»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ³»³â¿¡ Ãâ½ÃÇÒ °¶·°½Ã S25 ½Ã¸®Áî¿¡ ÀÚ»çÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼ '¿¢½Ã³ë½º(Exynos)'¸¦ »ç¿ëÇÏÁö ¾ÊÀ» °Å¶ó´Â ·ç¸Ó°¡ ¿Ã¶ó¿Ô´Ù.
ÃֽŠIT ±â±â °ü·Ã ¾Ö³Î¸®½ºÆ® ¹ÖÄ¡ ±Å(Ming-Chi Kuo)´Â 18ÀÏ ÀÚ½ÅÀÇ SNS(X) °èÁ¤À» ÅëÇØ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¿¹»óº¸´Ù ³·Àº 3nm ¼öÀ²·Î ÀÎÇØ ¿¢½Ã³ë½º 2500ÀÌ Ãâ½ÃµÇÁö ¾ÊÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Ä÷ÄÄÀÌ ³»³â¿¡ Ãâ½ÃµÉ »ï¼º °¶·°½Ã S25 ½Ã¸®ÁîÀÇ À¯ÀÏÇÑ SoC(System on Chip) °ø±Þ ¾÷ü°¡ µÉ °¡´É¼ºÀÌ ³ô´Ù°í ÁÖÀåÇß´Ù.
¿ÃÇØ Ãâ½ÃÇÑ °¶·°½Ã S24 ½Ã¸®ÁîÀÇ °æ¿ì ±× µ¿¾È Áö¿ª(±¹°¡ ¶Ç´Â ¸¶ÄÏ)¿¡ µû¶ó ÇϳªÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ »ç¿ëÇÏ´ø ¹æ½Ä ´ë½Å ÃÖ»óÀ§ ¸ðµ¨ '°¶·°½Ã S24 ¿ïÆ®¶ó'¿¡´Â Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï 8 Gen 3 Ç÷§ÆûÀ», °¶·°½Ã S24 ¹× °¶·°½Ã S24+¿¡´Â »ï¼º ¿¢½Ã³ë½º 2400À» žÀçÇߴµ¥, ¹ÖÄ¡±Å´Â °¶·°½Ã S24 ¿ïÆ®¶ó¿¡ µé¾î°£ Ä÷ÄÄ Ä¨ÀÇ ºñÁßÀÌ 40% Á¤µµ¿¡ ÇØ´çÇÏÁö¸¸ ³»³â¿¡´Â Àü·® Ä÷ÄÄ Ä¨ÀÌ µé¾î°¥ ¼ö ÀÖ´Ù°í ºÐ¼®ÇÑ ¼ÀÀÌ´Ù.
¶ÇÇÑ Ä÷ÄÄÀÌ °¶·°½Ã S25 ½Ã¸®Áî Ĩ¼Â °ø±Þ Á¡À¯À²ÀÌ Å©°Ô Áõ°¡ÇÑ °Í ¿Ü¿¡µµ ½º³Àµå·¡°ï 8 Gen 4 °¡°ÝÀ» 25~30% ÀλóÇÒ °ÍÀ̱⠶§¹®¿¡ °¶·°½Ã S25 ÁÖ¹® Á¡À¯À² Áõ°¡·Î ÀÎÇØ Å« ÀÌÀÍÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, TSMC°¡ N3E °øÁ¤À» »ç¿ëÇÑ Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï 8 Gen 4 µ¶Á¡ »ý»ê¾÷üÀθ¸Å Ä÷ÄÄÀÇ ¼öÁÖ Áõ°¡¿¡ µû¸¥ ¼öÇýµµ Ŭ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇß´Ù.
¹Ý¸é »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿¢½Ã³ë½º 2500 »ý»ê ¼öÀ²À» È®º¸ÇÏÁö ¸øÇÒ °æ¿ì Ä÷ÄÄÀÇ Ä¨¼Â °¡°Ý ÀÎ»ó¿¡ µû¸¥ °¶·°½Ã S25 Á¦Á¶ ´Ü°¡ »ó½Â ¾Ð¹ÚÀº ¹°·Ð ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå¿¡¼ °æÀïÇÏ´Â TSMC¿ÍÀÇ °ÝÂ÷°¡ ´õ¿í Ä¿Áú °ÍÀ̱⠶§¹®¿¡ ¾î¶² ÇØ°á ¹æ¾ÈÀ» ¸ð»öÇÒ °ÍÀÎÁö ±ÍÃß°¡ ÁÖ¸ñµÈ´Ù. |