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바로 어제 뉴스를 통해서 Inquirer가 R360에 대한 소식을 포스팅하였다고 전해드렸는데 그동안 그래픽코어에 관련되어 자세한 소식을
전하고 있던 Impress PCWatch에 앞으로 출시될 R360과 그 이후에 출시될 제품에 대한 소식이 포스팅되었다.
이 소식은 해당 칩들의 새로운 기술이나 내부 파이프라인구성에 대한 소식이 아닌 칩 제조에 대한 소식으로 지금까지 0.13micron공정으로
제작되고 있는 제품들의 경우 코어 내부 설계상 구리 배선간의 용량을 줄이는것에 문제가 있어 이로 인해 구리 배선의 적용에 따른 지연문제가 가장큰
걸림돌이 되었다고 한다.
물론 지금까지 0.13Micron으로 만들어진 제품들은 최대한 이부분을 계산해서 설계된 것이지만 ATI는 이 문제를 해결할수 있는
저유전(Low-K)층간 절연막을 채용하여 배선들이나 레이어 사이의 용량문제와 지연문제를 해결할수 있어 더욱 고클럭화시킬수 있다고 한다.
저유전(Low-K)층간 절연막은 현재 어떠한 GPU에대 채용되어 있지 않은데 이유는 현재의 플립칩 실장 타입의 패키징으로는 제조상
Low-K층이 깨질수 있어 현재로서는 이를 적용한 GPU나 CPU가 없다고 한다.
그럼 nVIDIA는 어떻게 이것을 해결했을까?.. 이 문제에 대해서 nVIDIA는 얼마전 들려온 소식처럼 0.13Micron으로 제작되는
제품들의 생산을 IBM에 위탁하면서 이를 해결하려고 했다고 하는데 그동안 프로세스 기술로 정평이 있는 IBM에 이를 위탁하는것이 정답일수도
있다고 한다. 그러나 아직 GPU쪽에서 IBM은 입증된것이 없으니.. 더 지켜봐야 할것으로 보인다고 한다.
현재 이글에는 이부분 이외에도 차후의 0.11Micron이나 0.09micron공정의 적용에 대한 내용도 전하고 있는데 주된 내용은
0.13Micron공정의 이행으로 이후의 공정적용은 더욱 빠르게 진행될수 있다고 하며 금년말이나 내년초가 되면 0.11Micron공정이 적용되고
2억개의 트랜지스터를 집적시켜 32bit부동소수점 파이프라인을 8개로 구성한 제품들이 등장할것이기에 지금의 FP24나 FP32논란은
없어질것이라고 한다.
추가로 0.09Micron공정에서는 최대 3억개의 트랜지스터로 Shader수가 현재의 2배이상이 될것이라고
한다.
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