»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î 1Tb QLC 9¼¼´ë V³½µå Ç÷¡½Ã ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¬´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 12ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ AI½Ã´ë ÃÊ°í¿ë·® ¼¹öSSD¸¦ À§ÇÑ'‘1Tb(Å׶óºñÆ®) QLC(Quad Level Cell) 9¼¼´ë V³½µå'¸¦ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ¾ç»êÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
»ï¼º 9¼¼´ë V³½µå´Â ¸ôµåÃþÀ» ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î ÀûÃþÇÑ ´ÙÀ½ ÇÑ ¹ø¿¡ ÀüÀÚ°¡ À̵¿Çϴ ä³Î ȦÀ» ¸¸µå´Â 'ä³Î Ȧ ¿¡Äª(Channel Hole Etching)' ±â¼úÀ» È°¿ëÇØ Ã¤³Î Ȧ °øÁ¤À» 2¹ø ÁøÇàÇØ ¸¸µç ´õºí ½ºÅÃ(Double Stack) ±¸Á¶·Î ¾÷°è ÃÖ°í ´Ü¼ö¸¦ ±¸ÇöÇß´Ù.
ƯÈ÷ À̹ø QLC 9¼¼´ë V³½µå´Â ¼¿(Cell)°ú ¼¿ÀÇ µ¿ÀÛÀ» °üÀåÇÏ´Â °¢Á¾ ȸ·Îµé·Î ±¸¼ºµÇ´Â Æ丮(Peripheral)ÀÇ ¸éÀûÀ» ÃÖ¼ÒÈÇØ ÀÌÀü ¼¼´ë QLC V³½µå ´ëºñ ¾à 86% Áõ°¡ÇÑ ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ºñÆ® ¹Ðµµ¸¦ °¡Á³´Ù´Â°Ô »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¼³¸íÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ¿¡ µû¸£¸é V³½µå ÀûÃþ ´Ü¼ö°¡ ³ô¾ÆÁú¼ö·Ï Ãþ°£, Ãþº° ¼¿ Ư¼ºÀ» ±ÕÀÏÇÏ°Ô À¯ÁöÇÏ´Â °ÍÀÌ ´õ¿í Áß¿äÇѵ¥, À̸¦ À§ÇØ 'µðÀÚÀÎµå ¸ôµå(Designed Mold)' ±â¼úÀ» È°¿ëÇØ Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ on/off¸¦ ´ã´çÇÏ´Â ¹è¼±ÀÎ WL(Word Line) °£°ÝÀ» Á¶ÀýÇÏ¿© ÀûÃþÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î µ¥ÀÌÅÍ º¸Á¸ ¼º´ÉÀ» ÀÌÀü Á¦Ç°º¸´Ù ¾à 20% ³ô¿© Á¦Ç° ½Å·Ú¼ºÀ» Çâ»ó½ÃÄ×´Ù.
À̹ø 9¼¼´ë QLC´Â ¼¿ÀÇ »óÅ º¯È¸¦ ¿¹ÃøÇÏ¿© ºÒÇÊ¿äÇÑ µ¿ÀÛÀ» ÃÖ¼ÒÈÇÏ´Â '¿¹Ãø ÇÁ·Î±×·¥(Predictive Program) ±â¼ú' Çõ½ÅÀ» ÅëÇØ ÀÌÀü ¼¼´ë QLC Á¦Ç° ´ëºñ ¾²±â ¼º´ÉÀº 10%, µ¥ÀÌÅÍ ÀÔÃâ·Â ¼Óµµ´Â 60% °³¼±Çß´Ù.
¶ÇÇÑ ³½µå ¼¿À» ±¸µ¿ÇÏ´Â Àü¾ÐÀ» ³·Ãß°í ÇÊ¿äÇÑ BL(Bit Line)¸¸ ¼¾½ÌÇØ Àü·Â ¼Ò¸ð¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇÑ 'ÀúÀü·Â ¼³°è ±â¼ú'À» ÅëÇØ µ¥ÀÌÅÍ Àб⠼Һñ Àü·ÂÀº ¾à 30%, µ¥ÀÌÅÍ ¾²±â Àü·ÂÀº ¾à 50% °¨¼Ò½ÃÄ×´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ¸Þ¸ð¸®»ç¾÷ºÎ Flash°³¹ß½Ç Ç㼺ȸ ºÎ»çÀåÀº “9¼¼´ë TLC ¾ç»ê 4°³¿ù ¸¸¿¡ 9¼¼´ë QLC V³½µå ¶ÇÇÑ ¾ç»ê¿¡ ¼º°øÇÔÀ¸·Î½á AI¿ë °í¼º´É, °í¿ë·® SSD ½ÃÀåÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ÃֽŠ¶óÀξ÷À» ¸ðµÎ °®Ãè´Ù”¸ç, “ÃÖ±Ù AIÇâÀ¸·Î ¼ö¿ä°¡ ±ÞÁõÇÏ°í ÀÖ´Â ±â¾÷¿ë SSD ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ ¸®´õ½ÊÀÌ ´õ¿í ºÎ°¢µÉ °Í”À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ºê·£µå Á¦Ç°À» ½ÃÀÛÀ¸·Î ÇâÈÄ ¸ð¹ÙÀÏ UFS, PC ¹× ¼¹öSSD µî QLC 9¼¼´ë V³½µå ±â¹Ý Á¦Ç° ÀÀ¿ëó¸¦ Á¡Â÷ È®´ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù. |