글로벌 반도체 제조 장비 선도기업 도쿄일렉트론코리아(대표이사 노태우)는 개별 칩(Singulated device, 웨이퍼에서 다이 단위로 분리된 칩) 테스트 수요에 대응하는 반도체 검사 장비인 신형 프로버 ‘프렉사(Prexa™) SDP[1]’를 출시했다고 밝혔다.
최근 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC[2]) 성능에 대한 수요가 급증함에 따라, 여러 개의 칩을 하나로 통합하는 최신 2.5D/3D 패키징 기술이 반도체 산업의 핵심으로 자리 잡았다. 이러한 제품의 최종 수율을 높이기 위해서는 패키징 조립 전 단계에서 결함이 없는 완벽한 우량 칩(Known Good Device[3], 이하 KGD)을 선별해 내는 과정이 필수적이다.
첨단 KGD 선별 테스트의 주요 과제는 테스트 중 발생하는 극심한 열을 효과적으로 흡수하고 발열을 정밀하게 제어하는 것이다. 이에 따라 기존 웨이퍼 단위 검사를 넘어, 개별 칩 단위의 고정밀 테스트 장비에 대한 중요성이 커지고 있다.
이번에 출시된 프렉사 SDP는 기 검증된 도쿄일렉트론의 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼(Prexa Wafer Prober Platform)을 기반으로 하며, 고발열 반도체를 위한 독자적인 발열 제어 기술을 탑재해 개별 칩 테스트에 최적화되었다.
신규 시스템은 그래픽 사용자 인터페이스(Graphic Use Interface, GUI)를 비롯해, 기존 웨이퍼 프로버가 갖춘 고정밀 콘택트, 웨이퍼 핸들링 및 프로브 마크 검사 기술을 그대로 계승했다. 여기에 고발열 칩 처리를 위한 뛰어난 열 흡수 능력과 고정밀 능동형 발열 제어(Active Thermal Control) 기술을 갖춘 서멀 헤드(Thermal head)를 장착해, 안정적인 칩 핸들링과 정확한 우량 칩(KGD)을 선별을 보장한다.
도쿄일렉트론 ATS 사업부 사토 요헤이(Yohei Sato) 총괄(GM)은 "첨단 패키징이 적용된 반도체 제품의 최종 수율을 향상하는 데 있어 테스트 공정의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다"며, "새로운 프렉사 SDP는 도쿄일렉트론의 축적된 프로버 기술과 독자적인 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수적인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공한다"고 말했다.
도쿄일렉트론은 수율 향상 및 제품 품질 개선을 목표로 HPC 및 AI 반도체의 첨단 패키징을 위한 생산 및 테스트 기술 개발을 지속 주도해 나갈 계획이다.
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