SK하이닉스, 300단 3D낸드 개발 마무리 단계?

2023-03-20 10:12
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

SK하이닉스에서 최대 300층에 달하는 8세대 3D 낸드 플래시 개발 정보를 공개했다.

tomshardward에 따르면, SK하이닉스에서 개발 중인 300단 3D 낸드 플래시는 제곱미리당 20Gb의 용량 달성을 통한 1Tb(128GB) 제품을 계획 중이다. 용량 밀도는 거의 두 배 가까이 높이면서 가성비 개선이 기대된다.

페이지 크기는 16KB, 4 플레인, 2400MT/s 인터페이스로, 7세대 238단 3D 낸드 대비 18% 빠른 최대 194MB/s 성능 구현을 목표로 하고 있다.

구체적인 생산 일정은 언급되지 않았지만 핵심 정보를 공개한 것은 개발이 완료되었거나 마무리 단계에 접어든 것으로 판단되며, 해당 소식을 전한 매체는 2024년에서 2025년 사이 생산이 시작될 것으로 예상했다.

이 기사의 의견 보기

newstar

/ 23-03-20 21:01/ 신고

예전 하드디스크가 테라급에 진입하던때가 상기되는것 같네요. 그때부터 테라급 하드선택하는데 부담이 많이 줄었던것으로 기억하네요.

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사

[03/20] 엔비디아 지포스 GTX 900과 GTX 10 시리즈 지원 종료 임박

[03/20] 마이크론, 소비자용 메모리 반도체 브랜드 크루셜 철수 결정

[03/20] MSI, 12월 한 달간 인기 게이밍기어 구매 고객 대상 후기 이벤트 진행

[03/20] 서린씨앤아이, 2025 한국소비자산업평가 온라인 스토어 우수 기업 선정

[03/20] 와이즈앱, 한국인이 가장 많이 사용하는 생성형 AI 순위는?

[03/20] Fallout TV 쇼 인기 캐릭터 구울 등장, Fallout 76 대규모 업데이트 Burning Springs 전 세계 출시

[03/20] 로보락, GS홈쇼핑 ‘지금, 백지연’서 ‘S9 MaxV Ultra’ 역대 최저가 판매 예고

[03/20] 젠하이저, 애플 비전 프로용 공간 음향 믹싱 소프트웨어 노이만 ‘비스(VIS)’ 출시

[03/20] 스틸시리즈, ‘스틸시리즈와 함께하는 T1 팬미팅’ 초청 네이버 이벤트 진행

[03/20] 배틀그라운드, 혹한의 전장 에란겔 서브제로 진입

[03/20] HPE, 업계 최초 AMD ‘헬리오스’ AI 랙 스케일 아키텍처로 AI 배포 가속화

[03/20] 다이슨, 가방 브랜드 포터와 온트랙 헤드폰 리미티드 에디션 출시

[03/20] 스마트카라, 쇼핑라이브서 신제품 ‘스마트카라 STONE’ 최초 공개… 200대 한정 특별 혜택 제공

[03/20] 월드 오브 워크래프트: 한밤, 하우징 얼리 액세스 오늘(4일) 시작

[03/20] 엔비디아, AWS와 풀스택 파트너십 확대 차세대 AI 혁신 위한 안정적 고성능 컴퓨팅 기반 제공

[03/20] 삼성전자, '삼성 인테리어핏 설치서비스' 운영

[03/20] 코지마, 2025 연말 결산 특별 프로모션 실시

[03/20] 대원씨티에스 서울 영등포 신사옥으로 통합 이전, AI 비즈니스 강화 본격화

[03/20] 서린씨앤아이, 연말 HOLIDAY GIFT 조립 PC 프로모션 진행

[03/20] 게임위, 2025년도 자체등급분류 게임물 재택 모니터링단 해단식