미세공정 안정화 및 고객사 유치에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려진 삼성전자의 파운드리 사업부가 한 숨 돌리게 되었다.
일론 머스크 테슬라 CEO는 자신의 'X'에 삼성의 텍사스 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 것임을 알렸으며, 이후 삼성전자는 공시를 통해 관련 공급 계약의 규모가 22조 7648억원에 달한다는 내용을 알렸다.
삼성 파운드리는 TSMC와 함께 테슬라의 AI4 칩을 생산 중으로, 그 후속 칩인 AI5는 TSMC의 대만과 애리조나에서 초기 생산, 이후 AI6 칩은 삼성 파운드리에서 의탁 생산하게 된다. 테슬라는 삼성 파운드리의 AI6 칩 의탁생산 규모가 '최소치'라며, 이후 계약 규모가 더 커질 수 있다고 시사했다.
한편, 삼성 파운드리의 텍사스 공장은 거의 완공단계이지만 대형 고객사 부재로 가동을 미뤄오고 있었는데, 이번 테슬라의 AI6 칩 공급 계약을 시작으로 본격적인 운영이 시작될 것으로 기대된다. |
