµµ »õ·ÓÁö ¾ÊÀº ¿£ºñµð¾ÆÀÇ °³Àοë AI ³ëÆ®ºÏ, RTX SPARK¿Í Á¨½¼ Ȳ Q&A±îÁö  
[02/22] ¿ø½º ÈÞ¸Õ, ÄÜ¼Ö ¹öÀü ÆÄÀ̳Π¿ÀÇ º£Å¸ Å×½ºÆ® ½ÃÀÛ  
[02/22] MSI µ¥½ºÅ©Å¾ ÄÚµ¦½º, ÄÚ½ºÆ®ÄÚ ¿Â¶óÀθô °ø½Ä ÀÔÁ¡.. Áý¿¡¼­ ¹Ù·Î ±¸¸Å °¡´É  
[02/22] »çÀ̰ÔÀÓÁî ½ÅÀÛ ¡®±×¶ûºí·ç ÆÇŸÁö ¸®¸µÅ©, ¿£µå¸®½º ¶ó±×³ª·ÎÅ©¡¯, üÇèÆÇ ¹èÆ÷ ½ÃÀÛ!  
[02/22] ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, Àúºñ¿ë °íÈ¿À² ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Áö¿øÇÏ´Â ¸ÖƼÇöóÀ̾î ÇÁ¸® PFC ÄÁÆ®·Ñ·¯ Ãâ½Ã  
[02/22] ·¥¸®¼­Ä¡ÄÚ¸®¾Æ, ¸éÁ¢ Á÷¹« ÀÌÇØ ÇÁ·Î±×·¥ °áÇÕ ¿ÃÀοø ä¿ë À̺¥Æ® ¡®·¥¸®¼­Ä¡ Career On-site¡¯ °³ÃÖ  
[02/22] <ÀÌȯ>, GS25 ÆíÀÇÁ¡ Ä÷¡¹ö ¡¸ÆíÀÇÁ¡ ŸÀÌÄ 18ÀÏ ½ÃÀÛ  
[02/22] IFA º£¸¦¸°, ¡®IFA 2026¡¯ÀÇ »õ·Î¿î Ãß°¡ ÇÁ·Î±×·¥ ¹× Àü·«Àû ÁßÁ¡ °úÁ¦ ¹ßÇ¥  
[02/22] Æ÷Æ®³ªÀÌÆ® ¸®´ª½º Áö¿ø °èȹ? ¿¡ÇȰÔÀÓÁî, ¸®´ª½º Àü¹® º¸¾È Àη ä¿ë °ø°í  
[02/22] AMD Zen6 ½º·¹µå¸®ÆÛ ¹«½ºÅÁ ÇÈ(Mustang Peak), PCIe 6.0°ú ¼ÒÄÏ ±³Ã¼ ¿¹°í?  
[02/22] Ä«½ºÆÛ½ºÅ°, ¿ùÆäÀÌÆÛ ¿£Áø ¿öÅ©¼¥ ÅëÇØ ¾Ç¼º ÄÚµå ´ã±ä ¿ùÆäÀÌÆÛ À¯Æ÷ °æ°í  
[02/22] ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®, ¿¡ÀÌÀüƽ ½Ã½ºÅÛ ¡®ÄÚÆÄÀÏ·µ ÄÚ¿öÅ©¡¯ Á¤½Ä Ãâ½Ã  
[02/22] µå¸®¹Ì, Â÷¼¼´ë Çì¾î°¡Àü 3Á¾ Ãâ½Ã  
[02/22] ¿£ºñµð¾Æ, ¾ð¸®¾ó Æä½ºÆ®¼­ ¡®PUBG ¿¤¶óÀÌ¡¯ Áö¿ø ¹ßÇ¥... ½Å±Ô ¿£ºñµð¾Æ ¿¡À̽º ±â¼ú °ø°³  
[02/22] ipTIME, ¸®¾óÅØ ±â¹Ý °øÀ¯±â(Easy Mesh RT)ÀÇ Full Mesh ¾÷±×·¹ÀÌµå Æß¿þ¾î ¹èÆ÷  
[02/22] Æ÷¸£½¦ AG, 2027³âÇü ŸÀÌÄ­ °ø°³  
[02/22] ij³íÄÚ¸®¾Æ, ¿µ»ó Ưȭ Ç®ÇÁ·¹ÀÓ ¹Ì·¯¸®½º Ä«¸Þ¶ó ¡®EOS R6 V¡¯ °ø½Ä Ãâ½Ã  
[02/22] ÆÃÅ©¿þ¾î, ¿©¸§Ã¶ ´ëºñ ¡®¾ÆÀ̺¼Æ® Q¿¡µð¼Ç¡¯ º¸Á¶¹èÅ͸® ¹«»ó Á¡°Ë Ä·ÆäÀÎ ½Ç½Ã  
[02/22] µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º, Â÷¼¼´ë XPS ¹× ¡®¿¡Àϸ®¾ð¿þ¾î¡¯ °ÔÀÌ¹Ö ½ÅÁ¦Ç° 6Á¾ °ø°³  
[02/22] ½´ÆÛ¼¿ ¡®Å¬·¡½Ã ¿Àºê Ŭ·£¡¯, Ã౸ ·¹Àüµå 3Àΰú ±Û·Î¹ú äÆÃ ±Íȯ Ä·ÆäÀÎ °ø°³  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010