인텔이 게이밍 UMPC 시장을 겨냥한 신규 프로세서, 코어 G3와 코어 G3 익스트림을 준비 중이라는 보도가 나왔다.
이는 기존 코어 울트라 시리즈와는 별도의 포지션으로, AMD 라이젠 Z 시리즈가 주도하고 있는 휴대용 게이밍 시장을 직접 겨냥한 제품군으로 해석된다.
코어 G3와 코어 G3 익스트림은 CES서 공식 출시를 알린 인텔의 신규 모바일 프로세서 아키텍처인 팬서 레이크(Panther Lake) 기반으로, CPU 코어는 고성능(P) 코어와 고효율(E) 코어, 저전력(LP-E) 코어를 혼합해 휴대용 기기의 전력과 발열 조건에 맞춰 최적화된 형태일 것으로 예상된다.
유출 정보에 따르면 2개의 퍼포먼스 코어, 8개의 효율 코어, 여기에 4개의 저전력 코어를 더한 구성 가능성이 거론 중이며, 그래픽 코어 구성은 G3 모델은 10개의 Xe3, G3 익스트림은 12개의 Xe3 코어로 확장해 게이밍 성능을 강화한 모델로 알려졌다.
게이밍 UMPC에 최적화된 AMD가 선보인 Z 시리즈는 2023년 4월 Zen4 아키텍처 기반의 1세대 제품을, 2025년 1월 CES서 Zen5 아키텍처 기반 2세대 제품이 발표되었으며, 비교적 최근에는 ROG Xbox ALLY 등 다양한 제품에 탑재되어 왔다.
인텔 플랫폼 기반 UMPC도 출시되었지만, 근본적으로 기존 모바일 플랫폼(노트북 및 미니 PC)에 최적화된 모델을 그대로 사용하면서 사용 환경이 다른 게이밍 UMPC용으로는 아쉬운 점을 남겼다.
그런 가운데 언급되기 시작한 코어 G3 시리즈는 팬서 레이크 기반으로 UMPC에 최적화된 전력 시나리오 및 열 설계를 바탕으로 최적화된 성능과 사용 시간 구현에 적합하리라 기대되며, AMD Z 시리즈와의 경쟁이 어떤 식으로 흘러갈지 주목된다. |
