SK하이닉스, 300단 3D낸드 개발 마무리 단계?

2023-03-20 10:12
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

SK하이닉스에서 최대 300층에 달하는 8세대 3D 낸드 플래시 개발 정보를 공개했다.

tomshardward에 따르면, SK하이닉스에서 개발 중인 300단 3D 낸드 플래시는 제곱미리당 20Gb의 용량 달성을 통한 1Tb(128GB) 제품을 계획 중이다. 용량 밀도는 거의 두 배 가까이 높이면서 가성비 개선이 기대된다.

페이지 크기는 16KB, 4 플레인, 2400MT/s 인터페이스로, 7세대 238단 3D 낸드 대비 18% 빠른 최대 194MB/s 성능 구현을 목표로 하고 있다.

구체적인 생산 일정은 언급되지 않았지만 핵심 정보를 공개한 것은 개발이 완료되었거나 마무리 단계에 접어든 것으로 판단되며, 해당 소식을 전한 매체는 2024년에서 2025년 사이 생산이 시작될 것으로 예상했다.

이 기사의 의견 보기

newstar

/ 23-03-20 21:01/ 신고

예전 하드디스크가 테라급에 진입하던때가 상기되는것 같네요. 그때부터 테라급 하드선택하는데 부담이 많이 줄었던것으로 기억하네요.

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사

[03/20] 에스라이즈, 슬림한 프리미엄 게이밍 노트북 ‘ROG Zephyrus G16’ 쿠팡 사전예약 진행

[03/20] 서린씨앤아이, 서린익스프레스서 신학기 맞이 메모리 및 SSD 10% 할인 기획전 진행

[03/20] 라이엇 게임즈, 리프트바운드 한국 발매 기념 오프라인 이벤트 개최

[03/20] SD건담 지 제네레이션 이터널, 서비스 1.5주년 카운트다운 돌입! 특별 사이트 전격 공개

[03/20] AWS, 한국 기업 AI 도입 다음 단계 진입.. 확장 위한 기반 강화가 핵심

[03/20] MSI, 한국 전기차 충전 시장 첫 진출 ‘EZgo’ 이동식 전기차 충전기 공식 출시

[03/20] 폭스바겐코리아, 골프 GTI 국내 출시 20주년 기념 ‘골프 GTI 블랙 에디션’ 출시

[03/20] 젠지, 2년 연속 한화생명e스포츠 꺾고 정상 등극

[03/20] 호요버스, ‘원신’, 7.1 버전 ‘죽음의 진혼곡’ 오는 23일 업데이트

[03/20] 비싸진 SSD 어떻게 고를까?, 가격 상승기 SSD 선택 가이드

[03/20] 블리자드 디아블로 V 발표에 프랜차이즈 팬들의 반발 이어져

[03/20] 윈도우 11 9월 업데이트 후 일부 PC서 오디오 먹통 이슈 발생

[03/20] 서린씨앤아이, 리안리 시스템 쿨링팬 UNI FAN SL FLEX 시리즈 출시

[03/20] 클라우데라, 미스트랄과 전략적 파트너십 체결… 기업 데이터 제어권 확보하는 ‘소버린 AI’ 시대 연다

[03/20] 태성, 2.0mm 글라스기판 구현 KPCA Show서 실물 공개

[03/20] 다이슨코리아, 시즌 한정 기프트 에디션 버건디 우드 4종 출시

[03/20] 넥슨게임즈, 한국관광공사와 우치 더 웨이페어러 개발 업무협약 체결

[03/20] 완성도 높인 게이밍 UMPC, MSI 클로 8 EX AI+ CG3EM 보이드 퍼플 WIN11

[03/20] 르노코리아, 12-13일 전국 전시장서 ‘7년 14만 큼(km)’ 출시 기념 ‘오픈 데이’ 고객 이벤트

[03/20] 서린씨앤아이, 컴퓨존서 HYTE Y60 스노우 화이트 PC 주말 특가 타임딜 진행