AMD°¡ Â÷¼¼´ë Zen 6 ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ Àû¿ëÇÑ ¼¹ö¿ë EPYC ÇÁ·Î¼¼¼ 'º£´Ï½º(Venice)'¸¦ ¿À´Â 7¿ù 22ÀϺÎÅÍ ¿¸®´Â Advancing AI 2026 Çà»ç¿¡¼ °ø°³ÇÑ´Ù.
AMD ÃÖ°í±â¼úÃ¥ÀÓÀÚ °â ¼ö¼®ºÎ»çÀå ¸¶Å© ÆäÀÌÆÛ¸¶½ºÅÍ´Â ÃÖ±Ù ÀÎÅͺ並 ÅëÇØ 7¿ù 22Àϰú 23ÀÏ °³ÃֵǴ Advancing AI Çà»ç¿¡¼ »õ·Î¿î ¼¼´ëÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤À̶ó°í ¹àÇû´Ù. AMD´Â Çà»ç °ø½Ä ÆäÀÌÁö¿¡¼µµ ¹Ì±¹ »÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ ¸ð½ºÄÜ ¿þ½ºÆ®¿¡¼ 7¿ù 22ÀϺÎÅÍ 23ÀϱîÁö AI ÀÎÇÁ¶ó¿Í ¾ÆÅ°ÅØÃ³, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °ü·Ã ¹ßÇ¥¸¦ ÁøÇàÇÑ´Ù°í ¾È³» ÁßÀÌ´Ù.
º£´Ï½º´Â AMD ¼¹ö CPU °¡¿îµ¥ óÀ½À¸·Î Zen 6 ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ Àû¿ëÇÏ´Â 6¼¼´ë EPYC Á¦Ç°±ºÀ¸·Î, ÃÖ»óÀ§ ¸ðµ¨Àº 256°³ÀÇ Zen 6 Äھ žÀçÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ±âÁ¸ Zen 5 ±â¹Ý EPYC Æ©¸°(Turin)ÀÇ ÃÖ´ë 192Äھ´Ù ÄÚ¾î ¼ö°¡ ¾à 33% ´Ã¾î³ ±¸¼ºÀÌ´Ù.
AMD¿¡ µû¸£¸é º£´Ï½º´Â ´ë¸¸ TSMC 2nm °øÁ¤À» Ȱ¿ëÇØ »ý»êµÇ¸ç, ÇâÈÄ TSMC ¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ª °øÀå¿¡¼µµ »ý»êµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. EPYC º£´Ï½º´Â »õ·Î¿î SP7 ¼ÒÄϰú 16ä³Î ¸Þ¸ð¸®¸¦ Áö¿øÇÏ¸ç ¼ÒÄÏ´ç ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆøÀº ÃÖ´ë 1.6TB/s¿¡ À̸¦ Àü¸ÁÀÌ´Ù. PCI Express 6.0µµ Àû¿ëµÅ AI °¡¼Ó±â¿Í CPU »çÀÌÀÇ µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û ¼º´ÉÀ» ³ôÀδÙ.
ÇÑÆí, ¼¹ö¿ë Zen 6°¡ ¸ÕÀú °ø°³µÇ´Â °Í°ú ´Þ¸® ÀÏ¹Ý ¼ÒºñÀÚ¿ë Á¦Ç°Àº Á¶±Ý ´õ ±â´Ù·Á¾ß ÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. µ¥½ºÅ©Åé¿ë Zen 6 ÇÁ·Î¼¼¼´Â µ¥½ºÅ©Å¾¿ë ¿Ã¸²ÇÈ ¸´Áö(Olympic Ridge), ¸ð¹ÙÀÏ¿ë ¸ÞµÎ»ç Æ÷ÀÎÆ®(Medusa Point)°¡ ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç, CES 2027 ÀüÈÄ¿¡ ¹ßÇ¥µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸Á ÁßÀÌ´Ù. |