반도체 장비 기업 램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 ‘패널 혁신 센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)’를 설립하고 첨단 패키징 연구개발(R&D) 역량 강화에 나선다. 이번 투자는 인공지능(AI) 시대 확대되는 고성능 반도체 수요에 대응하기 위한 전략의 일환이다.
새롭게 설립된 연구시설은 패널 레벨 공정 기반 첨단 패키징 기술 개발과 고객·파트너 협업 강화를 목적으로 운영된다. 램리서치는 이를 통해 기술 검증과 공정 고도화를 지원하고, 연구개발 단계에서 양산 단계로의 전환 속도를 높인다는 계획이다.
잘츠부르크 패널 혁신 센터는 2012년 설립된 Semsysco GmbH를 기반으로 구축됐다. 램리서치는 지난 2022년 셈시스코를 인수하며 패널 레벨 습식 공정 기술과 유럽 내 연구 거점을 확보한 바 있다.
아론 펠리스 램리서치 습식 장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장 성장으로 첨단 패키징 기술 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “이번 센터 설립은 연구개발에서 양산까지 이어지는 전환 속도를 높이고, 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크의 역할을 강화하기 위한 장기 투자”라고 설명했다.
최근 반도체 업계에서는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 이종집적 기술 확산에 따라 더 크고 복잡한 패키지 수요가 증가하고 있다. 이에 기존 웨이퍼 기반 공정을 넘어 면적 효율성과 확장성이 뛰어난 패널 레벨 공정이 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다.
잘츠부르크 패널 혁신 센터는 이러한 시장 변화에 대응하기 위해 설계된 시설로, 패널 레벨 패키징 연구개발과 엔지니어링 역량을 통합 지원한다. 특히 다양한 크기와 두께의 정사각형 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정 연구에 특화됐다.
또한 해당 시설은 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로 운영되며, 글로벌 연구 네트워크와 연계해 공정 재현과 조기 기술 검증, 고객 공동 개발을 지원한다. 이를 통해 기술 개발 과정의 리스크를 줄이고 학습 주기를 단축할 수 있다는 설명이다.
램리서치는 이번 투자를 통해 도금, 세정, 식각 등 습식 공정 분야에서 축적한 기술 경쟁력을 웨이퍼 공정에서 패널 영역까지 확대한다는 전략이다. 회사의 Kallisto와 Phoenix 플랫폼은 전해 도금(ECD), 세정, 식각 공정을 지원하며 자동화와 처리량 측면에서 양산 환경에 최적화돼 있다.
램리서치는 이번 센터 설립이 단순한 시설 확장을 넘어 인재 확보와 유럽 반도체 생태계 강화 측면에서도 의미가 크다고 강조했다. 회사는 잘츠부르크를 첨단 패키징 혁신의 핵심 거점으로 육성해 글로벌 고객 지원 역량을 지속 확대해 나간다는 방침이다. |
