quickmenu
PC 뉴스 홈  

다크플래쉬, DP360 DP430 MESH 케이스 출시

2024-11-27 13:08
편집부 press@bodnara.co.kr

글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬의 공식수입사인 투웨이(대표이사 한지강)에서 darkFlash DP360 MESH RGB 강화유리와 darkFlash DP430 MESH RGB 강화유리 컴퓨터 케이스 신제품을 블랙과 화이트 색상으로 출시한다.

 

DP360, DP430 MESH는 공통적으로 전면 스트라이프 메쉬 패널 디자인과 전면과 후면에 4개의 120mm 쿨링팬을 기본 장착하여 쿨링에 탁월하며, 깔끔한 디자인과 높은 확장성까지 제공하여 게이밍 환경에 적합하다.

좌측면은 강화유리를 통해 내부 하드웨어 구성과 쿨링팬의 RGB 조명 효과를 한 눈에 볼 수 있어 시각적 매력이 뛰어나다. 리셋 버튼을 활용하여 6가지 모드를 통해 고정 RPM과 조명효과 변경이 가능하며, LED OFF 기능도 지원한다.

또한, 측면 강화유리는 스윙도어 형태로 디자인되어 쉽게 열고 닫아 시스템 빌드 업그레이드가 간편해 유지 및 보수가 편한 것이 큰 장점이다. 화이트 컬러 제품은 쿨링팬의 연결선이 케이스 색상과 동일한 화이트로 일체감이 높다.

높은 확장성이 강점인 PC케이스로 ATX, M-ATX, Mini-ITX 메인보드가 호환된다. 최대 HDD 2개 또는 SSD 1개 장착이 가능하며, 표준 ATX 파워서플라이 장착이 가능하다. 상단의 I/O포트에는 USB-A 3.0 1개, USB-A 2.0 1개, HD Audio, 파워버튼, 리셋 버튼이 있어 다양한 디바이스와 연결이 가능하다.

DP360, DP430 MESH의 차이점은 사이즈이다. 사용자가 원하는 PC 빌드와 공간에 따라 구성이 가능하도록 기획했다.

darFlash DP360 MESH는 최대 350mm까지 고사양의 그래픽카드를 지원하며, 최대 높이 180mm의 타워형 CPU 쿨러 장착이 가능하다. 최대 240mm 규격의 수냉쿨러 라디에이터 장착이 가능하다. 쿨링팬은 전면부 120mm 3개, 상단부 120mm 2개 또는 140mm 2개, 하단부 120mm 2개, 후면부 120mm 1개, 최대 8개까지 장착된다.

darFlash DP430 MESH는 최대 395mm까지 고사양의 그래픽카드를 지원하며, 최대 높이 180mm의 타워형 CPU 쿨러 장착이 가능하다. 최대 360mm 규격의 수냉쿨러 라디에이터 장착이 가능하다. 쿨링팬은 전면부 120mm 3개, 상단부 120mm 3개 또는 140mm 2개, 측면부 120mm 2개, 하단부 120mm 3개, 후면부 120mm 1개, 최대 12개까지 장착된다.

이 기사의 의견 보기
즐거운날 rbear님의 미디어로그 가기  / 24-11-28 10:38/ 신고
쿨링성능이 좋아보이네요. 가성비도 챙기구..
닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[11/27] MSI, 11번가 그랜드십일절 게이밍 데스크탑 할인 공세..구매 혜택 풍성  
[11/27] MSI, ‘MSI MPG Z890I 엣지 TI WIFI7’ 및 ‘MSI MAG B850M 박격포 맥스 WIFI7’ 출시  
[11/27] MSI, AI 기능 탑재한 플래그십 게이밍 모니터 ‘MEG X’ 출시  
[11/27] HP 인기 노트북, 11월 지마켓 빅스마일데이 참여  
[11/27] 서린씨앤아이, AGI 국내 협력 1주년 기념 인스타그램 이벤트 진행  
[11/27] '롤드컵 현장 열기 그대로'.. 정원엔시스, HP HyperX OMEN 15 등 주요 게이밍 노트북 라인업 선보여  
[11/27] PC방에 부족함 없는 H610 mATX 보드, MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3 디앤디컴 (벌크)  
[11/27] 라이온하트 스튜디오 ‘오딘: 발할라 라이징’ 중국 판호 획득  
[11/27] 텐센트 클라우드, 해외 사업 성장 가속화.. 기업용 AI 역량 강화 및 글로벌 파트너십 확대  
[11/27] 소니코리아, 시네마 라인 풀프레임 카메라 FX5 국내 출시  
[11/27] 컴투스 ‘MLB 9이닝스 26’, 글로벌 서비스 10주년 기념 이벤트 실시  
[11/27] LP-E코어만 4개에 TDP 6W, 인텔 문 레이크(Moon Lake) CPU 계획?  
[11/27] 알맹이 없는 가짜 라이젠 9 9900X3D 발견  
[11/27] AI 수요에 PCB 공급난 심화, 메인보드와 VGA 가격 추가 상승 우려  
[11/27] 엑스리얼, 안드로이드 XR 기반 유선 XR 글래스 ‘아우라(AURA)’ 국내 공식 출시  
[11/27] (주)에스라이즈, 11번가 그랜드 십일절 맞아 ASUS TUF F16&A18 게이밍 노트북 특별 프로모션 진행  
[11/27] MS, DXR 성능 개선 및 메모리 사용량 최대 90% 절약 기술 발표  
[11/27] 로지텍, 전국 이마트 주요 100개 매장서 ‘로지텍 G 헤드셋 랜덤박스 이벤트’ 진행  
[11/27] 넷마블 '페이트/그랜드 오더' 한국 서비스 9주년 기념 웹사이트 공개, AGF 2026 참가 예고  
[11/27] 인텔-오라클, OCI 기반 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 지원 위한 협력 확대 계획 발표  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010