´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ µ¥ÀÌÅÍ Áý¾àÀûÀÎ »ê¾÷¿ë IoT ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ ¼ÒÇü 3-in-1 ¸ð¼Ç ¼¾¼ÀÎ ISM6HG256X¸¦ Ãâ½ÃÇØ ¿§Áö AI ¹ßÀüÀ» ÇÑÃþ °¡¼ÓÈÇÑ´Ù. ÀÌ ½º¸¶Æ®ÇÑ °íÁ¤¹Ð °ü¼ºÃøÁ¤ÀåÄ¡(IMU: Inertial Measurement Unit) ¼¾¼´Â ÀúÁß·Â(±16g) ¹× °íÁß·Â(±256g) °¡¼Óµµ¸¦ µ¿½Ã¿¡ °¨ÁöÇϸç, ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ °í¼º´É ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ¸¦ ´ÜÀÏ ¼ÒÇü ÆÐŰÁö¿¡ ÅëÇÕÇØ ¹Ì¼¼ÇÑ ¿òÁ÷ÀÓÀ̳ª Áøµ¿Àº ¹°·Ð, °ÇÑ Ãæ°Ý±îÁö ¸ðµç Áß¿ä À̺¥Æ®¸¦ ³õÄ¡Áö ¾Ê°í °¨ÁöÇÑ´Ù.
ISM6HG256X´Â ÀÚ»ê ÃßÀû, ÀÛ¾÷ÀÚ¿ë ¾ÈÀü ¿þ¾î·¯ºí, »óÅ ¸ð´ÏÅ͸µ, ·Îº¸Æ½½º, °øÀå ÀÚµ¿È, ºí·¢¹Ú½º À̺¥Æ® ±â·Ï °ú °°Àº »ê¾÷¿ë IoT ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ Áõ°¡Çϰí ÀÖ´Â ¾ÈÁ¤ÀûÀÌ¸é¼ °í¼º´É ¼¾¼ ¼ö¿ä¿¡ ´ëÀÀÇÏ´Â Á¦Ç°ÀÌ´Ù. µà¾ó Ç®½ºÄÉÀÏ ¹üÀ§ÀÇ °¡¼Óµµ ¼¾¼¸¦ ÅëÇÕÇÔÀ¸·Î½á ¿©·¯ ¼¾¼°¡ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Ê¾Æ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è¸¦ °£¼ÒÈÇϰí Àü¹ÝÀûÀÎ º¹À⼺À» ÁÙ¿©ÁØ´Ù. ÀÓº£µðµå ¿§Áö ÇÁ·Î¼¼½Ì°ú ÀÚ°¡ ±¸¼º(Self-Configurability) ±â´ÉÀº ½Ç½Ã°£ À̺¥Æ® °¨Áö ¹× »óȲ ÀûÀÀÇü ¼¾½Ì ±â´ÉÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. ÀÌ´Â Àå±â°£ µ¿ÀÛÇÏ´Â ÀÚ»ê ÃßÀû ¼¾¼ ³ëµå, ¾ÈÀü ¿þ¾î·¯ºí ±â±â, Áö¼ÓÀûÀÎ »ê¾÷ Àåºñ ¸ð´ÏÅ͸µ, ÀÚµ¿È °øÀå ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÇʼöÀûÀÌ´Ù.
