애플이 M3 Max 칩의 디자인이 조용히 변경되었다는 주장이 나왔다.
애플 M2 울트라는 2개의 M2 Max 칩을 결합한 MCM 방식으로 구성되었으며, 이에 아직 M3 울트라가 발표되지 않았지만 M3 Max 역시 MCM 구성을 위해 울트라퓨전(UltraFusion) 인터커넥트를 갖춘 것으로 예상 중이다.
하지만 M3 Max는 울트라퓨전 인터커넥트가 없기 때문에, 아직 출시 전인 M3 울트라는 전 세대의 MCM 방식 대신 모놀리식 단일 칩 구성이 될 것이라는 주장이 나왔다. 모놀리식의 경우 MCM에 비해 여유 공간 확보가 가능한 만큼 CPU 코어와 GPU 코어 확장이 가능하고, 레이턴시 개선을 통해 전반적으로 더욱 빠른 성능을 기대할 수 있다.
이 외에도 애플은 M3 울트라 칩에 울트라퓨전 인터커넥트를 도입해 M3 익스트림 칩을 계획 중이라는 추측도 나오고 있는데, 애플의 공식 발표가 없는 만큼 아직은 어떤 것도 확신할 수 없는 단계다.
한편, 애플 M3 울트라 기반 맥 제품군은 6월 개최 예정인 개발자 회의 WWDC에서 발표될 것으로 전망된다. |
