quickmenu
PC 뉴스 홈  

SK하이닉스, 300단 3D낸드 개발 마무리 단계?

2023-03-20 10:12
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

SK하이닉스에서 최대 300층에 달하는 8세대 3D 낸드 플래시 개발 정보를 공개했다.

 

tomshardward에 따르면, SK하이닉스에서 개발 중인 300단 3D 낸드 플래시는 제곱미리당 20Gb의 용량 달성을 통한 1Tb(128GB) 제품을 계획 중이다. 용량 밀도는 거의 두 배 가까이 높이면서 가성비 개선이 기대된다.

페이지 크기는 16KB, 4 플레인, 2400MT/s 인터페이스로, 7세대 238단 3D 낸드 대비 18% 빠른 최대 194MB/s 성능 구현을 목표로 하고 있다.

구체적인 생산 일정은 언급되지 않았지만 핵심 정보를 공개한 것은 개발이 완료되었거나 마무리 단계에 접어든 것으로 판단되며, 해당 소식을 전한 매체는 2024년에서 2025년 사이 생산이 시작될 것으로 예상했다.

이 기사의 의견 보기
newstar newstar님의 미디어로그 가기  / 23-03-20 21:01/ 신고
예전 하드디스크가 테라급에 진입하던때가 상기되는것 같네요. 그때부터 테라급 하드선택하는데 부담이 많이 줄었던것으로 기억하네요.
닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[03/20] 게임위, 게임이용자 권익 보호를 위한 업무협약 체결  
[03/20] 넥슨 ‘아크 레이더스’, 10월 8일 대규모 업데이트 ‘얼어붙은 산길’ 예고!  
[03/20] 니콘이미징코리아, 쉽고 직관적인 풀프레임 미러리스 카메라 ‘Z5IIC’ 발표  
[03/20] 호요버스 코리아, 53만 여행자와 함께 만든 ‘원신 숲’ 오픈!  
[03/20] 라이엇 게임즈 TFT, 공군과 함께 ‘에어 포스 컵’ 개최  
[03/20] 알리바바, 스마트폰용 풀스택 에이전틱 AI 솔루션 ‘큐웬 인텔리전스’ 공개  
[03/20] 한국자동차공학회, ‘2026 대학생 스마트 e-모빌리티 경진대회’ 개최  
[03/20] DLSS-NR-on-AMD 프로젝트, 하루 사이 74% 성능 개선  
[03/20] 오피스 인증 문제 발생, MS 오피스 365앱용 KB5002907 업데이트 배포 중단  
[03/20] CPU 오버헤드 최대 78% 감소로 더 정밀한 게임 성능 측정, 인텔 PresentMon 2.6.0 배포  
[03/20] 공랭으로 2000W CPU까지? 녹투아, 마이크로 채널 냉각 기술 연구 착수  
[03/20] 붕괴 스타레일, 메가MGC커피와 컬래버레이션 한정 굿즈 사전예약 30일 시작  
[03/20] 140W GaN 멀티 충전기, 컬러풀 iGame Guard G114 출시  
[03/20] 로지텍, 신규 게이밍 마우스 키보드 ‘G304 X SUPERLIGHT’ 라일락·‘G316 X 98’ 라일락 및 ‘G316 X 75’ 출시  
[03/20] 캐논코리아, 미니 포토프린터 셀피 포토앨범 증정 프로모션 진행  
[03/20] 스틸시리즈, 25주년 기념 한정판 게이밍 키보드 ‘에이펙스 프로 Gen 3 LTD’ 시리즈 출시  
[03/20] 에이텐 코리아, GaN·CoreShield 적용 65W 100W 165W 충전기 3종 출시  
[03/20] 마이크로소프트, 2026년 2분기 글로벌 AI 확산 보고서 발표  
[03/20] 비트엠, 27형 4K IPS 모니터 SMACO 2740U IPS 4K 플렉스 HDR 출시  
[03/20] AWS, 토큰 비용을 28% 낮춘 오픈소스 AI 에이전트 '스트랜즈 하네스' 공개  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010