SK하이닉스, 300단 3D낸드 개발 마무리 단계?

2023-03-20 10:12
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

SK하이닉스에서 최대 300층에 달하는 8세대 3D 낸드 플래시 개발 정보를 공개했다.

tomshardward에 따르면, SK하이닉스에서 개발 중인 300단 3D 낸드 플래시는 제곱미리당 20Gb의 용량 달성을 통한 1Tb(128GB) 제품을 계획 중이다. 용량 밀도는 거의 두 배 가까이 높이면서 가성비 개선이 기대된다.

페이지 크기는 16KB, 4 플레인, 2400MT/s 인터페이스로, 7세대 238단 3D 낸드 대비 18% 빠른 최대 194MB/s 성능 구현을 목표로 하고 있다.

구체적인 생산 일정은 언급되지 않았지만 핵심 정보를 공개한 것은 개발이 완료되었거나 마무리 단계에 접어든 것으로 판단되며, 해당 소식을 전한 매체는 2024년에서 2025년 사이 생산이 시작될 것으로 예상했다.

이 기사의 의견 보기

newstar

/ 23-03-20 21:01/ 신고

예전 하드디스크가 테라급에 진입하던때가 상기되는것 같네요. 그때부터 테라급 하드선택하는데 부담이 많이 줄었던것으로 기억하네요.

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사

[03/20] MSI, 11번가 그랜드십일절 게이밍 데스크탑 할인 공세..구매 혜택 풍성

[03/20] MSI, ‘MSI MPG Z890I 엣지 TI WIFI7’ 및 ‘MSI MAG B850M 박격포 맥스 WIFI7’ 출시

[03/20] MSI, AI 기능 탑재한 플래그십 게이밍 모니터 ‘MEG X’ 출시

[03/20] HP 인기 노트북, 11월 지마켓 빅스마일데이 참여

[03/20] 서린씨앤아이, AGI 국내 협력 1주년 기념 인스타그램 이벤트 진행

[03/20] '롤드컵 현장 열기 그대로'.. 정원엔시스, HP HyperX OMEN 15 등 주요 게이밍 노트북 라인업 선보여

[03/20] PC방에 부족함 없는 H610 mATX 보드, MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3 디앤디컴 (벌크)

[03/20] 라이온하트 스튜디오 ‘오딘: 발할라 라이징’ 중국 판호 획득

[03/20] 텐센트 클라우드, 해외 사업 성장 가속화.. 기업용 AI 역량 강화 및 글로벌 파트너십 확대

[03/20] 소니코리아, 시네마 라인 풀프레임 카메라 FX5 국내 출시

[03/20] 컴투스 ‘MLB 9이닝스 26’, 글로벌 서비스 10주년 기념 이벤트 실시

[03/20] LP-E코어만 4개에 TDP 6W, 인텔 문 레이크(Moon Lake) CPU 계획?

[03/20] 알맹이 없는 가짜 라이젠 9 9900X3D 발견

[03/20] AI 수요에 PCB 공급난 심화, 메인보드와 VGA 가격 추가 상승 우려

[03/20] 엑스리얼, 안드로이드 XR 기반 유선 XR 글래스 ‘아우라(AURA)’ 국내 공식 출시

[03/20] (주)에스라이즈, 11번가 그랜드 십일절 맞아 ASUS TUF F16&A18 게이밍 노트북 특별 프로모션 진행

[03/20] MS, DXR 성능 개선 및 메모리 사용량 최대 90% 절약 기술 발표

[03/20] 로지텍, 전국 이마트 주요 100개 매장서 ‘로지텍 G 헤드셋 랜덤박스 이벤트’ 진행

[03/20] 넷마블 '페이트/그랜드 오더' 한국 서비스 9주년 기념 웹사이트 공개, AGF 2026 참가 예고

[03/20] 인텔-오라클, OCI 기반 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 지원 위한 협력 확대 계획 발표