STÀÇ APMS ±×·ì ºÎ»çÀå °â MEMS ¼ºê±×·ì »ç¾÷º»ºÎÀåÀÎ ½Ã¸ð³× Æä¸®(Simone Ferri)´Â “±âÁ¸ ¼Ö·ç¼ÇÀº ³·Àº °¡¼Ó ¹üÀ§¿Í ³ôÀº °¡¼Ó ¹üÀ§¸¦ ¸ðµÎ ó¸®Çϱâ À§ÇØ ¿©·¯ °³ÀÇ ¼¾¼°¡ ÇÊ¿äÇØ ½Ã½ºÅÛ º¹À⼺, Àü·Â¼Ò¸ð, ºñ¿ëÀÌ Áõ°¡ÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °úÁ¦¸¦ ISM6HG256X´Â ´ÜÀÏ ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ÇØ°áÇÑ´Ù”°í ¼³¸íÇß´Ù. “ÀÌ »õ·Î¿î Â÷¿øÀÇ ¼¾½Ì ±â´ÉÀº Ȥµ¶ÇÑ È¯°æ¿¡¼µµ ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇϸç, IMU ¼¾¼ ÀÚü¿¡¼ ½ÇÇàµÇ´Â ¸Ó½Å·¯´×À» °áÇÕÇÏ¸é ±ØÈ÷ ÀûÀº Àü·ÂÀ¸·Îµµ ¸ð¼Ç, Ȱµ¿, À̺¥Æ®¸¦ ½Å¼ÓÇÏ°Ô ÀνÄ, ÃßÀû, ºÐ·ùÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ °í°´µéÀÌ µðÁöÅÐ Çõ½ÅÀ» ÃßÁøÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼ ½º¸¶Æ®ÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý ÀÇ»ç°áÁ¤À» ³»¸± ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù”°í °Á¶Çß´Ù.
¿§Áö AI´Â ST MEMS ±â¼ú ¹ßÀüÀÇ ÇÙ½É µ¿·ÂÀ¸·Î¼ ±â±â¿¡¼ µ¥ÀÌÅ͸¦ ½Ç½Ã°£À¸·Î ó¸®ÇØ Áö¿¬½Ã°£°ú ¿¡³ÊÁö »ç¿ëÀ» ÁÙÀÌ¸é¼ ¼º´É°ú È¿À²¼ºÀ» Çâ»ó½ÃŲ´Ù. ·ÎÄÿ¡¼ µ¥ÀÌÅ͸¦ ó¸®ÇϹǷΠ°³ÀÎÁ¤º¸º¸È£ ¹× º¸¾ÈÀ» °ÈÇϰí, ¿ÜºÎ ÇÁ·Î¼¼½Ì ÀÇÁ¸µµ¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇϸç, ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ È®À强°ú À¯¿¬¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. À̿ܿ¡µµ ¿§ÁöAI´Â ÷´Ü ¼¾½Ì ¹× IoT ÅëÇÕ µî°ú °°Àº Çõ½ÅÀûÀÎ Àû¿ë »ç·Ê¸¦ Áö¿øÇØ ½º¸¶Æ® Ä¿³ØÆ¼µå ±â±â¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä Áõ°¡¿¡ ºÎÀÀÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ST´Â ¿À´Ã³¯ ¼ÒÇü °ü¼º ¼¾¼ ³»ºÎ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â MEMS(Micro-Electromechanical Systems) ±â¼ú ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµ ±â¾÷À¸·Î, 600°Ç ÀÌ»óÀÇ Æ¯Çã¿Í µ¶ÀÚÀû »ý»ê ¿ª·®À» º¸À¯Çϰí ÀÖ¾î °ø±Þ¸Á ¾ÈÁ¤¼º ¹× ǰÁú °ü¸®¸¦ º¸ÀåÇÑ´Ù. À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ST ±â¼úÆÀÀº ´ÜÀÏ µð¹ÙÀ̽º·Î ±16g ¹× ±256gÀÇ °¡¼Óµµ ¼¾¼ ¹üÀ§¸¦ Áö¿øÇϰí, µ¿½Ã ¹× ¿¬¼Ó µ¿ÀÛÀÌ °¡´ÉÇÑ ISM6HG256X¸¦ °³¹ßÇß´Ù. ÀÌ ¼¾¼¿¡´Â °¢¼Óµµ ÃøÁ¤À» À§ÇÑ °íÁ¤¹Ð MEMS ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁµµ ´ÜÀÏ ÆÐŰÁö·Î ÅëÇյǾî ÀÖ´Ù.
|