SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 통합해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 공개했다.
폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있지만 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이런 이유로 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다.
iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔지만, iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로(Heat Path)를 별도로 만들었다.
이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온 고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.
양산면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 Advanced MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하며, 고객사의 기존 SiP 환경과 높은 설계 호환성을 확보해 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용할 수 있어 도입 부담도 낮췄다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적 초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며, 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다. |
